A8チップ

MacRumorsによると、イスラエルのセレブライト（Cellebrite）社の取締役で、Forensics ResearchのShahar Tal氏が、iPhone 6とiPhone 6 Plusを合法的にロック解除し、端末の中の情報や証拠を取り出すことに成功した、と発表した。

次世代Apple TV、【Apple TV 4G】の基本的な仕様が9to5Macよりリークした。これでAppleの9月9日のイベントで発表は避けられないことになりそうだ？

Appleが先ほど、新しいiPod Touchをリリースした。詳細は以下の通り。

Patently Appleによれば、SAMSUNGはApple（アップル）の次世代デバイス用CPU”A9チップ（A9プロセッサ）”のために14nm FinFETプロセスの製品をオファーしたようだが、この韓国企業は14nm FinFETプロセスの歩留まりの問題で、そのオーダーを獲得するのは難しいという。台湾の半導体工業からの情報として伝えている。現状はTSMCがA8チップの受注を独占？20nmプロセス採用台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は現在iPhone6/6 Plusに搭載されているApple A8チップの全てを受注しているとされるが、A8チップには20nmプロセスが採用されている。恐らくA9チップもTSMCが引き続き受注されるだろうと業界では見られているが、TSMC自身はその噂を否定している。ただ、SAMSUNGの幹部がAppleとの契約を交わしたという噂も現在は全く聞こえてこない。マーケティング会社のアナリストによる都合 […]

従来のSAMSUNGに代わってApple（アップル）のiPhone6/6 Plus用プロセッサ（CPU）「A8チップ」を製造している台湾のTSMCが、ARMと提携し共同開発を行った結果、16nm FinFETプロセスによるプロセッサの開発に成功したと発表した。そしてAppleは将来のデバイスにこの新しいプロセスを用いたプロセッサを採用する可能性がある。TSMCとARMが協力して凄いプロセッサを作っている新しいプロセッサはARM big.LITTLEテクノロジーとFinFETプロセスを組み合わせて作られた初めての試みで、今回の提携ではTSMCの最も先進的な16nm FinFET（以下16FF）製造プロセスが用いられ、ARM Cortex-A57とCortex-A53プロセッサが生み出された。16FFプロセスにより、ウェハーの成果は非常に優れているようで、Cortex-A57 “Big Core”プロセッサは動作クロックが2.3GHzまで達し、Cortex-A53 “Little Core”プロセッ […]

海外のメディアgsmarenaによると、Rightware BasemarkによるApple（アップル）の最新iPhone「iPhone6」に対するベンチマークテストで、新しいA8チップを搭載したiPhone6の獲得ポイントは21,204で、iPhone5sに比べてたった5％しか向上していないという。iPhone6のA8チップ、ベンチマークではApple公式発表とは違う残念な結果にA8チップはiPhone5sに搭載されたA7チップと同様64ビットのほぼパソコン並のチップセットをもち、20nmプロセスで台湾のTSMCによって製造されている。チップ面の面積は89平方ミリメートルで、A7チップよりも13％小さくなっている。9月9日に行われた発表イベントでは、Appleの公式発表ではA8チップはA7チップに比べ25％の性能アップ、GPUに関しては50％の性能アップとされていた。しかしベンチマーク結果を見る限り、iPhone6は21,204で、iPhone5sの20,253に比べて5％しか性能アップしてい […]

これまでのApple（アップル）のiPhoneの売上を見れば、iPhoneは世界経済に大きな影響を与えているのは疑いの余地がない。なんといってもAppleは世界でもっとも利益を出している会社で、その利益の大半はiPhoneの販売からきているものだからだ。iPhone6が台湾の経済成長に貢献、台湾の救世主となるかそんな中、最近経済の停滞にあえぐ台湾にも次世代iPhone「iPhone6」は経済的に良い影響をもたらすという分析結果が出ている、とBusiness Insiderが伝えている。メリルリンチ（Merrill Lynch）のアナリストTing LuとMarcella Chowが数日前に発表したレポートによると、iPhone6は2014年の台湾経済の経済成長率に対して0.4％もの貢献をもたらすだろうとしており、1台のiPhone6が台湾に25米ドル（約750ニュー台湾ドル、約2,500円）の収入をもたらすと分析している。iPhone6に搭載されるA8チップが台湾に利益をもたらしているメリルリン […]

本日もリークラッシュだ。Appleの次世代iPhone「iPhone6」と次世代iPad mini「iPad mini 3」に搭載予定のA8チップとA5チップ新プロセス版の比較写真がリークした。リーク元は中国のGeekBarの張磊。左がA8チップで、右がA5チップの新プロセス版という。ただし、写真そのものはかなりぼそっとしているのでよくわからない。先ほど記事に書いたロジックボード上のA8チップの方がよほどはっきり見える。また上記リーク元のGeekBarの張磊によれば、A8チップはiPhone4sに搭載されているA5チップよりも少し小さい。なおロジックボード上から見える脚の数はX方向が33個、Y方向が35個で、合計1,155個にものぼる。ロジックボード上の取り付け部分は縦に2つ脚が多い分若干縦に細長くなっているが、確かにチップも縦長になっているように見える。記事は以上。

やっと来た。。Appleの次世代iPhone「iPhone6」のロジックボードのリークはこれまであったが、完全に部品が載っているものは初めてということになる。リーク元はFeld&Volkで、Sonny Dicksonのブログ記事経由で流出した。なお、ロジックボード上には噂の台湾NXP社のN65VというNFC（近距離非接触通信）用チップや、AVAGOというチップも見えている。NFC搭載は確実となりそうだ。また更にAVAGO社のチップやA8プロセッサ（CPU）、そして東芝製のNANDフラッシュメモリが搭載されていることも確認できる。A8プロセッサは20nmプロセスを採用し、動作周波数が2.0GHzのデュアルコア64bitプロセッサになるようだ（ちなみに現行のiPhone5sに搭載されているA7チップは、動作周波数が1.3GHzで28nmプロセス採用）。記事は以上。

