iPhone8

海外ネットメディアのPhoneArenaが、著名なApple関連ブログ”Daring Fireball”の著者、John Gruberが最近トーク番組の中で、SixColorの創業者Jason Snellと共にAppleのデザインのトップ、CDO（Chief Design Officer）のジョニー・アイブ（Jony Ive）の社内での役割について語ったことを報じている。

iPhone 7がリリースされて間もないが、もう周囲の話題は既に次世代iPhone【iPhone 8（仮称）】に移っている。そしてiPhone 8の仕様に関する噂も出てくるようになってきた。今のところ、iPhone 8に関する噂は、基本的に全体がガラスボディであること、そして有機ELディスプレイ（OLED）を搭載していること、そして後はサイズに関するものだ。しかし多くの人が、カメラの性能についても気になっているところだろう。そしてそのカメラについて、著名なアナリストでKGI SecuritiesのMing-Chi Kuo（郭明錤）氏がまた予測をしている。

昨日、サムスン（SAMSUNG）とクアルコム（Qualcomm）が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。

これまで比較的正確に未発表のApple新製品についての予測を出してきた著名なアナリスト、KGI SecuritiesのMing-Chi Kuo（郭明錤）氏が、また今度はiPhoneに関する予測を出している。

iPhone 7シリーズが発売されて間もないが、既に巷では次世代iPhone【iPhone 8（仮称）】についての噂が流れ始めている。というのも、当然のことながらAppleは既に次世代iPhoneの準備をとっくに始めているのは間違いない。来年はiPhoneがリリースされて10周年ということもあり、多くの業界関係者は来年のiPhone【iPhone 8】には外観も内部も比較的大きな変化がもたらされるのではないかと予測している。

KGI証券の著名なアナリストのMing-Chi Kuo（郭明錤）氏が、来年の2017年に発売される新型iPhone【iPhone 8】には両面ガラスのデザインと、そして一部にはステンレスのフレームを導入すると予測している。

Appleの今年の新型iPhone【iPhone 7】シリーズは外観の変更はそれほどなかったが、カラーバリエーションに少々変更が加えられた。スペースグレイが廃止となり、ブラックとジェットブラックが追加となった。iPhone 5s以来、フラッグシップモデルのiPhoneでは毎回追加される色が爆発的に売れるというのはiPhone 7でもご多分に漏れず、新色の”ブラック”はユーザの争奪戦の的とった。そして、今回裏情報として、実はiPhone 7には”レッド”が検討されていたという情報が流れている。

Appleの日本での大きなパートナーが、最大の投資者を失ってしまうかもしれない。そしてその最大の投資者とは日本政府のことだ。

Apple Watch Series 2 EDITIONでは、従来の初代Apple Watch（Apple Watch Series 1）のEDITION版にあった金の素材（高すぎて顰蹙を買い、しかも殆ど売れなかった）を廃止し、精巧に作られたセラミック版をリリースした。そして来年2017年はiPhoneが10周年を迎える。そんなわけで、多くの人はApple Watch Series 2 EDITIONにセラミックが採用されたと聞いて、来年の【iPhone 8】にはセラミックが素材として採用されるのではないか？と考えたのではないだろうか。

ワイヤレス充電。。それは何度も噂されてiPhoneに結局これまで搭載されていない”未来の機能”だ。iPhone 7の発表が間近になったこの時期、その”未来の機能”が本当に現実になるかもしれないというニュースが飛び込んできた。台湾のDigitimesの報道によると、Appleは近日、iPhoneケースのためにワイヤレス充電チップを実現させるべく、著名なICデザインメーカーのメディアテック（MediaTek、聯發科）と商談に入ったという。もちろん目的は単にiPhoneケースのためだけではないだろう。

「たまごは全てを1個のかごの中に入れてはいけない。。」こんな格言をAppleも信じているようだ。Appleは一貫して、多元化したサプライチェーンを作り上げようとしている。そうすることによって、Appleはコストを削減でき、またそのチェーンの中の1社から出荷が滞る、或いは製造不能という最悪の事態に陥ったとしても、全体の製品が出荷できないという事態になることを避けられるからだ。

台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。

台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋（9月頃）にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン（SAMSUNG）を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。

今年9月頃にリリースされるとみられているAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】については当ブログでも大量にお伝えしているとおり様々なリーク情報が出回っており、これまでほぼ完成形に近い写真も公開されてきた。さてそんな中、私はここ数日中国深圳に来ており、世界最大の電子市場【華強北市場】で次世代【iPhone 7】に関して集めた情報をいくつかご紹介したい。なお、情報源はAppleの部品サプライヤーやフォックスコンの内部事情に詳しい情報筋及び周辺グッズメーカー（ケース等）の情報筋だが、例によって具体的には名前は挙げられないのでそこはご理解いただきたい。

Appleは2世代目のiPhone 3Gの時代から、2年に1回その外観に大幅な変更を加えてきた。しかし、その長く続いてきたiPhoneの更新サイクルもどうやら今年で終わってしまうことになりそうだ。最近、今年秋発売されるといわれている次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のシャーシ部品写真がリークしているが、去年のiPhone 6sシリーズと一昨年のiPhone 6シリーズと比べると大した違いがない。台湾のDigitimesの報道によると、Appleのサプライチェーンも、今年の新型iPhoneには外観上では大した変化がないのは間違いがないことを認めているという。