Apple未発表新機種情報

Appleが、ここ数年係争関係にあったクアルコム（Qualcomm）との世界中での全ての訴訟の取り下げをすることが、クアルコムの発表でわかりました。

最近の中国語ニュースソースCommercial Times（經濟時報）の報道によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、2019年第2四半期（4月〜6月期）に今年のApple iPhoneに搭載予定のA13チップ用を含む、7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定とのことです。

当ブログの以前の記事で、Appleが2020年に販売予定のiPhoneに搭載が計画されている5Gモデムチップのサプライヤー、インテル（Intel）の5Gモデムチップ”XMM 8160 5G”開発の遅れに対して「自信を失った」との情報をお伝えしましたが、そんな八方塞がりのAppleに対し、意外なことに渦中のファーウェイ（HUAWEI）から、5Gモデムチップ供給の話が持ち上がってきました。

Patently Appleによると、AppleはiPhone/iPad/Mac用に、かつてMacBook用に採用されていたマグネット式のMagSafeコネクタを改良したような設計の新しい特許を出願していたことが判明しました。USB-Cコネクタが採用されるのではないかと噂されている次世代iPhoneですが、もしかしたら今後はまたしてもLightningのように独自規格が採用されるのかもしれません。

Fast Companyの情報によると、現在iPhoneに対してベースバンドモデムチップを100％供給しているインテル（Intel）は、2020年のiPhoneラインナップに5G通信ができるようにAppleが期待しているベースバンドモデムチップ”XMM 8160 5G”の開発において、Appleが設定している期限に間に合いそうもないことを指摘しています。

ロイター通信によると、ジャパンディスプレイ（JDI）が、次世代Apple Watchの有機ELディスプレイを受注したとされています。

台湾のAppleのサプライヤーの情報に詳しいメディアDigitimesによると、スマートフォン部品サプライチェーンからの情報として、Appleは2020年に5.42インチ・6.06インチ・6.67インチの3サイズの有機ELディスプレイ（以下OLED）ベースの新しいiPhoneデバイスを発売する予定だということです。

今日は4月1日、新元号「令和（れいわ）」が発表された日でもありますが、同時にあの例のAppleリーク男ことBenjamin Geskin氏が、2020年のiPhoneとしてこんな画像をTwitterにアップしています。

Digitimesが業界筋から得た情報によると、台湾のフレキシブルPCB（以下フレキ基板）メーカーのFlexium InterconnectとZhen Ding Technologyの2社がAppleの次世代iPadデバイス（iPad 7？）の量産に向けて準備を進めており、またCompeq ManufacturingとUnitech PCBの2社が次世代AirPods（AirPods 2？） のためにリジッドフレキシブル基板の供給をしているということです。

Appleが、これまで噂されていたとおり、2019年3月25日（米国サンフランシスコ現地時間）にスペシャルイベント”It’s Show Time”を開催することを、メディア向けに招待状を送付して通知しました。また、Apple公式イベントサイトも更新されています。

先週木曜日、米国特許商標庁（U.S. patent and Trademark Office）がAppleの出願特許を発表しました。その題名は「統合された生体センサーを搭載したポータブル電子デバイス(Portable electronic device with an integrated bio-sensor)」で、AppleがMacBookなど大型な物理的なデバイスで、生体センサーをどのように稼働させるか、ということが主に描写されています。

Appleの年次総会で、ティム・クックCEOが、現在Appleでは今後リリース予定の「みんなが吹っ飛ぶような製品」の、「種を植えているところ」であり、「サイコロを転がしている」状態であると語っています。

本日のブルームバーグとの新しいインタビューで、アップルの共同創業者のスティーブ・ウォズニアック（Steve Wozniak、以下ウォズ）は、折り畳み式のスマートフォンについて、彼の考えを述べています。サムスン（Samsung）とファーウェイ（Huawei）の2社が現在、この分野で技術革新で最先端に立って市場をリードしているため、予想外なiPhoneの遅れが心配されています。

AppleがMac Proをモジュール（モジュラー）化するという情報は当ブログでもお伝えした通りですが、なんとその形態が、一つの筐体の中が開いてその中に様々な部品をカスタマイズできるようにするというイメージではなく、決まった接続規格とケーブルを使って、亀の子のように組み立てていく積み木のようなモジュールになるというような情報を、Apple Insiderが報道しています（Apple Insiderによればレゴブロックやレンガのように積み上げられる、とあります）。そしてそのモジュール化した新型Mac Proは今年のWWDC2019で構想は発表はされるかもしれませんが、2020年にならないと実際には販売開始とならないようです。

Appleは、今年の6月3日から7日にかけてサンノゼ（San Jose）のマッケナリー（McEnery）コンベンションセンターで開催されると考えられているWWDC（Worldwide Developers Conference）の年次総会で、次世代のハイスループットモジュラー式Mac Proアーキテクチャのプレビューを検討していると伝えられています。