Apple(アップル)の次世代iPhone、iPhone6の部品リークが続いているが、とうとうロジックボード（PCB、メイン基板）の写真がリークした。しかも、これまでリークした基板のみのものではなく、部品が組み付けてあるものだ。リーク元はこれまでもiPhone6の様々な部品をリークしている中国のGeekbarの张磊。彼から直接写真をもらったので日本初公開。ちなみに彼も友人からもらった写真だという。なお、基板上の部品類はカバーに隠されていて詳細はわからないが。。記事は以上。

ウォールストリート・ジャーナルの記事によれば、韓国のSamsung（サムスン）は最近多くの問題を抱えており、ここ数四半期の利益が下がってきているようだ。Samsung、A8チップを失注か？業績悪化に影響Samsungの利益が下がってきている主な原因はフラッグシップモデルのGalaxy S5の失敗など携帯電話の売れ行きが悪いことだが、Apple（アップル）は真逆で携帯電話iPhoneの売れ行きがよく、その利益は莫大なものになっている。そして更にAppleは、Samsungのマイクロプロセッサの生産業務の営業収入にも影響を与えることになりそうだ。以前、台湾のTSMCが単独でAppleの次世代モバイルデバイス用CPU「A8チップ」の製造を独占受注したというニュースが流れた。このA8チップは今年の秋にリリースされるとみられる次世代iPhone「iPhone6」及び年末にリリースされる「iPhone Air（iPhone6 5.5インチモデル）」に搭載されるとみられている。Samsungの投資家担当主管は […]

ウォールストリート・ジャーナルの報道によると、Samsung（サムスン）は本日、米国チップメーカーGlobalFoundries（グローバル・ファウンドリーズ）と合同発表を行い、既に14nm製造プロセスの協力関係を結び、次世代のモバイルプラットフォーム製品に搭載されるCPUを共同で製造することを発表した。業界内の関係者によれば、Samsungの今回のこの動きは、AppleのAシリーズのチップ製造の受注減少による悪影響を避けるためではないかと考えている。というのも、既に業界内にはAppleの次世代チップA8（次世代iPhone・iPhone6に搭載されるとされている）の大部分の発注は台湾のTSMCに発注されたと伝えられているからだ。GlobalFoundriesとAppleも関係がないわけではない。1年ほど前、Appleは秘密裏にチップ製造工場に対する投資計画を進めており、チップ工場を買収する準備をし、自社によるチップ生産を計画していたという。そしてその買収しようとしていた相手というのがGloba […]

Appleのチップ生産、宿敵Samsungへのおんぶにだっこ体制が終了今月初頭に、Samsung（サムスン）がApple（アップル）の次世代iPhoneに使われる予定のCPU、「A8チップ」を受注したというニュースが流れた。しかし同時に台湾のTSMCもA8チップの生産を受注しており、そのキャパシティは予想を遥かに超え、既に9000万台のiPhone6の組立を発注しているAppleとしても、にっくきSamsungに代わるサプライヤーとして非常に頼もしく思っているに違いない。Appleは昨年末の2013年4Qで5,100万台というiPhone史上最高の売上げを記録しており、今回のサプライチェーンのグッドニュースで破竹の勢いだ。Samsung、チップ生産で今後苦戦しかし、最近Samsungに関しては最近不利な情報が流れているようだ。とある韓国のメディアの最新の情報によるとSamsungはAppleからの受注の減少と在庫による圧迫により、米国テキサス州オースティンに投資して建設したチップ製造工場がここ数 […]

iPhone6の噂が止まらないApple（アップルの）次世代iPhone、俗称「iPhone6」についての噂が絶えない。iPhone6については従来のiPhone5sやiPhone5よりも大きい4.7インチ液晶が採用されるとされている噂は、もはや新鮮ではなくなってしまった。実際、最近iPhone6に関する殆どの報道・情報・噂がディスプレイサイズが大きくなるということだからだ。そんな中、最近とあるAppleのアジア地域のサプライヤー関係の情報から聞いたところによると、iPhone6はディスプレイサイズが大きくなることもさることながら、そのCPUのコアの数も増えるという。iPhone6のA8はクアッドコア採用上記のサプライヤーからの情報によると、iPhone6はiPhoneとして初めてクアッドコア（4コア）を採用するという。そしてクアッドコアは先日の記事にも書いたTSMCが受注した次世代CPU A8チップにて実現されるという。上記のAppleのサプライヤーによると、現行のiPhone5sに採用されて […]

TSMC、A8チップの製造を大量受注！台湾の《工商時報》の最新情報によると、最近台灣積體電路製造股份有限公司（台積電、以下TSMC）が、韓国Samsung（サムスン）の手中から、Appleの次世代iPhone（iPhone6）に搭載されるとされている、次世代CPU「A8チップ」の大量生産受注をもぎ取ったとされている。TSMCがAppleのチップを製造するという噂は既に流布されていたTSMCがAppleのモバイルCPUの製造を行うという噂は、ここ数年既に流れていた。今回の《工商時報》の報道は、その噂を現実のものとすることになる。現時点では、SamsungはAppleの商売敵でありながら最大のパートナーであり、iPhoneやiPad上の全てのモバイルCPU、もちろん現在最新の64bitのA7チップの製造を担当している。今年1月から、TSMCが20nmプロセスの生産テクノロジーによる製造ラインを増強するという報道が耐えなかったが、つまりこれがAppleのA8チップの製造のための準備だったことが裏付けら […]