Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。
TSMCの新工場は2022年から稼働か
日経アジアビューの報道によると、同社は新工場のために50〜80ヘクタールの土地を台湾で探しているという。そしてこの新工場での製造開始は2022年からになるとみられている。
TSMCの新工場では5nm〜2nmプロセスのチップ製造か
TSMCのMark Liu CEOは、7nmプロセスのチップを再来年の2018年第一四半期に製造を始めるとしており、新工場では更に小さい5nmプロセス、そして将来的には更に3nm、2nmプロセスが開発され製造される予定のようだ。
TSMCでは既に10nmプロセスでの製造が始まっており、2017年の早期には出荷が始まる。ちなみにiPhone 7シリーズに使用されているのは16nmプロセスだ。
新技術のチップを買える企業はごくわずか?
「テック業界の巨頭、例えばアメリカのApple・Qualcomm・Nvidiaや、中国のファーウェイ(HUAWEI)、そして台湾のMediaTekなどの財力のあるメーカーが、それらの高性能なテクノロジーを買う余裕があるだろう」とIEKのアナリスト、Jerry Peng氏は語る。「買えるのはごく一部の企業だけだ」
TSMCとAppleの関係
TSMCはAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを、2014年9月にリリースされたiPhone 6シリーズに搭載されたA8の時代から委託生産を受注している。またTSMCは最新のiPhone 7ファミリーではA10 Fusionチップの独占受注をしたといわれており、来年2017年のiPhone 7sシリーズ(或いはiPhone 8)に搭載予定のAppleのA11チップについても独占受注をするのではないかとみられている。
今年8月には、TSMCは既にAppleのA11チップの開発を進めていると報道されていた。そして同時に、TSMCは2017年の早期には7nmプロセスのチップのテスト生産に入ることも報じられており、このテクノロジーは2018年から一般向けに出荷されるとみられている。
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(記事情報元:Apple Insider)