iPhone 2019

本日付でApple社内及び関連業者内極秘書類とされるものが流出し、そこでAppleが秋にリリースする予定の新しいiPhoneの名称、Apple WatchとiPadモデルの名前、それぞれのリリース時期、そして新しいOS（iOS 13含む）のリリース時期までの重要な情報が一気にリークしました。

MacRumorsによると、本日ユーラシア経済委員会(EEC)のデータベースに、Apple Watch、iPhone、MacBookのモデル番号の登録が、それぞれのOSのアップデートに従って行われました。

ブラジルのiHelpBR（リンクは英語翻訳、原文はポルトガル語）によると、開発者用に配布されているiOS 13 Beta 7に隠されたスクリーンショット画像のカレンダーアイコンの日付から、次世代iPhone（iPhone 11、iPhone XI?）の発表イベントの日付がわかるとされています。画像によると、その日付は10日火曜日、となっていて、確かに今年の9月10日の日付と曜日が合っています。

Appleは今年2019年秋に3機種の新しいiPhoneをリリースすることが既にほぼ決定された噂として定着していますが、その名称については「iPhone XI＝iPhone 11」となるとされています。そして最近、実績のある匿名のTwitterアカウントが、そのうちの少なくとも1機種に「iPhone 11 Pro」など「Pro」という文字が含まれると予告しています。

Bloombergによると、Appleのサプライチェーンは現在、今年下半期に最大7,500万台のiPhone用の部品を生産することを目指していると報道されています。この生産目標は、最近の販売台数の減少が平均価格の上昇によってほぼ相殺された後、Appleが今年のiPhone需要が安定することを示唆しています（予測に過ぎませんが）。

AppleはiPhoneを今後2年間でスリム化し、悪評高い正面の”ノッチ”を完全に取り除くために準備を進めているようです。

Appleは今年9月に3機種の新しいiPhoneをリリースされるとみられていますが、そのうちの1つとされるロジックボード（メイン基板）の写真がSlashleaksのサイトに出現しています。なお、ウォーターマークにはG−LONと入っており、ソースは別にあります。

iPhone 7を含むそれ以降の全てのAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを製造しているTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（以下TSMC）は、現行最小微細プロセスの7nmプロセスから、今後更に微細化した5nmプロセスへ移行する準備が整っています。TSMCの技術革新は、来年のiPhoneとiPadに著しい性能向上をもたらすことが期待されます。そして更に5nmプロセスチップを改良した2021年モデルも、更に性能が向上するとみられていて、これらの5nmプロセスはもしかしたらAppleが独自研究開発を進めているといわれているMac用のメインプロセッサに使われるかもしれません。

著名な記者Mark Gurman氏が、2019年秋にリリース予定次世代新型iPhoneの情報をBloombergに投稿しています。そこでは、iPhone 2019年モデル3機種の社内コードネームやその他の仕様についても触れられています。

TF International Securities（天風国際証券）の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは2019年のiPhoneで、自撮りカメラ（フロントカメラ、FaceTimeカメラ）の画素を、従来の700万画素から1200万画素にアップグレードするということです。自撮りがより綺麗に撮れるようになり、よりニーズを満たすものになりそうですね。

最近の中国語ニュースソースCommercial Times（經濟時報）の報道によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、2019年第2四半期（4月〜6月期）に今年のApple iPhoneに搭載予定のA13チップ用を含む、7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定とのことです。

台湾のAppleのサプライヤーの情報に詳しいメディアDigitimesによると、スマートフォン部品サプライチェーンからの情報として、Appleは2020年に5.42インチ・6.06インチ・6.67インチの3サイズの有機ELディスプレイ（以下OLED）ベースの新しいiPhoneデバイスを発売する予定だということです。

Apple未発表製品について比較的正確な情報を出すことで有名な、中国の天風国際証券（TF International Securities）のアナリストMing-Chi Kuo氏が、2019年のApple製品のロードマップを概説した徹底的な調査ノートで、次のiPhoneラインナップをはじめ、様々な新製品の見通しについて独自の解説を繰り広げています。

Digitimesによると、Appleのスマートフォンに使用されるレンズモジュールの大手サプライヤである台湾のLargan Precision（大立光電股份有限公司）は、2018年第4四半期の売上高と営業利益が、主に全世界でのiPhoneの売上減少により20％以上減少しましたが、3レンズ以上のモジュールの採用については依然として楽観的な見解を示しているようです。同社は主力のスマートフォンモデルのために、その生産能力を拡大していくとしていて、かなり強気です。

台湾のテック系メディアDigitimesによると、最近台湾の世界最大の半導体メーカー（ファウンダリ）のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、慎重な事業計画と全体的なチップ業界の見通しについて発表しています。それによれば、同社は今年も依然としてAppleのiPhone/iPadシリーズに使用されているAシリーズチップの独占的サプライヤーの地位を保つようです。