iPhone 7 Pro

最近Appleの次世代iPhone【iPhone 7】の内蔵メモリ（NANDフラッシュストレージ）の情報が多く出回っているが、それらの情報の殆どは示し合わせたかのように一様で、32GBから始まり最大は256GB版がある、というものだ。そして最新のリーク画像が、その証拠として挙げられた。リークされたのは最新の部品規格表で、規格表ではメーカーの名称不明または固定されていない32GBと128GBのストレージと、Toshiba（東芝）の256GBのストレージが記載されている。このリークがどんな会社からリークされたのかはよくわかっていないが、リーク情報を出したTwitterユーザの@the_malignantによれば、このデバイスは来月に発売を控えたiPhone 7のものだという。

またまたフランスのNowhereelseより、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】ものもとされるiSightカメラモジュールの部品写真がリークした（iSightカメラとは背面のメインカメラのこと）。もちろん記者はあの@OnleaksことSteve Hemmerstoffer氏。

高速充電は既に今のスマートフォン市場ではかなり成熟した技術になっていて、多くのフラッグシップ級のデバイスにはこのテクノロジーが導入されている。しかし数多のスマートフォンのフラッグシップの中でもフラッグシップといえる、AppleのiPhoneは特にこれまで高速充電にはこだわってこなかったといえよう。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の発売日は来月の初旬になるといわれており、直前になって様々なリーク情報が相次いで流されているのは、当ブログでも逐次お伝えしているとおりだ。そしてここ1〜2日の情報になるが、これまで比較的正確なリーク情報を流してきたWeibo（中国版Twitterの微博）ユーザの@KK低调が、iPhone 7に関する情報を2回ほどリークしている。ただ全て中国語なので日本語にしてご紹介。

フランスのNowhereelse.frより、Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の5.5インチ版、【iPhone 7 Plus（仮称）】のものとされるシャーシ（リアパネル、バックパネル）の盗撮写真がリークした。しかも、今回リークされたのはiPhoneの最大の組立委託先の中国フォックスコン（Foxconn、富士康）からで、シャーシの加工途中の半製品だ。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】は従来の現行品iPhone 6s/6シリーズから外観がそれほど変わらないといわれているが、カラーバリエーションが追加或いは変更されるといわれている。iPhoneの最大の組立委託先工場フォックスコン（Foxconn、富士康）の内部からの情報によれば、iPhone 7で追加というより変更されるのが【ブラック】らしく、スペースグレイと置き換えになるのでないかといわれている。そんなブラック色のモックと思われる写真とハンズオン動画が、最近しょっちゅうリーク情報で登場するWeibo（中国版Twitter）ユーザの@KK低调から投稿されているのでご紹介。雰囲気がわかるのではないだろうか。

既にAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】については数々のリーク情報が出ていて当ブログでもお伝えしているとおりだが、今度は珍しく【iPhone 7】の製造に関する図面、その中でも恐らくQC工程図などQCに関わる生産図面の一部を盗撮したと思われる画像がリークした。

既に相当食傷気味かもしれないが。。Apple次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のものとされるフロントパネルの新しい写真がまたリークした。

いよいよ来月に控えたAppleの次世代iPhone【iPhone 7】の発売日。昨夜、これまでもiPhone 7のリーク情報を流してきた中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@GeekBar创始人磊哥（上海のiPhone修理屋GeekBarの創始者張磊）が、今度はiPhone 7に搭載される予定のA10チップの写真をリークした。

本日、中国のテック系バイラルメディア”MyDrivers”上でAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のCPUのGeekbenchによるベンチマークテストスコアが暴露され、中国国内のアップルファンの注目を集めている。もしこの画像が本物であれば、これは初めてのiPhone 7の動作性能関連のリークとなる。

もし何か特別な事件でもない限り、Appleは今年秋（9月）に新型iPhone【iPhone 7（仮称）】をリリースするものとみられている。このそしてiPhone 7は従来と同様4.7インチと5.5インチの2つのサイズ展開になるといわれている。ではiPhone 7のディスプレイ解像度はどうだろうか？iPhone 6sに比べて大きな変化はあるだろうか？

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の外観についてはずいぶんとリークがあったが、内部についてはあまりリークがなかった。しかしリリース時期が近づくにつれ、iPhone 7の”内容”にまで迫るリークが現れた！今回はiPhone 7の心臓部ともいえるロジックボードPCB（プリント基板）のリークだ。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のリーク情報や噂が数多く流れる中、中国広東省深圳華強北市場の闇で流れる【iPhone 7】及び【iPhone 7 Plus】のモックを、小龍茶館が独自ルートで入手した！ということで写真と動画でご紹介したいと思う。

Appleが5.5インチのiPhone “Plus”シリーズをリリースして既に2年経ったが、今年からAppleは5.5インチのPlusと同じサイズで、更に性能が高いiPhone “Pro”シリーズをリリースするのではないかという噂が絶えなかった。つまり、今年の秋（9月頃）リリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】シリーズには、iPhone 7、iPhone 7 Plusと更にiPhone 7 Proがそのラインナップに加わるのではないかというのである。そして噂だけではなく、モック写真なども出回っている。

おなじみフランスのテックサイトNowhereelse.frより、更にいくつものAppleの次世代iPhone【iPhone 7】及び【iPhone 7 Plus】或いは【iPhone 7 Pro】（全て仮称）のものとされる写真がリークしている。記事を書いたライターはいつもの通り、@OnLeaksことSteve Hemmerstoffer氏。もちろんリークの大元は当然のことながらNowhereelseでもOnLeakes自身ではなく、中国の威锋网のBBSへの投稿、或いは中国版TwitterのWeibo（微博）であるのは間違いない。なお、今回リークした写真は全体的に解像度が高くはっきりしているのがわかる。