iPhone X Plus

Appleが、アメリカ・カリフォルニア州現地時間2018年9月12日10時（日本時間9月13日午前2:00）より、カリフォルニア州クパチーノにある新本社社屋、アップルパーク（Apple Park）の中のスティーブ・ジョブズ・シアター（Steve Jobs Theater）で新製品発表イベントを行うことを発表し、メディアに招待状を発行しました。

世界的にも著名なTF International Securities（天风国际证券、天風國際證券）のアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が、Appleが来月にはリリース発表すると思われる2018年のiPhoneのラインナップではApple Pencilをサポートしない、その理由は”よいユーザ体験”のため、としています。

昨日未明にリリースされたデベロッパ向けiOS 12 beta 5（デベロッパプレビュー版）で、次世代iPhone 3機種のうち、6.5インチのiPhone X Plusにおいて、ランドスケープモードが使えることがわかりました。ブラジルのiHelpBRがこの証拠として、iPhone X Plusが解像度1,242 x 2,688ピクセルであることを発見したのです。

2018モデルの新型（次世代）6.5インチiPhone X Plusと6.1インチiPhoneのモックアップモデル（モック）の写真がリーカーのBenjamin Geskin氏によって公開されたばかりですが。。

今年2018年秋（9月）にリリース発表されると噂されている、3機種の新型iPhone。未発表iPhoneのリークで有名なBenjamin Geskin氏が、Twitterで3機種のうち2機種の6.5インチモデル【iPhone X Plus】と6.1インチLCDモデルとされるiPhoneのモックアップ写真をアップしています。

Appleは2018年の新型iPhoneの量産を開始するため、準備を進めています。そして世界で3つのiPhoneの組立委託先（OEM）のうち、フォックスコン（Foxconn、富士康）は、現在の従業員への引き留めボーナスをオファーし、また短期雇用を強化しています。

未発売iPhoneなどApple製品のリークで有名なBenjamin Geskin氏が、Twitterで次世代iPhone 3機種のものとされるガラスパネルの写真をリークしています。

台湾メディアDigitimesの報道によると、韓国のメディアNewspimからの引用として、2018年後半にリリースされる米Apple社の次世代iPhoneのLCD（液晶ディスプレイ）とOLED（有機ELディスプレイ）に、韓国メーカーのLGディスプレイの製品が採用されそうなことがわかりました。既にAppleもLG Displayも購買契約にサインしていることから、これは確実な情報と思われます。

Appleが今年9月に発表するとみられる、次世代iPhoneシリーズ3機種には、全て現行の最新機種iPhone Xと同様のFace ID（顔認識3Dセンシング技術）が用いられると噂されています。そんな中、CNBCで、投資銀行のPiper Jaffrayのアナリストも同様の考えを持ち、そのおかげでFace IDが使用している3D True Depth機構に関する部品メーカー（サプライヤー）の株式を買うことを強く推奨していることが報じられています。

9to5Macが、あの著名なApple未発表製品に関して正確な予測を繰り出すアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏の本日の新たな予測を紹介しています。3機種になるといわれている次期iPhoneに関する情報ですが、まとめると以下の通りです。

Appleの今年秋に発表されるとみられる新型iPhoneに搭載されると予想される、次世代モバイル端末向けSoC、Aシリーズの「A12チップ」。このA11 BIONICチップの後継とされるA12チップがGeekBenchのベンチマークスコアに早くも登場しています。現在は既に7月ということで、9月に発表されると思われる次期iPhoneのテストが行われていてもおかしくない時期ではあります。

アメリカの最新のアンケート調査結果によると、AndroidユーザがiPhoneに移行するユーザは多く、1四半期で通常iPhoneの総販売台数の15％〜20％にもなるといわれていますが、これらのユーザはAppleが一番売りたい最新機種ではなく、古いiPhoneを好む傾向があるようです。

Apple関係のアナリストといえばこの人、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が、2018年〜2019年にリリースされるとされるAppleの未発表新製品について、TF International Securitiesの名義で初めてレポートを本日発表しました。

ここ2年ほど、AppleのAシリーズチップの委託生産先は、台湾のTSMCが独占し、サムスン半導体は蚊帳の外状態でした。しかし、現在サムスンは2019年にTSMCを技術的に凌駕し、Aシリーズチップの受注を取り戻そうと必死になっているようです。

台湾メディアDigitimesによると、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が既に7nmプロセステクノロジー製品の商業的量産に入っていることが、同社のCC Wei CEOによって明かされました。TSMCは更に、新しい5nmノードテクノロジーの量産について、2019年の終わりから2020年の初め頃に開始する予定であることも、Wei CEOから暴露されています。Wei CEOは6月21日にTSMCが主催した台湾で行われたテクノロジーシンポジウムにおいて、最近TSMCの7nmプロセスの生産が予定よりも遅れているという指摘を払拭するためにこの発言をしています。