Intel

台湾テック系メディアDigitimesの報道によると、サプライチェーン筋からの情報として、Appleは来年2021年の後半に発売予定の5G対応iPad Proに、独自の5Gモデムチップを採用する計画があるということです。またこの5GチップはもしかしたらiPhone 13にも搭載されるのではないかとされています。

Appleが本日先ほど突然、恐らく最後となるIntel iMac 27インチモデルをしれっとアップデートしました。第10世代Core i7プロセッサ搭載（i9プロセッサにアップグレード可能）で、ディスプレイは10億色を再現、500ニトの輝度を誇ります。

Appleがインテル（Intel）のスマートフォン用ベースバンドモデムチップ事業を買収することで自社のモデムチップを開発するという情報は当ブログでもお伝えした通りですが、ロイター通信の報道によると、Apple自社開発モデムチップは計画通りに進めば早くも2021年には登場し、少なくともいくつかの製品に搭載されるということです。

先日当ブログでお伝えした通り、Appleがインテル（Intel）のスマートフォン向けモデム事業の大部分の買収について交渉を進めていましたが、予想された来週での決定ではなく、なんと記事更新時点で既に決定事項とされ、Appleによって公式サイトにてプレスリリースで発表されています。

The Wall Street Journal（以下WSJ）によると、Appleは現在、インテル（Intel）のスマートフォン用モデムチップ事業を買収するための交渉を進めているということです。交渉が順調に進めば、10億ドル（約1080億円）以上の価値のある特許と技術者のポートフォリオをカバーする取引が来週にも成立する可能性があります。

The Informationの新しいレポートによると、AppleはIntelのスマートフォンモデム事業の一部をまだ買収しようとしているということです。AppleがIntelのモデム事業買収に興味があると噂されたのは今回が初めてではありませんが、今日のレポートで、Appleはいまだに潜在的な取引について同社と交渉中であることが示唆されています。

The Informationの最新のレポートによると、過去2年間のAppleのクアルコム（Qualcomm）との断絶に関する詳細と、今後のAppleの5G対応ベースバンドモデムチップの独自開発に関して報告されています。この記事では、特に後者について採り上げたいと思います。

クアルコム（Qualcomm）は本日、2019年代一四半期の決算を発表しました。その決算によれば、Appleとの最近の和解の和解の一環として、来四半期に受け取るであろう収益の金額に関する詳細が明らかになっています。

平成最後の日の記事にしてはあまり景気の良くない話で申し訳ないですが、Appleのワイヤレステクノロジにおいて、ハードウェアエンジニアリングの責任だったルーベン・カバレロ（Rubén Caballero）氏が離職したことをThe Informationが報じています。

当ブログでも何度かお伝えしている、Appleとインテル（Intel）、そしてクアルコム（Qualcomm）を巡る、将来のiPhoneに搭載される5G通信用ベースバンドモデムチップ（以下モデムチップ）の取引に関する駆け引きは、先週からまるでドラマのような急展開をみせています。しかし実はその舞台裏では、それぞれの会社の様々な思惑が入り乱れ、策略が張り巡らされていたようです。The Telegraphの新たなレポートによると、Appleは今年初めになんとインテルの上級取締役で、5Gモデムチップの開発責任者を引き抜いていたことがわかりました。

今月のテック業界ニュースで、Appleのジョニー・スルージ（Johny Srouji）SVP（上級副社長）がインテル（Intel）のCEOになるのではないかという噂が流れていましたが、最近の噂では、ジョニー・スルージSVPは現在もAppleを去っておらず、また今後も去るつもりはないようです。

インテル（Intel）は木曜日に2018年第三四半期（以降18Q3）の業績報告をしましたが、その数字は多くのアナリストの予測を超える好調なものでした。アナリスト達は、米中貿易戦争の影響があるとみていたようですが、どうやら利益率の高いデータセンタービジネスと、堅調なPC用チップ、そしてiPhone向けのモデムチップの伸びによって、その不安要素を吹き飛ばしたようです。

こじれにこじれているAppleとクアルコム（Qualcomm）の特許を巡る裁判。先月、ティム・クック（Tim Cook）CEOが、クアルコムとの裁判の担当者の変更に迫られていることが報じられましたが、どうやらAppleから違うSVP（Senior Vice President、上級副社長）が担当者リストに追加されることになりそうです。

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは2018年（今年）リリース予定の次期iPhone（iPhone 9？iPhone X Plus等）に搭載されるモデムチップ（ベースバンドチップ）はインテル（Intel）が単独のサプライヤーとなると予測しています。

Appleは日本時間本日2018年1月24日未明に、モバイルデバイス用OS、iOS 11.2.5正式版をリリースしました。iOS 11.2としては3度目の小数点2桁のアップデートとなりました。iOS 11としては通算10個目のバージョンアップとなります。一つ前のバージョン、iOS 11.2.2が1月9日にリリースされてから、15日でのリリースとなりました。