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著名な記者Mark Gurman氏が、2019年秋にリリース予定次世代新型iPhoneの情報をBloombergに投稿しています。そこでは、iPhone 2019年モデル3機種の社内コードネームやその他の仕様についても触れられています。
まず、次世代iPhoneに搭載される予定のA13チップが、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）によって量産が開始されたという情報が入っています。4月には早期のテスト生産に入っていて、今月の早い時期から量産に入る、と匿名筋からの情報があったということです。iPhoneに採用されているAシリーズチップはAppleによる自社開発で、市販されているモバイルSoCチップとしては世界で常に最先端を走っていて、主にクアルコム（Qualcomm）のチップに頼っているAndroid陣営のスマートフォンとは一線を画すために役に立っています。ただ最近はサムスン半導体やファーウェイなどがAppleのアプローチを採用し、自社でチップを開発するようになりました。
またMark Gurman氏によると、新しい3機種のiPhoneのコードネームはD43とD44で、それぞれハイエンド・フラッグシップのiPhone XS/iPhone XS Maxの後継機のものとみられます。またiPhone XRの後継機のものとみられる新型iPhoneは、Apple社内ではN104と呼ばれているということです。従来品とサイズもほぼ同じになるでしょう。
この3機種の新型iPhoneですが、従来のiPhone XSシリーズ/XRにそれぞれ1つカメラを追加することになるということで、背面にの左上側に正方形のような形状の出っ張り（カメラバンプ）が採用されるようです。iPhone XS/XS Maxの後継機には、超広角レンズが追加されるということで、更に広い範囲でのズームも可能になるということです。またiPhone XRにはズーム用望遠レンズが追加されるようです。しかしiPhoneハイエンドモデルでも、ファーウェイP30 Proの4レンズにはさすがにかなわないでしょうね。正面の「ノッチ」も残るといわれています。
また新型iPhoneでは背面のワイヤレス充電部分を使って他のデバイスに給電可能になる仕組みが導入されるようですが、この機能既にファーウェイやサムスンの端末で実現しているため、特に目新しい機能ではありません。画面内に指紋認証が追加されたら便利とも思いますが、これも既にファーウェイやサムスンの端末で実現しています。しかもFace IDの安全性をTouch IDよりも断然安全とさんざん喧伝してしまった以上、共存は難しいのかもしれません。
というわけで、新型iPhone 3機種にはいったいどのような人々を惹きつけるような新機能などの要素があるかと聞かれると、なかなか難しいと答えるしかないかもしれませんね。せめて、超高速給電とそれが可能なアダプタの標準の付属部品として入れて欲しいところですね。
最後に、新型iPhoneは暑さが全体的に0.5mm従来モデルより分厚くなるという情報も出ています。そうなると、従来のきっちり寸法が収まるタイプのケースでは対応は難しいかもしれませんね。いずれにせよ背面のカメラ形状が大きく変わるため、これまでのケースが使えるパターンはかなり限定されるのではないかと思われます。
記事は以上です。
（記事情報元：Bloomberg）