iPhone 7 Plus

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日本時間2016年9月8日に発表されたAppleの新型iPhone【iPhone 7】【iPhone 7 Plus】。1年に1回の更新、そして今回はメジャーアップデートで、数字の一桁目が変わる更新。しかしこれまでのAppleの慣習とは異なり、外観にそれほど大きな違いがないのにメジャーアップデートとなった今回の【iPhone 7】シリーズ。。【iPhone 7】【iPhone 7 Plus】が昨年発売された【iPhone 6s】【iPhone 6s Plus】と比べてどう変わったのか、比較してみた。ご購入の参考にしていただければと思う。まずはスペック比較表を。

いよいよ日本時間では明日の午前2時に発表される、次世代iPhone【iPhone 7】。私も開発に関わっている、2015年度グッドデザイン賞と米国国防総省（ペンタゴン）のMIL規格をダブル取得した世界唯一の究極のiPhoneケースで、安心・安全・安定の片手持ちを実現する『Palmo(パルモ)』。当然次世代iPhone【iPhone 7】への準備を前もって進めています！もちろん、この新機種のために新しくシリコン加工用金型も起こしています。

いよいよ明後日に発表が迫ったAppleの新型iPhone【iPhone 7】。私たちが見ているiPhoneの殆どに”Made in China”の文字が入っているのをご存じだろうか？そう、殆どのiPhoneは中国で生産されているのが現状だ。では、発売が迫ったiPhone 7の製品は、今はいったいどこにあるのだろうか？そろそろ出荷を迎えているのだろうか？

スマートフォン業界では、Appleが自社開発している”A”シリーズチップは業界で常にトップをひた走ってきた。では後2〜3日後に発表を控えた新型iPhone【iPhone 7】に搭載予定のA10チップはどうだろうか？本日、またもやA10チップのベンチマークスコアとされる画面のスクリーンショットがリークした（以前リークしたものはニセモノだった）。ベンチマークテストはGeekbench 4.0によって行われたとされており、A10チップのシングルコアのスコアは3379点で、マルチコアのスコアは5495点となっている。もしこれが本物であれば、の話だが。。

9to5Macによると、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】が発表されるとみられる新製品発表スペシャルイベントまであと4日と迫ったところで、KGI証券のレポートでiPhone 7の詳細スペックが報告された。そのうち大部分はこれまでの噂通りではあるが、全体的にご紹介。

いよいよ発表1週間前を切った、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】。これまで、iPhone 7のチップが載っていないロジックボードのPCB（プリント基板）の写真はリークされてきたが、今度はチップが載ったロジックボード全体の写真がリークした。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7】のネタのリークには飽きてきた頃に、先日パッケージ（梱包物）に【iPhone 6 SE】という製品名称がプリントされた画像が公開されたが、結局それはフェイクであることが確定した。そして今朝、今度は【iPhone 7 Plus】のパッケージ用ラベルの写真とされるものが中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@Cool玩科技からリークし、話題となっている。この【iPhone 7 Plus】のパッケージ用ラベルの写真は、中国語の繁体字＋簡体字を用いていて、右下にHKという文字が見えることから、香港版のものとみられる。

本日8月30日、Appleは今年秋の新製品発表スペシャルイベントの招待状をメディア等に向けて発送した。招待状の上の文字は非常に簡単で、【See you on the 7th】だ。そしてイベントの日程はその字の通り、9月7日（サンフランシスコ現地時間）となる。そしてAppleの各国の公式サイトでも、このスペシャルイベントのことがトップページで通知されている。

またいつものリーク屋さん、中国のWeibo（中国版Twitterの微博）ユーザの@KK低调がやってくれた。メディアでの間でも一般的に用いられていたAppleの次世代iPhoneの名称は、【iPhone 7】ではなく、実は【iPhone 6 SE】になるかもしれない。@KK低调がリークしたのは次世代iPhoneのものとされる梱包箱（個装箱、化粧箱）の側面や背面の写真、そして取説の写真だ。それらには全て製品名が【iPhone 6 SE】と刻印されており、非常に従来のAppleの書式と似通っている。

最近Appleの次世代iPhone【iPhone 7】の内蔵メモリ（NANDフラッシュストレージ）の情報が多く出回っているが、それらの情報の殆どは示し合わせたかのように一様で、32GBから始まり最大は256GB版がある、というものだ。そして最新のリーク画像が、その証拠として挙げられた。リークされたのは最新の部品規格表で、規格表ではメーカーの名称不明または固定されていない32GBと128GBのストレージと、Toshiba（東芝）の256GBのストレージが記載されている。このリークがどんな会社からリークされたのかはよくわかっていないが、リーク情報を出したTwitterユーザの@the_malignantによれば、このデバイスは来月に発売を控えたiPhone 7のものだという。

またまたフランスのNowhereelseより、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】ものもとされるiSightカメラモジュールの部品写真がリークした（iSightカメラとは背面のメインカメラのこと）。もちろん記者はあの@OnleaksことSteve Hemmerstoffer氏。

高速充電は既に今のスマートフォン市場ではかなり成熟した技術になっていて、多くのフラッグシップ級のデバイスにはこのテクノロジーが導入されている。しかし数多のスマートフォンのフラッグシップの中でもフラッグシップといえる、AppleのiPhoneは特にこれまで高速充電にはこだわってこなかったといえよう。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の発売日は来月の初旬になるといわれており、直前になって様々なリーク情報が相次いで流されているのは、当ブログでも逐次お伝えしているとおりだ。そしてここ1〜2日の情報になるが、これまで比較的正確なリーク情報を流してきたWeibo（中国版Twitterの微博）ユーザの@KK低调が、iPhone 7に関する情報を2回ほどリークしている。ただ全て中国語なので日本語にしてご紹介。