Patently Appleによれば、SAMSUNGはApple（アップル）の次世代デバイス用CPU”A9チップ（A9プロセッサ）”のために14nm FinFETプロセスの製品をオファーしたようだが、この韓国企業は14nm FinFETプロセスの歩留まりの問題で、そのオーダーを獲得するのは難しいという。台湾の半導体工業からの情報として伝えている。

現状はTSMCがA8チップの受注を独占？20nmプロセス採用

台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は現在iPhone6/6 Plusに搭載されているApple A8チップの全てを受注しているとされるが、A8チップには20nmプロセスが採用されている。恐らくA9チップもTSMCが引き続き受注されるだろうと業界では見られているが、TSMC自身はその噂を否定している。ただ、SAMSUNGの幹部がAppleとの契約を交わしたという噂も現在は全く聞こえてこない。マーケティング会社のアナリストによる都合の良い市場分析も織り込み済みの情報ではあるが。。

いくつかの情報ソースによれば、SAMSUNGは既に20nmプロセスのプロセッサを製造する能力を有していて、A8チップの30％の受注を既に受けているというものもあるが、そのようになった場合、TSMCは100％独占受注をするために動くだろうともされている。

まだA9チップの発注先は決まっていない？TSMCの競争相手はやはりSAMSUNG、しかし製造能力に問題あり

ただ、Appleとしては単独購買よりも2社以上に競争購買を選択するという購買ポリシーがあるため、SAMSUNGとTSMCはA9チップにおける競争相手になるのは間違いない。情報ソースによれば、16nm或いは14nm FinFETプロセスの現状の製造ボトルネックの問題から、A9チップもA8チップと同様20nmプロセスが採用されるという情報もある。

TSMCはARMと協力して次世代64bit 16nm FinFETプロセッサを開発中であることは当ブログの記事でも書かせていただいたが、果たして。

画蛇添足：TSMCとARMによる次世代14nm FinFETプロセスのプロセッサに期待

一般的にプロセッサのプロセスは数字が小さい方が消費電力効率があがる。そういう意味ではTSMCの14nm FinFETプロセスの採用によって、更にバッテリー寿命が延びるのであれば歓迎だ。ただやはり小さくなればなるほど製造は困難を極めるらしい。

またTSMCがARMと協力したプロセッサにも期待だ。ARMはもともとエイコーン・コンピュータ、アップルコンピュータ、VLSIテクノロジーによるジョイントベンチャーで、アップルの血が入っている企業だ。

競争購買も大事だが、SAMSUNGはAppleをパクっている商売敵でもある。できるだけ採用は避けて欲しいところだが、、その辺りは私がどうこういっても何かが動く問題でもないのでこの辺で。

記事は以上。