次世代iPhone

本日Twitter上で、iPhoneの最大の組立委託先工場”フォックスコン（Foxconn、富士康）”の従業員とみられる人物から、次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】が既に量産に入ったこと、またiPhone 7のものとされるiSightカメラモジュールの写真がリークしている。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】は、これまでのリーク情報から見てiPhone 6s/6とほぼ外観デザインの変化がないとされている。そして本日、フランスのApple未発表製品リーク情報に詳しいNowhereelse.frが、iPhone 7のシャーシの3Dレンダリング図面（設計図面）を表示したモニタを隠し撮りしたと思われる画像をリークしている。なお、リーク元はご多分に漏れず中国からで、WeChatユーザから手に入れたとみられる。

9to5Macは、オランダのTechTasticの情報として、Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の実機とされる写真を紹介している。

Appleは2世代目のiPhone 3Gの時代から、2年に1回その外観に大幅な変更を加えてきた。しかし、その長く続いてきたiPhoneの更新サイクルもどうやら今年で終わってしまうことになりそうだ。最近、今年秋発売されるといわれている次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のシャーシ部品写真がリークしているが、去年のiPhone 6sシリーズと一昨年のiPhone 6シリーズと比べると大した違いがない。台湾のDigitimesの報道によると、Appleのサプライチェーンも、今年の新型iPhoneには外観上では大した変化がないのは間違いがないことを認めているという。

中国版Twitterのウェイボ（Weibo、微博）上で2つのLightningコネクタつきのAppleのイヤホン【EarPods】の写真が公開され、海外のメディアでは話題になっている。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の価格についてはこれまでいくつかのところでリークがあったが、本日少々信憑性の低いM.I.C.Gadgetより、中国内のかなりしっかりしたところのソースからということで価格表がリークされている。また、モデルを見ると内蔵メモリ（内蔵ストレージ）が32GB、64GB、128GBの展開であること、また【iPhone 7 Pro】というラインが追加されているのもこれまでの噂を反映している。

フランスの未発表Apple製品のリーク情報が多いNowhereelse.frより、次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のものとされる新しいシャーシの写真がまたリークした。

本日、2枚の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のものとされる写真が中国国内のサプライチェーンからリーク（流出）した。2枚の写真は両方ともシャーシのもので、2種類の次世代iPhoneのデザインを見ることができる。

ここ2年ほど、フォックスコン（Foxconn、富士康）とペガトロン（Pegatron、和碩）がAppleの最も信頼に足る組立パートナー工場となっている。今年秋発売予定とされる次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】もこの2社によって組立が行われるといい、既に量産が開始されているという情報もある。台湾のサプライチェーンからの最新情報によれば、iPhone 7シリーズは確かに既にフォックスコンとペガトロンで量産段階に入っているが、4.7インチ版はフォックスコンとペガトロンが2社で組立をするものの、5.5インチ版はフォックスコンのみが組立を行うという。

先週のBusiness Koreaの報道で、次世代iPhone【iPhone 7】に使われるカメラモジュールはLG Innotekが独占受注するという情報があったことは当ブログでもお伝えしたとおり。最近のメディアの報道では、その【iPhone 7】にデュアルレンズカメラが採用されるのは5.5インチ版の【iPhone 7 Plus（或いはiPhone 7 Pro、iPhone 7 Premium）】のみになる、というのが定説になっていた。しかし、どうやらそれもちょっと違う方向に行きそうだ。最近のAppleのサプライチェーンからの情報によれば、今年の【iPhone 7 Plus】にはデュアルレンズカメラは搭載されないという。なぜなら、このテクノロジーはまだ未熟だからだという。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7】は外観はマイナーアップデートに止まるとみられ、失望している人も多いかもしれないが、内部のスペック（仕様）はやはり1年に1度のアップデートだけあってもろもろ強化されるようだ。Wi-Fi性能も例外ではない。

今年秋にリリースされるとみられる、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】シリーズ。近年、毎年5月はAppleにとってほぼiPhoneの仕様決定の時期で、だいたいのデザインや仕様が決定する頃なので、この辺りからの最新であると確証のとれたリーク情報は比較的精度が高くなる。連日リークが続くiPhone 7の部品だが、本日は【iPhone 7】及び【iPhone 7 Plus（或いはiPhone 7 Pro、iPhone ProやiPhone 7 Premiumとも）】のシャーシとみられる加工サンプルと加工図面がリークした。

Weibo（中国版Twitter）ユーザが昨日、iPhone 7のものとされるリアパネルとディスプレイ用コネクタ部品写真をリークしている。リーク元はWeiboのユーザ@虬扎大汉。

台湾のサプライチェーンの最新情報によると、あのインテル（Intel）がAppleの次世代iPhone【iPhone 7】【iPhone 7 Plus（iPhone 7 Proとも、または単独でProが出るとも）】の50％のモデムチップを受注したとされている。iPhone ７シリーズの出荷時期は今年の9月になるといい、例年と同様になりそうだ。

AppleのiPhoneの2つの主要組立パートナー、フォックスコン（Foxconn、富士康、シャープを買収した鴻海の中国法人）とペガトロン（Pegatron、和碩）が、早くも追加の従業員（工員）を募集しているという。もちろんこれは明らかに、今年秋に発売されるとみられる次世代iPhone【iPhone 7】の製造のためと思われる。