Apple未発表新機種情報

2018モデルの新型（次世代）6.5インチiPhone X Plusと6.1インチiPhoneのモックアップモデル（モック）の写真がリーカーのBenjamin Geskin氏によって公開されたばかりですが。。

Appleが今年2018年の新型iPhoneからデュアルSIMデュアル待受を導入するという噂があり、その機能は6.5インチiPhone X Plus或いは6.1インチLCDモデルに搭載されるのではないかといわれていました。そして、その証拠が本日見つかりました。

9to5Macの報道によると、本日未明にAppleからデベロッパ向けにリリースされたiOS 12 beta 5（デベロッパプレビュー版）の中から、次世代AirPodsとされるAirPods 2のものと思われる画像と識別子が発見されました。

Appleは先日、MacBook Proをアップデートしました。その内容は殆どがインテル（Intel）のCore iシリーズのプロセッサがアップデートしたことに伴うものでした。それ以外のアップデート内容はほぼおまけ程度といえるでしょう。しかし、12インチ無印MacBookにはアップデートは来ませんでした。その原因とはなんでしょうか？

今年2018年秋（9月）にリリース発表されると噂されている、3機種の新型iPhone。未発表iPhoneのリークで有名なBenjamin Geskin氏が、Twitterで3機種のうち2機種の6.5インチモデル【iPhone X Plus】と6.1インチLCDモデルとされるiPhoneのモックアップ写真をアップしています。

CNBCの報道によると、クアルコム（Qualcomm）社のジョージ・デイビス（George Davis）CFOが本日2018年Q2（第二四半期、会計年度）の会計報告の電話会議で、Appleは次世代iPhoneではクアルコムのベースバンドモデムチップを使わないことを発表しました。デイビスCFOはAppleが2018年のiPhoneには競争相手のチップを使うとして具体的な名指しを避けていますが、もちろんその競争相手とはインテル（Intel）のことを指すと思われます。

今年2018年秋にリリース発表されるといわれている、3機種の新型iPhoneのうち、最も価格が安いとされる6.1インチLCD搭載iPhoneについて、最近様々な情報が飛び交っています。

Appleは2018年の新型iPhoneの量産を開始するため、準備を進めています。そして世界で3つのiPhoneの組立委託先（OEM）のうち、フォックスコン（Foxconn、富士康）は、現在の従業員への引き留めボーナスをオファーし、また短期雇用を強化しています。

未発売iPhoneなどApple製品のリークで有名なBenjamin Geskin氏が、Twitterで次世代iPhone 3機種のものとされるガラスパネルの写真をリークしています。

台湾メディアDigitimesの報道によると、韓国のメディアNewspimからの引用として、2018年後半にリリースされる米Apple社の次世代iPhoneのLCD（液晶ディスプレイ）とOLED（有機ELディスプレイ）に、韓国メーカーのLGディスプレイの製品が採用されそうなことがわかりました。既にAppleもLG Displayも購買契約にサインしていることから、これは確実な情報と思われます。

Appleが今年9月に発表するとみられる、次世代iPhoneシリーズ3機種には、全て現行の最新機種iPhone Xと同様のFace ID（顔認識3Dセンシング技術）が用いられると噂されています。そんな中、CNBCで、投資銀行のPiper Jaffrayのアナリストも同様の考えを持ち、そのおかげでFace IDが使用している3D True Depth機構に関する部品メーカー（サプライヤー）の株式を買うことを強く推奨していることが報じられています。

9to5Macが、あの著名なApple未発表製品に関して正確な予測を繰り出すアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏の本日の新たな予測を紹介しています。3機種になるといわれている次期iPhoneに関する情報ですが、まとめると以下の通りです。

Appleの2018年或いは2019年のiPhoneからはUSB-Cコネクタが採用されるという噂がありますが、そんな中、中国の充电头网（充電頭網、充电头は充電用電源アダプタのこと）より、3枚のApple USB-C（USB-PD）電源アダプタの工程用サンプルとされる写真が流出しています。

Appleの今年秋に発表されるとみられる新型iPhoneに搭載されると予想される、次世代モバイル端末向けSoC、Aシリーズの「A12チップ」。このA11 BIONICチップの後継とされるA12チップがGeekBenchのベンチマークスコアに早くも登場しています。現在は既に7月ということで、9月に発表されると思われる次期iPhoneのテストが行われていてもおかしくない時期ではあります。

今朝日本国内のテック系ブログ等で、中国のネットニュースサイト「21财经」の記事を転載した海外テック系メディアの報道を紹介する記事として、今年2018年の新型iPhone3機種のうち、2機種が中国向けにデュアルSIMデュアル待受（DSDS、Dual SIM Dual Standby）仕様となるというものがいくつか出ていました。ただ、原文を読んでいない、或いは全く考察していないと思われる記事が多かったので、当ブログでは原文ではどうだったのか、また実現可能か、そして信憑性について考察したいと思います。