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Apple未発表新機種情報
次世代iPhone用A13チップのパーツ番号はT8030、コードネームはR…
Appleが来年リリースするとみられる次世代iPhoneに採用される予定のSoC(CPUやGPU、ニューラルエンジンを含むメインチップ)であるA13チップを全て台湾のTSMCが独占受注したことは当ブログでもお伝えしましたが、A13チップのパーツ番号とCPUコアのApple社内コードネームが著名なハッカーでセキュリティ研究家のLonghorn氏(@never_released)によってTwitterで投稿されました(現在は当該ツイートは削除されています)。 -
Apple未発表新機種情報
Apple、2020年からMac用ARMベースのチップを投入か。Apple Ca…
TF International Securities(天風国際証券、天风国际证券)のアナリストで、Appleのサプライチェーンの情報に強く、これまで多くの未発表製品の正確な情報を出してきたMing-Chi Kuo(郭明錤)氏が、2020年かそれ以降にMac製品ラインは重大な変革を迎えるとし、その理由はMacにApple自身が設計するARMアーキテクチャベースのチップが使用されるようになるから、としています。 -
Apple未発表新機種情報
来年のiPhoneに搭載のA13チップもTSMCが独占受注か
AppleはiPhone用のメインプロセッサ(SoC)のAシリーズチップの設計を自社で行っており、その性能は毎年発表されるたびに商業的に量産され販売されているスマートフォンデバイスの中で世界一の速さを記録しています。先月リリースされたばかりのiPhone XSシリーズ/XRに搭載されているA12 BIONICチップの性能もあっと驚くレベルのものでした。しかしApple自身はAシリーズチップの製造は行っておらず、2016年のA10チップ以来、台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacuturing Company)が独占受注しています。そしてDigitimesの報道によると、来年のA13チップについても、やはりTSMCが引き続き独占受注することになったようです。 -
Apple未発表新機種情報
Apple、2019年のiPhoneには7nm EUVのプロセッサ採用か。5nm…
台湾メディアDigitimesによると、台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)が既に7nmプロセステクノロジー製品の商業的量産に入っていることが、同社のCC Wei CEOによって明かされました。TSMCは更に、新しい5nmノードテクノロジーの量産について、2019年の終わりから2020年の初め頃に開始する予定であることも、Wei CEOから暴露されています。Wei CEOは6月21日にTSMCが主催した台湾で行われたテクノロジーシンポジウムにおいて、最近TSMCの7nmプロセスの生産が予定よりも遅れているという指摘を払拭するためにこの発言をしています。 -
Apple未発表新機種情報
TSMC、7nm FinFETプロセス量産開始か、次期iPhoneに搭載?40%…
今年1月4日に、Patently Appleによって、今年2018年のiPhoneには台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(以下TSMC)による7nmプロセスで製造されたA12プロセッサが搭載される、というレポートが報道されていました。今年、TSMCはSamusung Electronicsとのレースに勝ち、7nmの量産体制に入れることがわかり、これによって40を超える顧客に対して、モバイル通信機器やハイパフォーマンスコンピューティングやAI(artificial intelligence、人工知能)機能の実現のためにアドバンテージを持たせることができることが期待されています。そして1月19日には、同じくPatently Appleが、TSMCの7nmプロセスチップの量産は第二四半期(4〜6月)に開始されることが報じられています。 -
Apple関連ニュース
TSMC、2018年Q2末には次世代iPhone用A12チップを7nmプロセスで…
本日は新型iPhone【iPhone X】の予約開始日ですが、次世代iPhoneの準備はとっくに始まっています。次世代iPhoneに搭載される予定の次世代SoC、A12チップは、台湾のTSMCと韓国のサムスン(SAMSUNG)が競っていましたが、最終的にはTSMCが全ての受注を勝ち取りました。当ブログでも今年7月にお伝えしたとおりです。 -
Apple関連ニュース
サムスン、Appleの2018年の”A12チップ”の受注…
Appleが「Aシリーズ」のチップを自社で開発し始めてから、ずっと韓国のサムスン(SAMSUNG)が委託生産先だった。しかしiPhone 6の代には、台湾のTSMCがサムスンから受注を奪っている。そしてその次のiPhone 6sの代では、サムスンもTSMCと同時にAppleからA9チップの受注をとったが、いわゆる”チップゲート(Chipgate)”事件によって、昨年リリースされたiPhone 7のA10 Fusionチップは100%TSMCが受注した。そして多くのニュースが伝えているところによれば、今年の新型iPhoneに使用されるA11チップもTSMCが100%受注したとされている。 -
Apple関連ニュース
iPhone 8のA12チップに採用?TSMCが来年前半から7nmプロセスでのテ…
台湾のDigitimesの報道によると、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)の張忠謀代表が本日株主に向けたレポートの中で、同社が来年の前半に7nmプロセスのテスト生産を開始すると通知していたことがわかった。