Apple未発表新機種情報

iPhone 7を含むそれ以降の全てのAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを製造しているTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（以下TSMC）は、現行最小微細プロセスの7nmプロセスから、今後更に微細化した5nmプロセスへ移行する準備が整っています。TSMCの技術革新は、来年のiPhoneとiPadに著しい性能向上をもたらすことが期待されます。そして更に5nmプロセスチップを改良した2021年モデルも、更に性能が向上するとみられていて、これらの5nmプロセスはもしかしたらAppleが独自研究開発を進めているといわれているMac用のメインプロセッサに使われるかもしれません。

著名な記者Mark Gurman氏が、2019年秋にリリース予定次世代新型iPhoneの情報をBloombergに投稿しています。そこでは、iPhone 2019年モデル3機種の社内コードネームやその他の仕様についても触れられています。

今年2019年の秋にリリースされると思われる次世代iPhone XR（iPhjone XEという名前も示唆されています）は、最近のリーク情報でもよく出てくる次世代iPhone XS（iPhone 11とも呼ばれる）と非常によく似たカメラの出っ張り部分”カメラバンプ”を持つという情報が出てきました。

クアルコム（Qualcomm）は本日、2019年代一四半期の決算を発表しました。その決算によれば、Appleとの最近の和解の和解の一環として、来四半期に受け取るであろう収益の金額に関する詳細が明らかになっています。

平成最後の日の記事にしてはあまり景気の良くない話で申し訳ないですが、Appleのワイヤレステクノロジにおいて、ハードウェアエンジニアリングの責任だったルーベン・カバレロ（Rubén Caballero）氏が離職したことをThe Informationが報じています。

当ブログでも何度かお伝えしている、Appleとインテル（Intel）、そしてクアルコム（Qualcomm）を巡る、将来のiPhoneに搭載される5G通信用ベースバンドモデムチップ（以下モデムチップ）の取引に関する駆け引きは、先週からまるでドラマのような急展開をみせています。しかし実はその舞台裏では、それぞれの会社の様々な思惑が入り乱れ、策略が張り巡らされていたようです。The Telegraphの新たなレポートによると、Appleは今年初めになんとインテルの上級取締役で、5Gモデムチップの開発責任者を引き抜いていたことがわかりました。

Wall Street Journalによると、米Apple社は米インテル（Intel）社のスマートフォン用モデムチップ事業の一部を買収する可能性について、インテルと話し合いを持ったということです。Appleは、スマートフォン用のモデムチップを構築するための独自の取り組みを更にスピードアップするために、インテルのテクノロジーに興味を持っていたことは知られています。

Appleの新しいAirPodsが最近リリースされたばかりですが、あのTF International Securities（天風国際証券）の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が、今度は次世代AirPodsの予測を発表しました。それによると、次世代AirPodsは、年内か2020年第一四半期に2種類がリリースされ、そのうち1機種はこれまでのデザインを踏襲したアップグレード版で、もう1種類は完全に新しいデザインで、価格もより高くなるということです。

Appleは現行最新のiPhone XS/XS Max/XRには台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)の7nm FinFETプロセスで製造されたA12 BIONICチップが搭載されていて、またAndroidのハイエンド端末も同様にTSMCの7nm FinFETプロセスによるチップを使用しています。ただ、世界的に見るとまだまだこの7nmプロセスは先進的かつ高価格帯にあり、主流ではないようです。

TF International Securities（天風国際証券）の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは2019年のiPhoneで、自撮りカメラ（フロントカメラ、FaceTimeカメラ）の画素を、従来の700万画素から1200万画素にアップグレードするということです。自撮りがより綺麗に撮れるようになり、よりニーズを満たすものになりそうですね。

Digitimesの報道によると、世界最大のファウンダリである台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、現行最新の7nmプロセスよりも更に微細な6nm（N6）プロセスを発表しました。これは、現行最新の7nm（N7）のテクノロジを大幅に強化したものでありつつ、N7ベースのデザインから直接移行が可能です。このN6プロセスによって、顧客は競争力のあるコストパフォーマンスの優位性を保つと共に、迅速な市場への投入が可能となります。

Appleが、ここ数年係争関係にあったクアルコム（Qualcomm）との世界中での全ての訴訟の取り下げをすることが、クアルコムの発表でわかりました。

最近の中国語ニュースソースCommercial Times（經濟時報）の報道によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、2019年第2四半期（4月〜6月期）に今年のApple iPhoneに搭載予定のA13チップ用を含む、7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定とのことです。

当ブログの以前の記事で、Appleが2020年に販売予定のiPhoneに搭載が計画されている5Gモデムチップのサプライヤー、インテル（Intel）の5Gモデムチップ”XMM 8160 5G”開発の遅れに対して「自信を失った」との情報をお伝えしましたが、そんな八方塞がりのAppleに対し、意外なことに渦中のファーウェイ（HUAWEI）から、5Gモデムチップ供給の話が持ち上がってきました。

Patently Appleによると、AppleはiPhone/iPad/Mac用に、かつてMacBook用に採用されていたマグネット式のMagSafeコネクタを改良したような設計の新しい特許を出願していたことが判明しました。USB-Cコネクタが採用されるのではないかと噂されている次世代iPhoneですが、もしかしたら今後はまたしてもLightningのように独自規格が採用されるのかもしれません。