iPhone 6s/iPhone 6s Plus

iPhone6の外観設計でユーザに最もツッコまれているのはどこだろうか？昨年iPhone6がリリースされたばかりの時に既にその答えは出ていた。

これまでAppleのiPhoneの組立は大部分をフォックスコン（Foxconn、富士康）が委託先として受注していることは有名だが、iPhoneの組み立て工場としてはもう1つ、それほどシェアは大きくないがペガトロン（Pegatron、和碩）もあるのはご存じだろうか。

中国のメディアWeiPhoneの情報によれば、Appleのサプライヤーからの情報として、Appleは現在”全く新しいデザイン”のiPhoneをリリース予定とのことで、そのリリース時期は来年2016年秋とのこと。これは以前4インチiPhone（iPhone5と同じサイズのディスプレイモデル）が復活するという噂に続くものだ。新しい情報として、来年のiPhoneには3種類の新しいモデルがあるという。iPhone7、iPhone7 Plusと、そしていわゆる4インチiPhoneだ。 そして更に新しい情報によると、4インチiPhoneの最大の特徴は”これまで全く見たことがない”外観デザインとなるということで、iPhone5sやiPhone5cのデザインに戻るわけではないというのだ。

Appleの次世代プロセッサ、A9チップ搭載のデバイス（iPhone6s）は今年秋にリリースされるといわれているが、そのA9チップがお目見えする前に、既に製造メーカー達は次の次のA10チップのオーダー受注に向けての戦いを始めている。そう、2016年に登場するといわれているiPhone7のために。 次世代のA9チップの受注を危うく完全に失注しそうになった台湾のTSMCは、間髪を入れず次々世代のA10チップの受注ができるようにその設備投資を始めたという。 このA10チップのために、TSMCは台湾の新竹にある12の違う工場で10nmプロセスの製造設備を立ち上げる予定で、しかもなんと直近の6月末に完成予定だという。またTSMCは更に半導体知的財産プログラムも開始し、そのサービスを年末までに潜在顧客向けに提供し始めるという。

世界はめまぐるしく変化している。デジタルの世界では尚更だ。 2015年、三大スマートフォンプラットフォーム（OS）が、今年になって最新のOSをリリースすることが明確になり、更に新しいテクノロジーの進化を見せてくれるだろう。 その三大スマートフォンプラットフォームとはいうまでもなくAppleのiOS9と、GoogleのAndroid MとMicrosoftのWindows 10モバイル版のことだが、今年の年末にはこれらのOSは1億台以上のスマートフォンにインストールされるものとみられている。端末の進化も相まって、ユーザはここに来てやはり新たに比較しなおさなければという気持ちになるかもしれない。 今日の記事は三大スマートフォンプラットフォームの中でも主流のiOS9とAndroid Mの比較に焦点を当ててみた。 iOS9とAndroid Mのリリース時期：だいたい秋？   iOS9のリリース時期 AppleとGoogleのこれまでの慣例と最新のニュース報道によれば、Appleは6月8日に自社 […]

Appleの次世代iPhone（iPhone6s/6s Plus？）に搭載予定のA9チップの莫大な発注に対して、サプライヤーは全ての力を出し切って対応しているという。しかし最終的にA9チップの製造プロセスに採用されたのは14nmか、それとも16nmなのだろうか？それとも2種類ともあるのだろうか？ Barron’sの報道によれば、内部事情に詳しい人物から提供された情報と、Appleサプライチェーンに対する調査をもとに導き出された結論とは、Appleの次世代モバイルデバイスに使用されるA9チップには、14nmプロセスが採用されるという。またGlobalFoundriesも一部受注をするものとみられている。 A9チップの情報が出現しだしたあたりから私たちが目にしていたのはSAMSUNGとTSMCの競争というニュースばかりで、GlobalFoundriesは後から来たという感じがする。 情報によれば、現在SAMSUNGとGlobalFoundriesのみが14nmプロセスでの製造が可能で、TSMCは16 […]

