iPhone 7s Plus

次世代【iPhone 8】の量産への道は平坦ではないようです。。既に小規模なテスト生産を終えた段階で量産を停止せざるを得ない状況に陥り、Appleは気がせいてイライラしていることでしょう。

先週金曜日、世界的に有名なApple関連のブログ”Darling Fireball”の著者でジャーナリストのジョン・グルーバー（John Gruber）氏がTwitter上で、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称、iPhone Edition、iPhone Xとも）】や【iPhone 7s（仮称）シリーズ】にはワイヤレス充電用のアダプタは付属しないとツイートしています。

Appleユーザは、今年秋に発表されるとみられる次世代iPhoneの中でも、【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】に興味津々なのではないでしょうか。なぜなら、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルとされる当該機種には外観などにも大きく変更が加えられると噂されているからです。そして海外メディアのMacRumorsがそのアクセスログから、【iPhone 8】とみられるデバイス（従来にない解像度375 x 812）からのアクセスがあり、また最近それが増えていることを指摘しています。

次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】のリーク情報といえば、もう殆どこの人。。そう、ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏が集中して行っている状態です。さて、本日もTwitterでこんなCAD図面やモックか実機なのかわからない、解像度が低い写真が彼からリークしていますが、果たして。。

Asian Nikkei Reviewによると、AppleのiPhoneの3つの組立委託先工場のうちの1つ、ウィストロン（Wistron、緯創資通）のロバート・ファン（黃柏溥）CEOが、今秋にも発売されるとみられている新型iPhoneの5.5インチモデルに防水機能とワイヤレス充電機能があること、そのためにこれまでと違ったテストが必要だと発言していることがわかりました。

本日、Slashleaksが、内部事情をよく知る人からの提供だとして、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】の金属フレームとされる量産仕掛り品の写真をアップしています。アップされたのは3枚ですが、これらの写真はiPhoneの世界最大の組立委託先、フォックスコン（Foxconn、富士康）内部からリークされたとしており、フレームを加工している途中のものとされています。

MacRumorsによると、Redditに、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】と【iPhone 7sシリーズ】のものとされる分とパネルとバックパネルの写真が投稿されています。これらの新型iPhoneについて、このような実際の製品・部品とされるものが流出するのは初めてです。

Appleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】と、【iPhone 7s Plus】のものとされる図面が、最近は殆どこの1人によるリークといっても過言ではない、ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から一昨日Twitter上でリークされました。

もう次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のリークではおなじみになってきたBenjamin Geskin氏（Twitterアカウント@VenyaGeskin1）が、前回リークしたiPhone 8とiPhone 7s、iPhone 7s Plusのケースのものとされる金型単独写真を4枚リークしている。

これまでも未発表のiPhoneのリーク情報を出してきた中国版Twitter、Weibo（微博）ユーザの@杨恩泽Eanlingが、次世代iPhoneの3機種とされるiPhone 8/iPhone 7s Plus/iPhone 7sのケース（バックパネル？）の金型として以下の3つの写真をWeiboで公開している。

台湾Digitimesの最新の報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が正式にAppleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載される予定のA11チップの量産に入ったという情報を、情報筋から得た情報として伝えている。同社は4月から大規模な量産に入る予定だったが、製造に問題があってキャパが確保できず、5月にずれ込んだようだ。

iPhoneの携帯電話機能の根幹となる非常に重要な部品、ベースバンドモデムチップには、これまで伝統的にクアルコム（Qualcomm）が製造したものが採用されていた。昨年リリースされた現在最新のiPhone 7の実に40％の発注が著名なチップメーカーのインテル（Intel）に流れたことがニュースになった。このことでAppleとクアルコムの間には大きな溝ができただけではなく、Appleがクアルコムに対して技術特許の権利使用料を取り過ぎているという内容で訴訟を起こしていて、法廷戦は泥沼の様相を呈してきた。そのことも、Appleとクアルコムの協力体制に大きなマイナス面の影響を与えているようだ。

既にメディアでは次世代iPhoneにワイヤレス充電機能が追加搭載されることはほぼ決定事項のように伝えられているが、次世代かどうかはわからないが将来的にAppleがワイヤレス充電機能を自社のデバイスに搭載することが、とある客観的事実で証明された。

今年の新型iPhoneは3種類のサイズのものがリリースされるという噂が出回っているが、そのうちの2種類がiPhone 7とiPhone 7 Plusのバージョンアップ版（それぞれiPhone 7sとiPhone 7s Plus）で、もう1つは5インチ或いは5.8インチのハイエンドのニューフラッグシップモデルで、命名は【iPhone 8】か10周年記念モデルということで【iPhone X】になるのではないかといわれている。そしてこの【iPhone 8】か【iPhone X】の目玉機能はワイヤレス充電機能といわれていたが、最新のアナリストのレポートによると、もしかしたら今年の3種類の新型iPhone全てにこのワイヤレス充電機能が搭載されるかもしれない。

iPhoneの組立加工工場は1社ではないことは知られているが、やはりフォックスコン（Foxconn、富士康）が主な位置を占めているのは以前から変わらない。しかしそのシェア率も少しずつ変わっていくのかもしれない。iPhoneの組立工場はフォックスコン以外にはペガトロン（Pegatron、和碩）とウィストロン（Wistron、緯創）の2社があり、この3社全てが台湾系企業で中国大陸に工場があるのだが、そのうちのペガトロンが次世代iPhone（iPhone 8/iPhone 7sシリーズ？）の受注で気を吐いたようだ。