iPhone7s

ますますヒートアップする、Appleとクアルコム（Qualcomm）の間の闘い。。そしてその戦火は一層グレードアップして、クアルコムは、アメリカにて一部のiPhoneの販売差し止め要求を出しました。これはもちろん特許紛争に関する動きなのですが、あるアナリストによれば、もし本当にITC（アメリカ国際貿易委員会）が一部のiPhoneの販売を禁止したとしても、実際Appleは何も心配することはない、というのです。

先週金曜日、世界的に有名なApple関連のブログ”Darling Fireball”の著者でジャーナリストのジョン・グルーバー（John Gruber）氏がTwitter上で、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称、iPhone Edition、iPhone Xとも）】や【iPhone 7s（仮称）シリーズ】にはワイヤレス充電用のアダプタは付属しないとツイートしています。

Appleユーザは、今年秋に発表されるとみられる次世代iPhoneの中でも、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】に興味津々なのではないでしょうか。なぜなら、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルとされる当該機種には外観などにも大きく変更が加えられると噂されているからです。そして海外メディアのMacRumorsがそのアクセスログから、【iPhone 8】とみられるデバイス（従来にない解像度375 x 812）からのアクセスがあり、また最近それが増えていることを指摘しています。

次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】のリーク情報といえば、もう殆どこの人。。そう、ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏が集中して行っている状態です。さて、本日もTwitterでこんなCAD図面やモックか実機なのかわからない、解像度が低い写真が彼からリークしていますが、果たして。。

本日、Slashleaksが、内部事情をよく知る人からの提供だとして、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】の金属フレームとされる量産仕掛り品の写真をアップしています。アップされたのは3枚ですが、これらの写真はiPhoneの世界最大の組立委託先、フォックスコン（Foxconn、富士康）内部からリークされたとしており、フレームを加工している途中のものとされています。

MacRumorsによると、Redditに、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】と【iPhone 7sシリーズ】のものとされる分とパネルとバックパネルの写真が投稿されています。これらの新型iPhoneについて、このような実際の製品・部品とされるものが流出するのは初めてです。

台湾Digitimesの報道によると、Appleのサプライヤー達は既に次世代iPhone 3機種【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】【iPhone 7s】【iPhone 7s Plus】に使用される部品の大量生産に入っているようです。また新しい情報として、iPhone 7s/7s Plusのシャーシにも強化ガラスとアルムによるメタルフレームが採用されるとされています（これまでは、従来のiPhone 6、6s、7シリーズと同様全体がアルミシャーシ採用とされてきました）。

Appleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】と、【iPhone 7s Plus】のものとされる図面が、最近は殆どこの1人によるリークといっても過言ではない、ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から一昨日Twitter上でリークされました。

もう次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のリークではおなじみになってきたBenjamin Geskin氏（Twitterアカウント@VenyaGeskin1）が、前回リークしたiPhone 8とiPhone 7s、iPhone 7s Plusのケースのものとされる金型単独写真を4枚リークしている。

これまでも未発表のiPhoneのリーク情報を出してきた中国版Twitter、Weibo（微博）ユーザの@杨恩泽Eanlingが、次世代iPhoneの3機種とされるiPhone 8/iPhone 7s Plus/iPhone 7sのケース（バックパネル？）の金型として以下の3つの写真をWeiboで公開している。

台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。

Appleのサプライヤーでもある韓国のSKハイニックス（SK Hynix）が、世界初の72層3D NANDフラッシュメモリの開発に成功したというニュースが2〜3日前に流れた。三次元配列による72層256Gb（ギガビット）の3D NANDフラッシュメモリによって、これまでSKハイニックスが量産してきた48層よりも1.5倍のユニットを搭載可能となり、256Gb NANDフラッシュメモリでは32GBの容量が実現可能となる。更に72層3D NANDフラッシュメモリは、速度の面においても従来の48層のものより2倍以上速くなり、またRead/Write性能は20％速くなるという。消費電力も大幅に削減可能だ。

Appleは今年リリースするとみられている新型iPhoneに「ワイヤレス充電機能」を追加するという情報がアナリストから出され、メディアではそれを根拠にまことしやかに報道されている。ただ、現在のところそのワイヤレス充電機能がいったいどのように具体的に実現するのか、例えばどんな導電テクノロジーが採用されるのか、充電パッドの上に置いて充電する形になるのか、或いは本当の意味での長距離ワイヤレス充電が実現するかについては確固とした情報はない。

Intel（インテル）社は本日、新しいXMM 7650ベースバンドチップ（モデムチップ）を発表した。この製品はCDMA以外にも高速LTEをサポートしており、ダウンロード速度は1Gbps、アップロード速度は225Mbpsにもなる。Apple Insiderの報道によると、このベースバンドチップがAppleの次世代iPhone、【iPhone 8】或いは【iPhone X】に用いられるのではないかとされている。

既に多くのメディアが次世代iPhoneの【iPhone 8】または【iPhone X】、そして【iPhone 7sシリーズ】にワイヤレス充電機能が搭載されるという情報を流しているが、本日の9to5Macの報道で、JPMorganのアナリストHarlan Sur氏によれば、Appleはブロードコム（Broadcomm、ちなみにiPhoneなどのベースバンド・モデムチップは同社とIntel・インテルからの2社購買となっている）と提携して新しくカスタマイズされたソリューションを開発中だという。