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Appleの最大のiPhone生産委託先であるFoxconn（フォックスコン、富士康、台湾ホンハイグループのうちの1社）が、インドのチェンナイ近郊の工場で、現行最新機種iPhone 11の組立製造を始めたというニュースがインドのメディアThe Economic Timesによって報道されました。もしこの情報が正しければ、Foxconnのみならず、中国以外の国で最新機種が組立製造されたのはこれが初めてとなります。

AppleのiPhone Xで初めて採用されたFace ID（顔認証）は、それまで用いられていたTouch ID（指紋認証）よりも遙かに優れた識別能力を誇るとされていましたが、それでも兄弟や双子など極端に顔が似ているとFace IDの認証を通過してしまうという問題があり、それはApple自身も認めていました。本日米国特許商標庁（USPTO）が公開した、Appleに付与された50の特許の中に特許番号10,719,692があり、その特許によれば、生体認証プロセスに「顔の表皮下の静脈マッチング」を追加することで、Face IDの認証能力が次のレベルに引き上げられる可能性が出てきました。この静脈マッチングによって、例え双生児でも顔の区別がつくようになりそうです。なぜなら、顔の表皮下の静脈パターンは完全に個人特有のもので、双生児といえども異なるからです。

AppleはiPhoneの各機種の売上や販売台数を明らかにしていませんが、多くのマーケティングリサーチ会社がこれまで多くの機種別販売実績の推測を行ってきました。今回、マーケティングリサーチ会社のCIRP（Consumer Intelligence Research Partner）が、終わったばかりの2020年4月〜6月の四半期（2020年第2四半期、以下20Q2）におけるiPhoneの機種ごとの販売シェア率を発表しました。

AppleのAシリーズチップをはじめ、サムスンを除く殆どのスマートフォンなどのSoCやCPUなどの半導体を製造している台湾のTSMC（台湾積体電路製造有限公司）は、世界最先端の製造プロセスの微細化を進めています。TSMCは一昨年7nmプロセスの量産を開始し、そして今年は5nmプロセスの製品の量産を開始しているといわれていて、既に殆どの生産キャパをAppleとHUAWEI（ファーウェイ、華為）に抑えられているといわれています。そんな中、次世代の3nmプロセスについても順調に開発が進んでいるようで、公式に2021年にはリスク生産に入り、同年後半には正式な量産に入ると発表されていることが中国のメディアMy Drivers（快科技）の報道で伝えられました。

Appleが今年の新型iPhone「iPhone 12シリーズ」で、充電アダプタ（充電器）の同梱をやめるというニュースは当ブログでもお伝えした通りですが、そんな中、MySmartPriceによると、中国の強制認証3C（CCC）において、2つの新しい20WのiPhone用充電器の規格が発見されました。またiPhone 12シリーズ用と思われる3つの新しいバッテリー仕様が、強制認証機関であるUL Demko、Safety Korea、3Cの3カ所で見つかったということです。

TF International Securitiesの著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が、業界筋の情報として、AppleのMacBook ProがAppleシリコン（Apple Silicon、Apple独自設計のARMベースプロセッサ）に移行するスケジュールについて投資家向けレポートに記しています。そのレポートによると、2021年には設計変更された新しい14インチモデルと16インチモデルが登場する予定のようです。

Appleは本日、メディアApple Insiderに向けた声明文の中で、カスタム設計されたAppleシリコン（Apple独自のARMチップ）を搭載したMacは、外部との接続技術を引き続きサポートすることを約束すると述べ、IntelのThunderboltプロトコルの将来の統合に関するスタンスを明らかにしました。

Apple公式のサポート文書により、今後販売されるAppleシリコン（Aシリーズ）Macでは、サードパーティ製のGPUがサポートされない可能性が出てきました。そうなると、eGPUメーカーなどは大きな打撃を受けることになります。また、今後のIntel Macに搭載されたGPUとの互換性が気になるところです。

TF International Securitiesの著名なアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏の本日の投資家向けレポートによると、Appleの次世代iPhone「iPhone 12」用の背面カメラ用「ハイエンドレンズ」が、サプライヤーのLargan Precision（大立光電、台湾・台中に本部を置く企業）より7月中旬から出荷を開始すると報告されています。

Appleは今後の自社製品用ディスプレイ用にmini LEDを採用すべく動いているのはこれまで報道されてきたとおりですが、今回これまでの韓国企業から台湾企業にそのサプライチェーンの範囲を広げているようです。というのも、AppleはiPad Pro及びMacBook Pro用のmini LEDディスプレイの注文を台湾サプライヤーに発注した、と台湾メディアのDigitimesが報道しています。

またまたGeekBench上で新機種が発見されました。現在はまだ販売されていない、Intel Comet Lakeチップを搭載したiMacと思われるベンチマークテスト結果が、GeekBench 5のサイト上に現れたのです。

先日行われたWWDC 20（世界開発者会議2020）の基調講演で、Appleは独自設計のARMプロセッサ「Apple Silicon」をMac用に開発しており、今後Intelチップから切り替えていくことを発表しました。またデベロッパ向けには、A12Z Bionicが搭載された移行テスト用デバイス「Apple Silicon Developer Transition Kit」が配布されています。しかしApple自身はなんとiPhoneそのものにApple Silicon対応macOS 11.0をインストールしたApple Siliconプロトタイプに取り組んでいる、とリーカーのMauri QHDがTwitter上で曝露しています。

先日行われたApple主催のWWDC 20（世界開発者会議2020）の基調講演で発表された、Mac用独自設計ARMプロセッサ「Apple Silicon」。そして同時に発表された、開発者用のテスト環境として用意されたMac miniにA12Z Bionicチップを搭載したバーチャルMac「Apple Silicon Developer Transition Kit（DTK）」が話題となりました。このApple Silicon DTKの世界最初のベンチマークスコアが、発表から1週間後というタイミングでGeekBench 5のサイトに登場しました。

Appleは今年秋に発表されるとみられる次世代iPhone「iPhone 12」シリーズのパッケージを大幅にスリム化する予定のようです。TF International Securities（天風国際証券）のアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が本日、iPhone 12において電源アダプタが別売りになることを期待している、と報告しています。

Appleが今年秋にリリースするとみられている新型iPhoneのうち、少なくとも上位モデルの「iPhone 12 Pro」と「iPhone 12 Pro Max」には、最大120Hzのリフレッシュレートを持つProMotionディスプレイが搭載される、というリーク情報が出回っています。