次世代iPhone

未発売iPhoneなどApple製品のリークで有名なBenjamin Geskin氏が、Twitterで次世代iPhone 3機種のものとされるガラスパネルの写真をリークしています。

台湾メディアDigitimesの報道によると、韓国のメディアNewspimからの引用として、2018年後半にリリースされる米Apple社の次世代iPhoneのLCD（液晶ディスプレイ）とOLED（有機ELディスプレイ）に、韓国メーカーのLGディスプレイの製品が採用されそうなことがわかりました。既にAppleもLG Displayも購買契約にサインしていることから、これは確実な情報と思われます。

Appleが今年9月に発表するとみられる、次世代iPhoneシリーズ3機種には、全て現行の最新機種iPhone Xと同様のFace ID（顔認識3Dセンシング技術）が用いられると噂されています。そんな中、CNBCで、投資銀行のPiper Jaffrayのアナリストも同様の考えを持ち、そのおかげでFace IDが使用している3D True Depth機構に関する部品メーカー（サプライヤー）の株式を買うことを強く推奨していることが報じられています。

9to5Macが、あの著名なApple未発表製品に関して正確な予測を繰り出すアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏の本日の新たな予測を紹介しています。3機種になるといわれている次期iPhoneに関する情報ですが、まとめると以下の通りです。

Appleの2018年或いは2019年のiPhoneからはUSB-Cコネクタが採用されるという噂がありますが、そんな中、中国の充电头网（充電頭網、充电头は充電用電源アダプタのこと）より、3枚のApple USB-C（USB-PD）電源アダプタの工程用サンプルとされる写真が流出しています。

今朝日本国内のテック系ブログ等で、中国のネットニュースサイト「21财经」の記事を転載した海外テック系メディアの報道を紹介する記事として、今年2018年の新型iPhone3機種のうち、2機種が中国向けにデュアルSIMデュアル待受（DSDS、Dual SIM Dual Standby）仕様となるというものがいくつか出ていました。ただ、原文を読んでいない、或いは全く考察していないと思われる記事が多かったので、当ブログでは原文ではどうだったのか、また実現可能か、そして信憑性について考察したいと思います。

昨年2017年の秋、新製品発表スペシャルイベントの前には、多くのアナリストがiPhone Xが必ず大売れすると予測していました。なぜなら、以前非常に売れたiPhone 6を購入したユーザが一気に買い替えるとみられたため、Appleは昨年”スーパーサイクル”を迎えるとしていたのです。しかし実際にはiPhone Xの販売状況はとても”スーパーサイクル”と呼べるほどのものではありませんでした。では今年の2018年はどうでしょうか？

今年1月4日に、Patently Appleによって、今年2018年のiPhoneには台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）による7nmプロセスで製造されたA12プロセッサが搭載される、というレポートが報道されていました。今年、TSMCはSamusung Electronicsとのレースに勝ち、7nmの量産体制に入れることがわかり、これによって40を超える顧客に対して、モバイル通信機器やハイパフォーマンスコンピューティングやAI（artificial intelligence、人工知能）機能の実現のためにアドバンテージを持たせることができることが期待されています。そして1月19日には、同じくPatently Appleが、TSMCの7nmプロセスチップの量産は第二四半期（4〜6月）に開始されることが報じられています。

MacRumorsは本日、KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏の予測として、今年2018年9月にリリースすると思われる新型iPhoneのうち、6.1インチの廉価版iPhoneにはLCDディスプレイが搭載され、アルミフレームが採用され、3GB RAMはiPhone Xと変わらないものの3D Touch（感圧タッチ）がなくなると報じています。

韓国のETNewsによると、2019年以降のiPhoneは、Face ID用のノッチ（前髪とも）部分がもっと小さくなるということです。

Appleの新型iPhoneは正式リリースされる前に数ヶ月、またはそれ以上の時間をかけて構想・設計・デザインされ、そしてテストを経てテスト生産、量産という手順を踏んでいくのだが、それはつまり、iPhoneのプロトタイプ（テスト機、デモ機とも呼ばれる）が何段階にも分けられてカリフォルニア州サンフランシスコ、クパチーノにあるAppleの本部と、iPhone生産基地である中国との間でやりとりされている、ということを意味するのだ。

Digitimesの報道によると、Appleの次世代iPhoneはiPhone 5から続いたCNC加工されたアルミシャーシをやめ、ステンレス鋼によるフレーム構造に戻すようだ。そしてその発注先はフォックスコン（Foxconn、富士康）、とアメリカに本拠地があるJabilの2つに分かれるとのこと。

Apple Insiderの報道によると、Appleサプライチェーンからの情報として、Appleの製品組立委託先協力工場の1つ「ウィストロン（Wistron、緯創）」が次世代iPhone（iPhone 8或いはiPhone 7s）の一部の組立を受注し、その製造要求に間に合わせるためにインドに工場を増設し、iPhone組立ラインを拡大しているという。

iPhone 7がリリースされて間もないが、もう周囲の話題は既に次世代iPhone【iPhone 8（仮称）】に移っている。そしてiPhone 8の仕様に関する噂も出てくるようになってきた。今のところ、iPhone 8に関する噂は、基本的に全体がガラスボディであること、そして有機ELディスプレイ（OLED）を搭載していること、そして後はサイズに関するものだ。しかし多くの人が、カメラの性能についても気になっているところだろう。そしてそのカメラについて、著名なアナリストでKGI SecuritiesのMing-Chi Kuo（郭明錤）氏がまた予測をしている。

Appleが5.5インチのiPhone “Plus”シリーズをリリースして既に2年経ったが、今年からAppleは5.5インチのPlusと同じサイズで、更に性能が高いiPhone “Pro”シリーズをリリースするのではないかという噂が絶えなかった。つまり、今年の秋（9月頃）リリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】シリーズには、iPhone 7、iPhone 7 Plusと更にiPhone 7 Proがそのラインナップに加わるのではないかというのである。そして噂だけではなく、モック写真なども出回っている。