A12チップ

Appleは本日、Apple Pencilに対応したiPad AirとiPad miniをリリースしました。Apple Pencilは共に初代のもののみで、昨年のiPad Pro 2018に対応している第2世代のApple Pencilには対応していません。

AnandTechが本日、iPhone XSとiPhone XS Maxに関する評価レポートを発表しました。このレポートでは非常に深いところまで研究が及んでいて、特に新型のA12 BIONICチップが真に強大なチップであることが、詳細にわたって証明されています。そして、その実際の性能はなんとAppleが発表イベントで発表していた性能アップの割合よりも大きいとされています。

Appleは先日、iPhone XS/iPhone XS Max/iPhone XRを発表し、この3つの新型iPhoneには最もスマートで、最も強力なスマートフォン用チップ（＝SoC）が搭載されていると豪語しました。確かに、その言い方には何も間違いはありません。新型iPhoneに採用されているA12 BIONICチップは、AppleのAシリーズチップの発展における重要なアップデートの1つとなったからであり、しかも、スマートフォン業界でも現時点ではNo.1のチップだからです。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)が昨日、コンピュータがウイルスに感染した影響で、出荷の遅れと収入の減少があることを発表しました。

ブルームバーグの報道によると、コンピュータにウイルスが侵入したのが原因で、Apple iPhoneのSoC（メインプロセッサ）サプライヤーの台湾TSMCが一昨日、製造を停止せざるを得なくなったということです。TSMCは今年の新型iPhoneのための次世代A12チップの生産量を増やしていただけに、新型iPhoneの製造や組立スケジュールに悪影響を与えることが心配されています。

Appleの今年秋に発表されるとみられる新型iPhoneに搭載されると予想される、次世代モバイル端末向けSoC、Aシリーズの「A12チップ」。このA11 BIONICチップの後継とされるA12チップがGeekBenchのベンチマークスコアに早くも登場しています。現在は既に7月ということで、9月に発表されると思われる次期iPhoneのテストが行われていてもおかしくない時期ではあります。

ここ2年ほど、AppleのAシリーズチップの委託生産先は、台湾のTSMCが独占し、サムスン半導体は蚊帳の外状態でした。しかし、現在サムスンは2019年にTSMCを技術的に凌駕し、Aシリーズチップの受注を取り戻そうと必死になっているようです。

台湾メディアDigitimesによると、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が既に7nmプロセステクノロジー製品の商業的量産に入っていることが、同社のCC Wei CEOによって明かされました。TSMCは更に、新しい5nmノードテクノロジーの量産について、2019年の終わりから2020年の初め頃に開始する予定であることも、Wei CEOから暴露されています。Wei CEOは6月21日にTSMCが主催した台湾で行われたテクノロジーシンポジウムにおいて、最近TSMCの7nmプロセスの生産が予定よりも遅れているという指摘を払拭するためにこの発言をしています。

今年1月4日に、Patently Appleによって、今年2018年のiPhoneには台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）による7nmプロセスで製造されたA12プロセッサが搭載される、というレポートが報道されていました。今年、TSMCはSamusung Electronicsとのレースに勝ち、7nmの量産体制に入れることがわかり、これによって40を超える顧客に対して、モバイル通信機器やハイパフォーマンスコンピューティングやAI（artificial intelligence、人工知能）機能の実現のためにアドバンテージを持たせることができることが期待されています。そして1月19日には、同じくPatently Appleが、TSMCの7nmプロセスチップの量産は第二四半期（4〜6月）に開始されることが報じられています。

KGI証券の著名なアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏の予測によれば、Appleは来年現在仮称ではあるものの、新機種の【iPhone X Plus】をリリースするとされていて、多くの人はそうなることを信じています。【iPhone X Plus】は6.4インチディスプレイになるといわれており、現在の【iPhone X】の”拡大版”といえそうです。

本日は新型iPhone【iPhone X】の予約開始日ですが、次世代iPhoneの準備はとっくに始まっています。次世代iPhoneに搭載される予定の次世代SoC、A12チップは、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が競っていましたが、最終的にはTSMCが全ての受注を勝ち取りました。当ブログでも今年7月にお伝えしたとおりです。

また”Chipgate（チップゲート）”は勘弁してほしいものですが。。韓国のニュースによれば、昨年Appleが自社開発しているモバイルデバイス用プロセッサのOEM先としては外されてしまった形になったサムスン半導体（SAMSUNG Semi-Conductor）ですが、来年にはまたそのOEM先として復活するという情報が入っています。そうなると、また以前の台湾TSMCとのシェアの奪い合い、という図式が戻ることになりそうです。

Appleが「Aシリーズ」のチップを自社で開発し始めてから、ずっと韓国のサムスン（SAMSUNG）が委託生産先だった。しかしiPhone 6の代には、台湾のTSMCがサムスンから受注を奪っている。そしてその次のiPhone 6sの代では、サムスンもTSMCと同時にAppleからA9チップの受注をとったが、いわゆる”チップゲート（Chipgate）”事件によって、昨年リリースされたiPhone 7のA10 Fusionチップは100％TSMCが受注した。そして多くのニュースが伝えているところによれば、今年の新型iPhoneに使用されるA11チップもTSMCが100％受注したとされている。

AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC（System-on-a-Chip）はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ（SoC）に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。

台湾のDigitimesの報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）の張忠謀代表が本日株主に向けたレポートの中で、同社が来年の前半に7nmプロセスのテスト生産を開始すると通知していたことがわかった。