iPhone X

様々な未発売スマートフォン等のリーク情報が投稿されている/LEAKSにて、LEAKSPINNER氏が、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされるシャーシの金型と図面の画像をリーク投稿している。

本日、またもBenjamin Geskin氏よりTwitterにて、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】の新しい図面がリークした。恐らく何らかのシャーシの機械加工のための図面と思われる。もちろん本物かはわからないし、時期的にもこれで最終決定したわけではないだろう。

本日、百度（バイドゥ）の掲示板”Tie Bar（贴吧）”のユーザ@找羊毛が、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされる、A11チップのGeekbench4のベンチマークスコアのスクリーンショットを公開した。それを未発表iPhoneのリーク情報をよく出している中国版Twitter微博（ウェイボ、Weibo）ユーザの@KK低调が微博上で転送して話題になっている。

Appleの次世代iPhoneの3種類のうちの1つといわれる、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされる、内部構造を解説した中国語画像がTwitterで公開された。

Apple Inc.（APPL）の株価は先週金曜に142.27米ドルとなり、1週間で1.42ドル（約0.9％）上昇した。そして2017年のダウ・ジョーンズ工業株30種のうち、Appleは最も優秀な成績を残している。

iPhoneの携帯電話機能の根幹となる非常に重要な部品、ベースバンドモデムチップには、これまで伝統的にクアルコム（Qualcomm）が製造したものが採用されていた。昨年リリースされた現在最新のiPhone 7の実に40％の発注が著名なチップメーカーのインテル（Intel）に流れたことがニュースになった。このことでAppleとクアルコムの間には大きな溝ができただけではなく、Appleがクアルコムに対して技術特許の権利使用料を取り過ぎているという内容で訴訟を起こしていて、法廷戦は泥沼の様相を呈してきた。そのことも、Appleとクアルコムの協力体制に大きなマイナス面の影響を与えているようだ。

先日Appleの次世代iPhone、iPhone 8のシャーシのものとされる図面がリークしたが、それをもとにして作られたと思われる3Dレンダリング図面が公開された。

台湾DigitimesがAppleのサプライチェーンへの観測から、Appleのチップサプライヤーが既に次世代iPhone【iPhone 8】と【iPhone 7sシリーズ】の量産用チップの供給を始めており、新型iPhoneも従来通り9月頃にはリリース発表されるものと予測している。またDigitimesは、サプライヤーがこれまで受けてきた受注数からの推測で、2017年Q3とQ4で、それぞれの四半期で5000万台以上のiPhone（あわせて1億台以上）が製造されるのではないかとみている。

ここ最近、Appleの次世代iPhoneの3種類のうちの1つとされる、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルの【iPhone 8（或いはiPhone X、iPhone Editionとも）】の図面や設計図データなどのリークが相次いでいるが、また本日、中国から今度はiPhone 8のものとされるシャーシの3Dレンダリング設計図面がリークした。

またも@KK低调さん。次世代iPhoneの3種類のうちの1つ、ハイエンドモデルでiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルとして用意されると噂されている【iPhone 8（或いはiPhone X、iPhone Editionとも）】。その【iPhone 8】の新たな図面とコンセプト画像が中国から公開された。

次世代iPhoneのうち、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルの【iPhone 8（またはiPhone X、iPhone Editionとも）】。新しいデザインや様々な新機能が搭載されたハイエンド端末になるという噂があるが、今回中国版TwitterのWeibo上で、中国にあるiPhoneの組立工場であるフォックスコン（Foxconn、富士康）で盗撮されたと思われるiPhone 8の試作機の設計画面がリークした。

Appleのサプライヤーでもある韓国のSKハイニックス（SK Hynix）が、世界初の72層3D NANDフラッシュメモリの開発に成功したというニュースが2〜3日前に流れた。三次元配列による72層256Gb（ギガビット）の3D NANDフラッシュメモリによって、これまでSKハイニックスが量産してきた48層よりも1.5倍のユニットを搭載可能となり、256Gb NANDフラッシュメモリでは32GBの容量が実現可能となる。更に72層3D NANDフラッシュメモリは、速度の面においても従来の48層のものより2倍以上速くなり、またRead/Write性能は20％速くなるという。消費電力も大幅に削減可能だ。

毎年新型iPhoneのリリースが近づくと増えてくるリーク情報。そのリーク情報の常連で、これまでもかなり正確なリークを出してきた中国のWeibo（中国版Twitter、微博）ユーザの@KK低调が、今年秋に発売されるとみられる、次世代iPhone【iPhone 8】のものとされる手書きの3枚のデザイン図を、Webメディアを通じて公開した。

次世代iPhoneの少なくとも一機種、特にiPhone 10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8】には有機ELディスプレイが搭載されるという情報はほぼ鉄板になってきた。そんな中、Appleは最新のサプライヤーリストを更新した。そのリストにはAppleの実に97％のサプライヤーの名前が挙がっており、同時にメーカーが支給しているAppleの材料・部品やアッセンブリなどの製造地点も公開されている。

台湾TSMCがAppleのOEMを受けて生産するといわれているA11チップだが、来月正式に量産を開始し、7月前に5000万個を在庫として用意する予定との情報が台湾経済日報によって報じられている。これによって、Appleの次世代iPhone、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】は7月に量産の組立が始まるとみられ、それに向けてAppleのサプライチェーンが連動しているという。