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スマートフォン業界では、Appleが自社開発している”A”シリーズチップは業界で常にトップをひた走ってきた。では後2〜3日後に発表を控えた新型iPhone【iPhone 7】に搭載予定のA10チップはどうだろうか？本日、またもやA10チップのベンチマークスコアとされる画面のスクリーンショットがリークした（以前リークしたものはニセモノだった）。ベンチマークテストはGeekbench 4.0によって行われたとされており、A10チップのシングルコアのスコアは3379点で、マルチコアのスコアは5495点となっている。もしこれが本物であれば、の話だが。。

Appleの製品の代替わりは早く、また古い機種は捨てられる。。iPhoneも例外ではない。iPhone 7のリリース発表が近づくにつれ、また古い機種がAppleの修理対応リストから外されている。9to5Macによると、Apple内部から流出した資料によって、AppleはiPhone 7発表の1週間後にiPhone 4の修理受付を終了することがわかった。これは、iPhone 4がAppleの公式販売店舗【Apple Store（現在ではApple＋場所）】やプレミアム・リセラーでの修理が不可能になることを意味する（今後は街の修理屋さんにお願いするしかない）。

9to5Macによると、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】が発表されるとみられる新製品発表スペシャルイベントまであと4日と迫ったところで、KGI証券のレポートでiPhone 7の詳細スペックが報告された。そのうち大部分はこれまでの噂通りではあるが、全体的にご紹介。

MacRumorsによると、イギリスのiPhone修理やApple認定部品を販売している”Byte”が、次世代Apple Watch【Apple Watch 2】のものとみられる部品を撮影した動画をリークした。

いよいよ発表1週間前を切った、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】。これまで、iPhone 7のチップが載っていないロジックボードのPCB（プリント基板）の写真はリークされてきたが、今度はチップが載ったロジックボード全体の写真がリークした。

私が当記事更新時点でiPhone 6s Plus（64bit機）に入れている、iOS 9.2〜iOS 9.3.3対応Cydia脱獄アプリ/tweakとソースを整理してみた。

ECBB MAKERS. の大ヒット作『Palmo（パルモ）』に続く第二弾！私も開発に関わっている、世界最軽量モバイルノートパソコンスタンド『フォルダブル（Foldable）』がいよいよ本日から発売のお知らせです！

Appleの次世代iPhone【iPhone 7】のネタのリークには飽きてきた頃に、先日パッケージ（梱包物）に【iPhone 6 SE】という製品名称がプリントされた画像が公開されたが、結局それはフェイクであることが確定した。そして今朝、今度は【iPhone 7 Plus】のパッケージ用ラベルの写真とされるものが中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@Cool玩科技からリークし、話題となっている。この【iPhone 7 Plus】のパッケージ用ラベルの写真は、中国語の繁体字＋簡体字を用いていて、右下にHKという文字が見えることから、香港版のものとみられる。

私も開発に関わっています！2015年度グッドデザイン賞と米国国防総省（ペンタゴン）のMIL規格をダブル取得した世界唯一の究極のiPhoneケースで、安心・安全・安定の片手持ちを実現する”Palmo(パルモ)”が、タイ・バンコクの【アニメイト】での取り扱いがスタートしました！日本でも有名ですが、タイでも有名で大人気の店舗【アニメイト】での販売がスタートしました。タイでは既にグッドデザインストアでNo.1の売上になっていますが、これでますますタイ（バンコク）にいらっしゃる皆様にもお求めやすくなりました！

本日8月30日、Appleは今年秋の新製品発表スペシャルイベントの招待状をメディア等に向けて発送した。招待状の上の文字は非常に簡単で、【See you on the 7th】だ。そしてイベントの日程はその字の通り、9月7日（サンフランシスコ現地時間）となる。そしてAppleの各国の公式サイトでも、このスペシャルイベントのことがトップページで通知されている。

iOS 9の脱獄（Jailbreak、ジェイルブレイク）方法をまとめた。今後新たなiOSのリリースや新機種、そして脱獄ツールのリリースがあった場合はここを更新していく予定。

コードの中にこそ、秘密は潜んでいる。。プログラムの専門家が、既存のソースコードの中から将来の未知の仕様を見つけ出すというのは往々にして発生している。今回は今年秋にもリリースされるといわれている次世代MacBook Proにも関係がありそうだ。新型MacBook Proには、更に高速なUSB-C 3.1ポートとThunderbolt 3が搭載されるという噂情報があった。Apple Insiderによると、最近専門家が次世代Mac用OS【macOS Sierra】ベータ版のコードを調べていた時に、将来のMacには間違いなくUSB 3.1 Gen 2ポートが搭載されるという証拠を見つけ出したという。

またいつものリーク屋さん、中国のWeibo（中国版Twitterの微博）ユーザの@KK低调がやってくれた。メディアでの間でも一般的に用いられていたAppleの次世代iPhoneの名称は、【iPhone 7】ではなく、実は【iPhone 6 SE】になるかもしれない。@KK低调がリークしたのは次世代iPhoneのものとされる梱包箱（個装箱、化粧箱）の側面や背面の写真、そして取説の写真だ。それらには全て製品名が【iPhone 6 SE】と刻印されており、非常に従来のAppleの書式と似通っている。

最近Appleの次世代iPhone【iPhone 7】の内蔵メモリ（NANDフラッシュストレージ）の情報が多く出回っているが、それらの情報の殆どは示し合わせたかのように一様で、32GBから始まり最大は256GB版がある、というものだ。そして最新のリーク画像が、その証拠として挙げられた。リークされたのは最新の部品規格表で、規格表ではメーカーの名称不明または固定されていない32GBと128GBのストレージと、Toshiba（東芝）の256GBのストレージが記載されている。このリークがどんな会社からリークされたのかはよくわかっていないが、リーク情報を出したTwitterユーザの@the_malignantによれば、このデバイスは来月に発売を控えたiPhone 7のものだという。

Appleが開発しているというEV（電気自動車）【Apple Car】は誰もが関心を寄せる大きな”噂”であり、同時に”謎”でもある。これまでの噂では、Appleは2021年に噂で注目を集める【Apple Car】をリリースするといわれており、またApple関連のニュースにはよく登場する投資・証券会社のPiper Jaffrayのアナリスト、ジーン・ミュンスター（Gene Munster）氏もこの発売時期には大いに賛同しているようだ。ミュンスター氏は2021年にはApple Carの一部の”成果”を見ることができるだろう、と分析している。