iPhone6s/6s Plusのデザインは噂通り？ 9to5Macが次世代iPhone、iPhone6sとされる端末の写真をリークした。が、信憑性は何とも言えない。 特徴は、ローズゴールド色であること、そしてデュアルカメラがついていることだ。この2点は既に噂に上がっているので、もしこれが本当になるなら噂通りとなるが。。 ただ、デュアルカメラは正直デザインとして気持ちが悪い。しかも既にiPhone6で出っ張っていてデザインとして叩かれていたカメラ、しかもジョニー・アイブも誤りを認めていたデザインが、更に2つに倍増して出っ張りを強調しているのはちょっと。。デザイン重視のAppleとしてどうかと思う。 モックにしてはフラッシュのところがよくできているので、プロトタイプである可能性もある。また背面のIMEI表示あたりが消えているところを見ると、リーク元を漏らしたくない意図も見える。 さて、信じるか信じないかは貴方次第。。ただ、当ブログでもお知らせしたとおり次世代iPhone6s/6s Plusは8月に […]

台湾の経済日報によると、Appleのサプライチェーンからの情報として、次世代iPhoneの歩留まりが予想よりも良いことから、もともとの予定だった9月よりも1ヶ月早い8月にはリリースできる予定とのこと。早めにリリースするため、Appleは既に大量の部品在庫を始めており、現在最も足りない部品はパワーアンプ（マルチバンド電力増幅器、PA）部品で、宏捷科などの業者がクレイジーなほどの追加オーダーを製造しているという。この世界一売れている製品の代替わりにおいて、本来はこの時期は低迷する製造業に新たな動きが見られているという。画像：經濟日報サプライチェーンのある人物によると、次世代iPhoneはiPhone6/6 Plusの延長線上にあり、4.7インチのiPhone6sと5.5インチのiPhone6s Plusの2種類があり、外観もiPhone6/6 Plusと大差がないが、その性能のアップグレードに重点が置かれるという。現在最も部品の数量が足りていないパワーアンプ部品のAppleのサプライヤー、Skywo […]

米国CNETの報道で、著名なKGI証券のアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏の予測として、次世代iPhone、iPhone6s（仮称）では大幅なハードウェアのアップデートが行われるという情報が紹介され、世間を賑わしている。例えば新しいMacBookやMacBook Pro 13インチ、Apple Watchにも導入されたForce Touch機能の追加が目玉機能として挙げられる。他にも、メインの背面カメラが800万画素から1,600万画素にアップグレード、またRAMも1GBから2GBまで増量されるというものだ。これまでのiPhoneの進化を見るに、iPhoneはハードウェア的には実は非常にゆったりとしたペースでアップグレードされている。例えばメインカメラはiPhone4sから今までずっと800万画素のままで、RAMも512MBから現在はまだ1GBにしかアップグレードされていない。以下は中国のメディアiFanrが、歴代iPhoneのメインカメラ性能とRAMのアップグレード状況を1つのグラ […]

もしスマートフォンを選ぶ条件として、防水性能を重視するのであれば。。iPhoneは最適な選択ではない。しかし、それは現在の話。Appleはどうやら防水性能の追加に向けて動いているようだ。米国特許商標局が本日、Appleが提出した最新の防水機能について公開した。Appleは5年前の2010年には既にiPhoneに防水性能を追加する動きを見せていたが、今回のAppleの防水はかなり仔細化しており、簡単な防水塗装や防水メッキとは異なるようだ。Appleが提出した特許出願書類によれば、Appleは防水性能を持ったiPhoneの部品の開発に成功したようで、それらには現在常に外部でよく使われるホームボタンも含まれる。現在のiPhoneにはある程度の防水性能がある。iPhone6/6 Plusがリリースされた後、米国の著名な修理会社のSquareTradeが防水性能のテストを行い、この二機種がある程度の防水性能があることを証明した。Appleは公式には防水性能についてアピールしていないにも関わらず、である。し […]

