iPhone 2019

Bloombergによると、Appleはソニーの次世代3Dセンサーチップに関心があるようです。このセンサーチップは、2019年以降のiPhoneやiPadなどモバイルデバイスにおいて、前面と背面の両方に用いられる可能性があります。

韓国ETNewsが報じたところによると、Appleは今後全く新しいディスプレイ技術を採用するということで、来年2019年にリリースされるiPhoneのモデルのうち少なくとも1機種は現在よりも更に軽く、更に薄くなるということです。

ここ暫く、Appleにとっては暗黒の日々が続いています。少なくとも、その株価において。。多くの第三者のレポートから、現行最新のiPhone XSとiPhone XRはAppleが望んでいたほどは売れていないことがわかっています。そしてそれがAppleの株価を2ヶ月前よりも25％も低迷させています。

Appleが来年リリースするとみられる次世代iPhoneに採用される予定のSoC（CPUやGPU、ニューラルエンジンを含むメインチップ）であるA13チップを全て台湾のTSMCが独占受注したことは当ブログでもお伝えしましたが、A13チップのパーツ番号とCPUコアのApple社内コードネームが著名なハッカーでセキュリティ研究家のLonghorn氏（@never_released）によってTwitterで投稿されました（現在は当該ツイートは削除されています）。

TF International Securities（天風国際証券、天风国际证券）のアナリストで、Appleのサプライチェーンの情報に強く、これまで多くの未発表製品の正確な情報を出してきたMing-Chi Kuo（郭明錤）氏が、2020年かそれ以降にMac製品ラインは重大な変革を迎えるとし、その理由はMacにApple自身が設計するARMアーキテクチャベースのチップが使用されるようになるから、としています。

AppleはiPhone用のメインプロセッサ（SoC）のAシリーズチップの設計を自社で行っており、その性能は毎年発表されるたびに商業的に量産され販売されているスマートフォンデバイスの中で世界一の速さを記録しています。先月リリースされたばかりのiPhone XSシリーズ/XRに搭載されているA12 BIONICチップの性能もあっと驚くレベルのものでした。しかしApple自身はAシリーズチップの製造は行っておらず、2016年のA10チップ以来、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacuturing Company）が独占受注しています。そしてDigitimesの報道によると、来年のA13チップについても、やはりTSMCが引き続き独占受注することになったようです。

第5世代携帯電話ネットワーク規格、5Gネットワークが発表され、今後の焦点となっていくと思われます。しかしこの5G通信は従来の4G（LTE）通信端末とは互換性がなく、5Gネットワークで通信したい場合は、スマートフォンなどの端末を買い替えなくてはなりません。Android勢は既に5G通信規格対応に向けて準備を整えつつありますが、Appleはどうやらこれまでと同様、5Gネットワーク規格への対応にはのんびり構えていて、いつも他社よりも出遅れている感があります。