Apple未発表新機種情報

まだ今年の新型iPhoneは発表されていませんが、著名なアナリストMing-Chi Kuo氏は来年2020年秋にリリースされると思われる2世代先のiPhoneについて予測しています。Kuo氏によれば、Appleは2020年に5.4インチと6.7インチのハイエンドモデルと6.1インチのローエンドモデルの3種類をリリースすると予測していて、3機種とも全て有機ELディスプレイ（OLED）を搭載するとしています。この3機種のディスプレイサイズについては数ヶ月前にDigitimesで掲載されていた情報と一致します。

The Informationの新しいレポートによると、AppleはIntelのスマートフォンモデム事業の一部をまだ買収しようとしているということです。AppleがIntelのモデム事業買収に興味があると噂されたのは今回が初めてではありませんが、今日のレポートで、Appleはいまだに潜在的な取引について同社と交渉中であることが示唆されています。

Appleは6月3日に行われるWWDC（WorldWide Developer Conference）2019のオープニング基調講演の招待状をプレス（メディア）向けに発送しました。WWDC 2019基調講演は、2019年6月3日（日本時間6月4日）の午前10時（米国東部標準時間）にカリフォルニア州サンノゼのWWDC会場、McEnery（マッケナリー）コンベンションセンターで開催されます。

The Informationの最新のレポートによると、過去2年間のAppleのクアルコム（Qualcomm）との断絶に関する詳細と、今後のAppleの5G対応ベースバンドモデムチップの独自開発に関して報告されています。この記事では、特に後者について採り上げたいと思います。

iPhone 7を含むそれ以降の全てのAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを製造しているTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（以下TSMC）は、現行最小微細プロセスの7nmプロセスから、今後更に微細化した5nmプロセスへ移行する準備が整っています。TSMCの技術革新は、来年のiPhoneとiPadに著しい性能向上をもたらすことが期待されます。そして更に5nmプロセスチップを改良した2021年モデルも、更に性能が向上するとみられていて、これらの5nmプロセスはもしかしたらAppleが独自研究開発を進めているといわれているMac用のメインプロセッサに使われるかもしれません。

著名な記者Mark Gurman氏が、2019年秋にリリース予定次世代新型iPhoneの情報をBloombergに投稿しています。そこでは、iPhone 2019年モデル3機種の社内コードネームやその他の仕様についても触れられています。

今年2019年の秋にリリースされると思われる次世代iPhone XR（iPhjone XEという名前も示唆されています）は、最近のリーク情報でもよく出てくる次世代iPhone XS（iPhone 11とも呼ばれる）と非常によく似たカメラの出っ張り部分”カメラバンプ”を持つという情報が出てきました。

クアルコム（Qualcomm）は本日、2019年代一四半期の決算を発表しました。その決算によれば、Appleとの最近の和解の和解の一環として、来四半期に受け取るであろう収益の金額に関する詳細が明らかになっています。

平成最後の日の記事にしてはあまり景気の良くない話で申し訳ないですが、Appleのワイヤレステクノロジにおいて、ハードウェアエンジニアリングの責任だったルーベン・カバレロ（Rubén Caballero）氏が離職したことをThe Informationが報じています。

当ブログでも何度かお伝えしている、Appleとインテル（Intel）、そしてクアルコム（Qualcomm）を巡る、将来のiPhoneに搭載される5G通信用ベースバンドモデムチップ（以下モデムチップ）の取引に関する駆け引きは、先週からまるでドラマのような急展開をみせています。しかし実はその舞台裏では、それぞれの会社の様々な思惑が入り乱れ、策略が張り巡らされていたようです。The Telegraphの新たなレポートによると、Appleは今年初めになんとインテルの上級取締役で、5Gモデムチップの開発責任者を引き抜いていたことがわかりました。

Wall Street Journalによると、米Apple社は米インテル（Intel）社のスマートフォン用モデムチップ事業の一部を買収する可能性について、インテルと話し合いを持ったということです。Appleは、スマートフォン用のモデムチップを構築するための独自の取り組みを更にスピードアップするために、インテルのテクノロジーに興味を持っていたことは知られています。

Appleの新しいAirPodsが最近リリースされたばかりですが、あのTF International Securities（天風国際証券）の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が、今度は次世代AirPodsの予測を発表しました。それによると、次世代AirPodsは、年内か2020年第一四半期に2種類がリリースされ、そのうち1機種はこれまでのデザインを踏襲したアップグレード版で、もう1種類は完全に新しいデザインで、価格もより高くなるということです。

Appleは現行最新のiPhone XS/XS Max/XRには台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)の7nm FinFETプロセスで製造されたA12 BIONICチップが搭載されていて、またAndroidのハイエンド端末も同様にTSMCの7nm FinFETプロセスによるチップを使用しています。ただ、世界的に見るとまだまだこの7nmプロセスは先進的かつ高価格帯にあり、主流ではないようです。

TF International Securities（天風国際証券）の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは2019年のiPhoneで、自撮りカメラ（フロントカメラ、FaceTimeカメラ）の画素を、従来の700万画素から1200万画素にアップグレードするということです。自撮りがより綺麗に撮れるようになり、よりニーズを満たすものになりそうですね。

Digitimesの報道によると、世界最大のファウンダリである台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、現行最新の7nmプロセスよりも更に微細な6nm（N6）プロセスを発表しました。これは、現行最新の7nm（N7）のテクノロジを大幅に強化したものでありつつ、N7ベースのデザインから直接移行が可能です。このN6プロセスによって、顧客は競争力のあるコストパフォーマンスの優位性を保つと共に、迅速な市場への投入が可能となります。