TSMC、A8チップの製造を大量受注！

台湾の《工商時報》の最新情報によると、
最近台灣積體電路製造股份有限公司（台積電、以下TSMC）が、
韓国Samsung（サムスン）の手中から、
Appleの次世代iPhone（iPhone6）に搭載されるとされている、
次世代CPU「A8チップ」の大量生産受注をもぎ取ったとされている。

TSMCがAppleのチップを製造するという噂は既に流布されていた

TSMCがAppleのモバイルCPUの製造を行うという噂は、
ここ数年既に流れていた。
今回の《工商時報》の報道は、その噂を現実のものとすることになる。
現時点では、SamsungはAppleの商売敵でありながら最大のパートナーであり、
iPhoneやiPad上の全てのモバイルCPU、
もちろん現在最新の64bitのA7チップの製造を担当している。

今年1月から、
TSMCが20nmプロセスの生産テクノロジーによる製造ラインを増強するという報道が耐えなかったが、
つまりこれがAppleのA8チップの製造のための準備だったことが裏付けられたことになる。
当時の報道でも、20nmプロセスの量産は最も早くて2014年4月から始まるとされていた。

上記の最新情報によると、TSMCは将来的に大部分のApple iOSデバイスのCPUの製造を担うことになりそうだ。
しかし一部では、この会社が全世界の消費者のiPhoneやiPadの需要をまかなえるだけの生産量を確保できるかどうかが疑問視されている。
TSMCの頑張りに期待したい。

SamsungとのAppleの酸っぱい関係

一方今回受注を奪われた形になったSamsungだが、
これまでの実績でCPUのチップ製造能力やキャパシティの実力があることはもちろん証明済みだが、
上に書いたようにAppleとSamsungはコンシューマー市場で白熱した競争を繰り広げているライバルなのであり、
Appleはこれまで長く電子部品のSamsungへの製造依存から脱却しようと試みてきた。
AppleとTSMCのパートナーシップ提携の噂は2012年から既に噂として流れており、
これまでもA6XやA7チップがTSMCで製造されているという間違った報道がなされたこともあったが、
実際はSamsungがテキサス州オースティンでの工場で全て受注していたことがわかっている。

次世代iPhoneの動き

現在市場では一般的にAppleはこれまでの製品の販売周期を踏襲すると予想されている。
Appleは毎年後半に次世代iPhone（スマートフォン）の発表及び発売をしているからだ。
しかし現時点で次世代iPhoneとして”iPhone6”とされているデバイスについては、
6月発売という噂もある。

またiPhone6の仕様・スペック上の噂では、
ディスプレイの材質にサファイヤガラスを採用し、
またディスプレイサイズを大きくするという情報もある。
しかしどうやら5インチを越える可能性は少ないようだ。

私独自のサプライヤー筋の情報によると、
iPhone6のディスプレイサイズは4.7インチサイズに落ち着くという話もある。
（既にバックライトなどは決まっているという話もある）

記事は以上。