iPhoneX

韓国のKorean Economic Dailyによるサプライチェーンレポートによると、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】には、以前から噂情報でもあがっていた、顔認識機能が搭載された3Dカメラが搭載されるという。

今年3月、Imaginationが2010年以来の全く新しいGPUアーキテクチャ”Furian”を発表し、このアーキテクチャを採用した初めてのGPU製品、【PowerVR 8XT】シリーズの【GT8525】が発表された。AppleはiPhone 6sシリーズに搭載されているA9チップと現行最新のiPhone 7シリーズに搭載されているA10 Fusionチップ（SoC）にImagination社のGPUを採用しており、何か大きな意外な変更でもない限り、Appleが今年リリースすると思われる次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載されるA11チップには、上述のImaginationのFurian GPUアーキテクチャを採用した【PowerVR GT8525】を基にした特注品が用いられるものとみられる（MediaTekも同じものを用いる可能性がある）。

ブルームバーグ（bloomberg）の最新の報道で、取引を知る関係者からの情報として、ドイツのロバート・ボッシュ社がAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】及び【iPhone 7sシリーズ】のモバイルセンサーの一部の受注をとったという。これは、ボッシュが次世代iPhoneのモーションセンサーモジュールの主要サプライヤーになることを意味している。

様々な未発売スマートフォン等のリーク情報が投稿されている/LEAKSにて、LEAKSPINNER氏が、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされるシャーシの金型と図面の画像をリーク投稿している。

本日、またもBenjamin Geskin氏よりTwitterにて、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】の新しい図面がリークした。恐らく何らかのシャーシの機械加工のための図面と思われる。もちろん本物かはわからないし、時期的にもこれで最終決定したわけではないだろう。

本日、百度（バイドゥ）の掲示板”Tie Bar（贴吧）”のユーザ@找羊毛が、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされる、A11チップのGeekbench4のベンチマークスコアのスクリーンショットを公開した。それを未発表iPhoneのリーク情報をよく出している中国版Twitter微博（ウェイボ、Weibo）ユーザの@KK低调が微博上で転送して話題になっている。

Appleの次世代iPhoneの3種類のうちの1つといわれる、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデル【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のものとされる、内部構造を解説した中国語画像がTwitterで公開された。

Apple Inc.（APPL）の株価は先週金曜に142.27米ドルとなり、1週間で1.42ドル（約0.9％）上昇した。そして2017年のダウ・ジョーンズ工業株30種のうち、Appleは最も優秀な成績を残している。

先日Appleの次世代iPhone、iPhone 8のシャーシのものとされる図面がリークしたが、それをもとにして作られたと思われる3Dレンダリング図面が公開された。

台湾DigitimesがAppleのサプライチェーンへの観測から、Appleのチップサプライヤーが既に次世代iPhone【iPhone 8】と【iPhone 7sシリーズ】の量産用チップの供給を始めており、新型iPhoneも従来通り9月頃にはリリース発表されるものと予測している。またDigitimesは、サプライヤーがこれまで受けてきた受注数からの推測で、2017年Q3とQ4で、それぞれの四半期で5000万台以上のiPhone（あわせて1億台以上）が製造されるのではないかとみている。

ここ最近、Appleの次世代iPhoneの3種類のうちの1つとされる、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルの【iPhone 8（或いはiPhone X、iPhone Editionとも）】の図面や設計図データなどのリークが相次いでいるが、また本日、中国から今度はiPhone 8のものとされるシャーシの3Dレンダリング設計図面がリークした。

またも@KK低调さん。次世代iPhoneの3種類のうちの1つ、ハイエンドモデルでiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルとして用意されると噂されている【iPhone 8（或いはiPhone X、iPhone Editionとも）】。その【iPhone 8】の新たな図面とコンセプト画像が中国から公開された。

次世代iPhoneのうち、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルの【iPhone 8（またはiPhone X、iPhone Editionとも）】。新しいデザインや様々な新機能が搭載されたハイエンド端末になるという噂があるが、今回中国版TwitterのWeibo上で、中国にあるiPhoneの組立工場であるフォックスコン（Foxconn、富士康）で盗撮されたと思われるiPhone 8の試作機の設計画面がリークした。

Appleのサプライヤーでもある韓国のSKハイニックス（SK Hynix）が、世界初の72層3D NANDフラッシュメモリの開発に成功したというニュースが2〜3日前に流れた。三次元配列による72層256Gb（ギガビット）の3D NANDフラッシュメモリによって、これまでSKハイニックスが量産してきた48層よりも1.5倍のユニットを搭載可能となり、256Gb NANDフラッシュメモリでは32GBの容量が実現可能となる。更に72層3D NANDフラッシュメモリは、速度の面においても従来の48層のものより2倍以上速くなり、またRead/Write性能は20％速くなるという。消費電力も大幅に削減可能だ。

毎年新型iPhoneのリリースが近づくと増えてくるリーク情報。そのリーク情報の常連で、これまでもかなり正確なリークを出してきた中国のWeibo（中国版Twitter、微博）ユーザの@KK低调が、今年秋に発売されるとみられる、次世代iPhone【iPhone 8】のものとされる手書きの3枚のデザイン図を、Webメディアを通じて公開した。