iPhone 2020

著名なリーカー、@Onleaks氏が、iGeeksBlogにおいて、今年春にリリースされると噂されているiPhone SE 2(iPhone 9)のものとされるレンダリング画像や一部の仕様を公開しています。

Appleはかつて、iPhone 6 Plusの背面カメラから光学手ぶれ補正を導入しました。それから現行最新のiPhone 11シリーズまで一貫して使用されている光学手ぶれ補正技術はOIS（Optical Image Stabilization）と呼ばれるものです。Appleは2015年にこのOISに関する特許を取得しています。このOISによって、iPhoneの画像や動画のカメラの手ブレが大幅に減少し、美しい映像が撮れるようになったのです。そして台湾のメディアDigiTimesによると、Appleは来年2020年のハイエンドのiPhone（iPhone 12のうち、恐らくiPhone 11 Pro/iPhone 11 Pro Maxの後継機）でこの手ぶれ補正を更に強化し、センサーシフト安定化（Sensor-Shift Image Stabilization、SIS或いはSIS）と呼ばれる技術を導入するということです。

台湾メディアのDigiTimesの報道によると、Appleは2020年の新型iPhone（iPhone 12？）にAirPodsをバンドルすることを検討しているとのことです。ただ、DigiTimesの予測は当たったり外れたりなので注意が必要です。

台湾のサプライチェーンからの情報が豊富なテック系メディアDigitimesによると、Appleはサプライチェーンに対して、来年のiPhone 12の発注台数が1億台を超えるとの予測を伝えている、と報じられています。

Appleは来年2020年の新型iPhone（iPhone 12？）のパフォーマンス改善のために、重要な一歩を踏み出したと伝えられています。それは、これまでよりもより多くのRAMを搭載する、というやり方です。具体的には、来年の最上位モデルが従来の4GB RAMから6GBにアップグレードされる、ということです。

Appleの信頼できるアナリスト、Ming-Chi Kuo氏（郭明錤、天風国際証券 TF International Securities）は本日、2020年のさまざまなiPhoneモデルの内訳に焦点を当てた新しい投資家向けノートを発表しました。Kuo氏は、新しいmmWave 5G iPhoneモデルが、2020年の後半に新規で出荷されるiPhoneの売上げのうち15〜20％を占めると予測しています。

TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）のローラ・ホー（Lora Ho）CFOは、2020年前半に5Gチップの量産化への移行により5G普及に拍車がかかること、またAppleの来年2020年のAシリーズプロセッサの生産は5nmプロセスに移行できると示唆しました。

まだ今年の新型iPhoneは発表されていませんが、著名なアナリストMing-Chi Kuo氏は来年2020年秋にリリースされると思われる2世代先のiPhoneについて予測しています。Kuo氏によれば、Appleは2020年に5.4インチと6.7インチのハイエンドモデルと6.1インチのローエンドモデルの3種類をリリースすると予測していて、3機種とも全て有機ELディスプレイ（OLED）を搭載するとしています。この3機種のディスプレイサイズについては数ヶ月前にDigitimesで掲載されていた情報と一致します。

iPhone 7を含むそれ以降の全てのAppleのモバイルデバイス用Aシリーズチップを製造しているTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.（以下TSMC）は、現行最小微細プロセスの7nmプロセスから、今後更に微細化した5nmプロセスへ移行する準備が整っています。TSMCの技術革新は、来年のiPhoneとiPadに著しい性能向上をもたらすことが期待されます。そして更に5nmプロセスチップを改良した2021年モデルも、更に性能が向上するとみられていて、これらの5nmプロセスはもしかしたらAppleが独自研究開発を進めているといわれているMac用のメインプロセッサに使われるかもしれません。

当ブログの以前の記事で、Appleが2020年に販売予定のiPhoneに搭載が計画されている5Gモデムチップのサプライヤー、インテル（Intel）の5Gモデムチップ”XMM 8160 5G”開発の遅れに対して「自信を失った」との情報をお伝えしましたが、そんな八方塞がりのAppleに対し、意外なことに渦中のファーウェイ（HUAWEI）から、5Gモデムチップ供給の話が持ち上がってきました。

Fast Companyの情報によると、現在iPhoneに対してベースバンドモデムチップを100％供給しているインテル（Intel）は、2020年のiPhoneラインナップに5G通信ができるようにAppleが期待しているベースバンドモデムチップ”XMM 8160 5G”の開発において、Appleが設定している期限に間に合いそうもないことを指摘しています。

今日は4月1日、新元号「令和（れいわ）」が発表された日でもありますが、同時にあの例のAppleリーク男ことBenjamin Geskin氏が、2020年のiPhoneとしてこんな画像をTwitterにアップしています。

Appleは、2020 iPhone以降、iPhoneのラインナップからLCD（液晶）スクリーンを排除することを目指しているようです。Wall Street Journalの報道によると、今年2019年モデルのiPhone XRの後継機種が最後の主力LCDモデルになるということです。

これまで多くの情報によって、インテル（Intel）が2020年にiPhoneに対して次世代通信規格5Gベースバンドモデムチップの支給を開始することが証明されてきましたが、もしかしたらインテルはその歩みをもっと早めているかもしれません。

携帯電話のパケット通信ネットワークは、現行では4G・LTEが主流かつ最速となっていますが、既に携帯キャリアの間では次世代通信規格の5Gの採用が検討されています。まだどこも商業的には5Gのサービスは開始していないのですが、そんな中海外メディアのFast Companyが、Appleが2020年のiPhoneから5Gに対応させると報道しています。