性能

Appleが10月19日に秋の第2弾新製品発表イベント「Unleashed（邦題：パワー全開）」を開催することを発表したことは当ブログ記事でもお伝えしましたが、多くのリーカーはやはりMacシリーズが登場するとみています。その中でもMacBook Pro 16インチモデルのアップデートが注目されています。

リーカーのDylan（Twitterアカウント@Dylandkt）によると、AppleのMac用の次世代M2チップと、次世代MacBook Airが来年2022年前半に登場するということです。このM2チップは今年秋に登場するとみられているM1Xチップとは一線を画すProモデル用のチップだとされています。

次世代AirPods「AirPods 3（AirPods 第3世代）」のものとみられるデザイン画像が、中国の52audio.com（我爱音频网）によりリークされました。なお、この52audio.comは2年前の2019年に当時未発表の AirPods Pro の画像をリークしたことで知られています。

Appleは本日、かねてから噂になっていたオーバーヘッド型イヤフォン、【AirPods Max】をリリースしました。12月15日発売で、現在公式Websiteから購入可能。価格は61,800円からとなっています。ちなみに中国版は4,399元で、日本円換算だと70,100円なので、7万円を超えます。。

Appleは7月12日に2018年モデルのMacBook Proをリリースしました。Touch Barつきモデルのみのアップデートとなったわけですが、外観は一切変化がなかったものの、内部の仕様にアップデートが見られました。Intelの第8世代Core iプロセッサ（6コアと4コア）が採用され、15インチモデルでは32GBのメモリが選択できるようになったほか、TrueToneディスプレイの採用と、第3世代バタフライキーボードが搭載されています（実際に触っても全く変化が感じられませんが）。そこで気になるのが、実際にこの新型MacBook Proは他の同類のWindows機と比べても優れた性能を持っているのか？ということではないでしょうか。

2015年のMacBook Proが引退の危機に瀕しています。Appleは昨日、2018年の新しいMacBook Proのモデルを発表しましたが、これによって2015年のMacBook Proがディスコンになりました。この今回ディスコンになった2015年のMacBook Proとは、USB-Aポートなどのレガシーなポートと、古いタイプのストロークが大きいキーボードを搭載している最後の機種ということになります。

次世代iPhoneといえば10周年記念アニバーサリーモデルでハイエンドモデルとされる【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone Pro、iPhone Xとも）】ばかりが注目されますが、Appleは同時に現行のiPhone 7/7 Plusの発展型の【iPhone 7s/7s Plus】もリリースするのではないかとみられています。そして中国版TwitterのWeibo（微博）ユーザで、以前も未発表のiPhoneの情報をリークしていたiPhone修理屋の@有没有搞措-瑞克科技が、【iPhone 7s】のものとされるフロントパネルの写真をリークしています。

日本時間6月6日未明に行われたApple主催のWWDC17（世界開発者会議）基調講演で発表された、新型iPad Pro 10.5インチモデル。この新型iPad Proは、前作のiPad Pro 9.7インチよりもかなり強力なスペックとなっていて、全く新しいSoCのA10X Fusionチップを搭載し、M10コプロセッサも入っています。そして中国のベンチマークアプリ「Antutu（安兔兔）」のメーカーである同名のAntutuが、そのベンチマークスコアを公開しています。

本日未明に行われたWWDC17基調講演で、これまでの噂通り、10.5インチの新しいiPad Proがリリース発表＆販売受付開始となりました。

BGRの報道によれば、Digitimesからの情報として、インテル（Intel）の第7世代CPUでクアッドコアプロセッサ『Kaby Lake』に、ハイエンドゲーム用ノートパソコンとウルトラブック用に開発された初めてのHシリーズが加わり、それが来年1月（来月）のCESにて発表されるという。そしてAppleユーザにとって重要なことは、このHシリーズはMacBook Proに最適なプロセッサであることだ。

多くのベンチマークテストなどによって、iPhone 7/iPhone 7 Plusに搭載されているAppleのA10 Fusionチップは非常に強力なチップだということが証明されているが、もっと詳しく知りたい人にとっては、チップの研究を専門に行う企業の分析が頼りになるかもしれない。

Appleの新製品発表スペシャルイベントも終わり、昨年のiPhone 6s/6s Plusと同様、正直殆どリークされていた内容の答え合わせみたいな感じだったiPhone 7/iPhone 7 Plusのリリース発表。さて小龍茶館としてはマニアックな読者が多いのはわかっているため、個人的にマニアックな気になるところについてまとめてみた。

スマートフォン業界では、Appleが自社開発している”A”シリーズチップは業界で常にトップをひた走ってきた。では後2〜3日後に発表を控えた新型iPhone【iPhone 7】に搭載予定のA10チップはどうだろうか？本日、またもやA10チップのベンチマークスコアとされる画面のスクリーンショットがリークした（以前リークしたものはニセモノだった）。ベンチマークテストはGeekbench 4.0によって行われたとされており、A10チップのシングルコアのスコアは3379点で、マルチコアのスコアは5495点となっている。もしこれが本物であれば、の話だが。。

本日、中国のテック系バイラルメディア”MyDrivers”上でAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のCPUのGeekbenchによるベンチマークテストスコアが暴露され、中国国内のアップルファンの注目を集めている。もしこの画像が本物であれば、これは初めてのiPhone 7の動作性能関連のリークとなる。

もし通貨膨張の要素も考慮に入れつつ、30年前の1985年に2016年のハードウェアとソフトウェアのレベルのiPhone（或いは同等のスマートフォン）を作ろうとしたら、いったいいくらかかるのだろう？