基板

iPhone 12の最大の特徴は5Gネットワーク対応なのですが、先日当ブログでお知らせしたとおり、世界で大半のデュアルSIM版（物理SIM＋eSIM）では、どちらか一方のSIMだけの利用でないと5Gが使用できず、もしDSDS（SIM2枚同時待受）をオンにしてしまうと、5Gが使えず4G（LTE）になってしまうという問題が発生していて、Appleもその件を小売業者などに通知していたことがわかりました。

iPhone 12とiPhone 12 Proは10月23日から配送される予定ですが、Twitterの中国人リーカー、@有没有搞措 氏がなんと既にiPhone 12を分解した画像を公開しています。また、YouTubeではHic Techによって、開封の儀から分解までの動画が公開されています。

今月9月13日には発表されるとみられている、2018年モデルの次世代iPhone 3機種のうち、6.1インチLCDモデル（iPhone 9？）のものとされるロジックボード（マザーボード、基板）の写真が、Twitterでリークされています。6.1インチLCDモデルのものとされるロジックボードの写真をリークしたのは、Mr. White。名前の説明はLao Bai（老白）で、中国人でしょうね。彼のTwitterを見ると、彼はApple製品のプロトタイプ収集家のようです。

高速充電は既に今のスマートフォン市場ではかなり成熟した技術になっていて、多くのフラッグシップ級のデバイスにはこのテクノロジーが導入されている。しかし数多のスマートフォンのフラッグシップの中でもフラッグシップといえる、AppleのiPhoneは特にこれまで高速充電にはこだわってこなかったといえよう。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の外観についてはずいぶんとリークがあったが、内部についてはあまりリークがなかった。しかしリリース時期が近づくにつれ、iPhone 7の”内容”にまで迫るリークが現れた！今回はiPhone 7の心臓部ともいえるロジックボードPCB（プリント基板）のリークだ。

最近怒濤のように流れるAppleの次世代iPhone、iPhone6sのリーク（流出）情報。本日は9to5MacからiPhone6sのものとみられるロジックボードの画像がリークした。

以前、中国の急伸スマートフォンメーカー”シャオミ（小米、xiaomi）”の基板がほぼ保護コーティングされていないという話題で中国で話題沸騰となった。では、AppleのiPhoneはどうだろうか？中国にあるiPhone修理屋で、新型iPhoneの情報のリークでも有名なGeekBarが面白い記事を書いているので紹介しよう。電子部品の保護コーティング（coating, dispensing）とは保護コーティングとは、電気製品では一般的に用いられているチップ（電子部品）を保護するための措置のことだ。BGAパッケージによって基板上に実装されたチップの表面及び端子部分の上にコーティング剤（糊のようなもの）を塗布することで、チップが外気と隔絶され、防水・防塵・遮蔽等の効果をもたらすものだ。このディスペンスによってBGAパッケージングは非常に強固なものとなり、例えば携帯電話を落としたとしても、ハンダ付けした部分に亀裂が入ったりチップが損傷する確率を低くすることができる。デメリットは、修理がしにくくなるということ […]

今日だけで5件のiPhone6の部品リーク情報が！今日はApple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」のリーク情報だらけだ。本日だけでiPhone6のリーク情報関連で5件も記事を更新してしまった。しかもそれぞれ殆どが日本では初公開となるタイミングだったと思う。1. 世界初!iPhone6用のイヤホンとLightningコネクタユニットの写真がリーク、アイ・キングモバイルから販売開始2. ロゴやシリアルナンバーも鮮明に!iPhone6のフロントパネル全体のものとされる写真が流出3. 相次ぐリーク情報!iPhone6のAppleロゴ部品やコネクタ類の写真がリーク4. 中国パクリ（山寨）携帯の可能性大？iPhone6実機とされる写真が中国ニュースサイトでリーク5. 今日は大漁!?iPhone6のものとされる様々な部品写真が大量リークそして更に更に。。これで6件目！これまで様々なiPhone6のリーク情報を流してきた中国のGeekbarの張磊（磊哥）が、彼の公式Weibo（中国版Twitt […]

海外メディアの情報によると、Apple（アップル）が同社製品のMacBook（ProとAir）のメイン基板（ロジックボード）の問題で集団訴訟を起こされていることがわかった。今回の集団訴訟の原告の中心人物はカリフォルニア州サンノゼのUriel Marcusと、テキサス州ヒューストンのBenedict Vercelesだ。彼らの訴状の主旨は、「Appleが既に同製品の基板の問題に気づいていたのにそれを故意に隠蔽し、ユーザに損失を与えた」というものだ。原告団はデバイスを購入した後、システムが基板が正常に動作しないという表示が出て、基板を交換せねばならなくなったという。原告及び集団訴訟のその他のメンバーは、デバイスに使用されている基板そのものに問題があるのであれば、デバイス本体の価値が売価よりも断然低いはずだと考えているようだ。原告は更に、彼ら以外にApple公式のテクニカルサポートフォーラムやその他のWebsite上でも、1000人以上のユーザがMacBookの基板に関する問題を反映しているとしている […]

昨日のiPhone5Cバックパネル部品写真に引き続き、深圳の友人からiPhone5Cのロジックボード(基板)の現物が手に入ったとの連絡があり、写真が送られてきたので、当ブログ限定で初公開。友人の情報では、ほとんどiPhone5と同じとのことだ。これまでの噂通り、次世代iPhoneのうちiPhone5Cは、スペックはiPhone5のまま、パネルにプラスチックを採用した廉価版iPhoneである、ということを裏付けることになりそうだ。明後日夜の正式発表が楽しみだ！なお私は現在ベトナムはサイゴンにおり、10日の夜に戻る予定。記事は以上。

昨日の記事に書いたとおり、今週から国外の多くのメディアに、次世代iPhoneのiPhone5Sとされる部品が相次いでリークされている。例えば、ディスプレイやメインボードなど。6月21日本日、米国の有名なテック系ブログMacRumorsも後れをとらず、iPhone5Sのいわゆる心臓部とバックパネルがリークされた。まずは心臓部から、いくつか特徴を。■メインボードどうやら月曜日に暴露されたものと同じで（ということで信憑性は高い）、現行のiPhone5より少しだけ幅が狭くなっているようで、コネクタの接続口やその他の部品は配置が現行から一新されているようだ。■CPUiPhone5のようにAシリーズ（例えば永六輔。。じゃなくてA6）の表示がない。わざと消されたのか、もともとプリントされていないのかは不明。■CPUの生産日表示細かいところだが、CPUの生産日表示が”1243″となっているようだ。これは2012年の第43週、つまりだいたい2012年の10月頃ということになる。もし本当にこの時期に生産されたもので […]