TSMCとSAMSUNGの熾烈な競争には終わりが見えない。。SAMSUNGがTSMCの手からA9チップの受注を奪取か？ブルームバーグ（Bloomberg）の内情をよく知っているという人物によれば、SAMSUNGがTSMCからAppleの次世代iPhoneに搭載される予定のA9チップの注文を奪い取ったという。3月14日に当ブログでお伝えした時点ではTSMCが殆どのA9チップの受注をとったということだったが、今回の情報でSAMSUNGがAppleのチップメーカーとしてサプライヤーの立場を取り戻したということになる。TSMCはiPhone6/6 PlusでA8チップの主な受注をとったが、その前のA7チップまではSAMSUNGはずっとAppleの主要チップサプライヤーだったのだ。ここで気をつけなければならないのは、スマートフォンを扱うSAMSUNGモバイルと、SAMSUNGの半導体業務はそれぞれ完全に独立した会社で、幹部社員なども全く異なるという点だ。苦戦するSAMSUNGモバイル、SAMSUNGグルー […]

Olivia and Rick Hsuのアナリストが得た情報によると、以前伝えられていたSAMSUNG（サムスン）がApple（アップル）の次世代CPU「A9チップ」の大部分の受注をゲットしたという情報は誤りで、台湾のTSMCが70％のA9チップおよび全てのA9Xチップの受注を得たとのこと。AppleがTSMCを選んだ理由は、優秀な良品率と大規模製造の経験がポイントだったという。TSMCはこれで次世代iPhone（iPhone6s? iPhone7?）に採用されると思われるA9チップの大部分と、次世代iPadに採用されると思われる全てのA9Xチップの受注をとったとのこと。A9チップはTSMCのInFO-WLPテクノロジーにて製造されるもようだ。TSMCとSAMSUNGは長年Appleの受注をとれるように争っていたが、特に今年の競争は熾烈を極めた。TSMCはSAMSUNGと係争も抱えており、以前はTSMCの元従業員が研究開発の情報をSAMSUNGに漏洩したとして訴えている。画蛇添足 One Mor […]

風吹けば桶屋が儲かる。。Appleの製品が大売れするとその仇敵のSAMSUNGもホクホク。これまでもそうだったが、今年秋に販売予定の次世代iPhone、”iPhone6s（或いはiPhone7？）”もそんな話が実現しそうだ。先週初め、著名なアナリストのMing-chi Kuoが投資者向けのレポートで、2015年のApple（アップル）の次世代iPhone、iPhone6sに使用されるとされている”A9チップ”のOEM製造をSAMSUNGとGlobalFoundriesが受注したとしており、TSMCは次世代iPadのA9Xを担当することになったという。また台湾の最新業界情報によれば、SAMSUNGとGlobalFoundriesは自社の14nm FinFETテクノロジーによって、AppleのA9チップの受注をとったという。SAMSUNGは毎月30,000〜40,000枚の12インチのウェハーを生産し、AppleとSAMSUNGのモバイルデバイスの需要と供給を満たすという。SAMSUNGの次世代Ex […]

iPhone6とiPhone6 Plusがリリースされてからまだ2ヶ月あまり、リリースされたてでまだ手に入らない人もいるかもしれないが、次世代iPhone（iPhone6sかiPhone7）の噂が既に業界には出てきている。中国のメディアZOLの情報によると噂は以下の通りだ。先週日曜日のニュースでは、次世代iPhoneのiPhone6sかiPhone7には5.5インチよりも更に大きいモデルが登場し、今回こそサファイアガラスディスプレイが搭載されるという。既に多くの人がご存知の通り、サファイアはダイヤモンドの次に硬い物質だ。また、他にニュースによれば次世代iPhoneに関して以下の情報もある。・本体にはリキッドメタルが用いられる・CPUにはクアッドコアのA8チップ採用・Touch IDの存在により、次世代iPhoneではホームボタンそのものがなくなる・内蔵メモリ容量は256GBまで拡大（現行は128GB）・iSightカメラは1,400万画素になる（現行は800万画素）・プロジェクター機能搭載（SA […]