Apple未発表新機種情報

今日は4月1日、新元号「令和（れいわ）」が発表された日でもありますが、同時にあの例のAppleリーク男ことBenjamin Geskin氏が、2020年のiPhoneとしてこんな画像をTwitterにアップしています。

Digitimesが業界筋から得た情報によると、台湾のフレキシブルPCB（以下フレキ基板）メーカーのFlexium InterconnectとZhen Ding Technologyの2社がAppleの次世代iPadデバイス（iPad 7？）の量産に向けて準備を進めており、またCompeq ManufacturingとUnitech PCBの2社が次世代AirPods（AirPods 2？） のためにリジッドフレキシブル基板の供給をしているということです。

Appleが、これまで噂されていたとおり、2019年3月25日（米国サンフランシスコ現地時間）にスペシャルイベント”It’s Show Time”を開催することを、メディア向けに招待状を送付して通知しました。また、Apple公式イベントサイトも更新されています。

先週木曜日、米国特許商標庁（U.S. patent and Trademark Office）がAppleの出願特許を発表しました。その題名は「統合された生体センサーを搭載したポータブル電子デバイス(Portable electronic device with an integrated bio-sensor)」で、AppleがMacBookなど大型な物理的なデバイスで、生体センサーをどのように稼働させるか、ということが主に描写されています。

Appleの年次総会で、ティム・クックCEOが、現在Appleでは今後リリース予定の「みんなが吹っ飛ぶような製品」の、「種を植えているところ」であり、「サイコロを転がしている」状態であると語っています。

本日のブルームバーグとの新しいインタビューで、アップルの共同創業者のスティーブ・ウォズニアック（Steve Wozniak、以下ウォズ）は、折り畳み式のスマートフォンについて、彼の考えを述べています。サムスン（Samsung）とファーウェイ（Huawei）の2社が現在、この分野で技術革新で最先端に立って市場をリードしているため、予想外なiPhoneの遅れが心配されています。

AppleがMac Proをモジュール（モジュラー）化するという情報は当ブログでもお伝えした通りですが、なんとその形態が、一つの筐体の中が開いてその中に様々な部品をカスタマイズできるようにするというイメージではなく、決まった接続規格とケーブルを使って、亀の子のように組み立てていく積み木のようなモジュールになるというような情報を、Apple Insiderが報道しています（Apple Insiderによればレゴブロックやレンガのように積み上げられる、とあります）。そしてそのモジュール化した新型Mac Proは今年のWWDC2019で構想は発表はされるかもしれませんが、2020年にならないと実際には販売開始とならないようです。

Appleは、今年の6月3日から7日にかけてサンノゼ（San Jose）のマッケナリー（McEnery）コンベンションセンターで開催されると考えられているWWDC（Worldwide Developers Conference）の年次総会で、次世代のハイスループットモジュラー式Mac Proアーキテクチャのプレビューを検討していると伝えられています。

海外メディアBusiness Insiderの月曜の報道によると、Appleがこれから始めるとみられる（そして3月25日に正式発表が行われるとみられる）ストリーミング動画サービスについて、一部のアナリストはこのサービスの収益がiPhone販売減少で失った収益をカバーするための重要な要素となると分析していますが、少なくとも1人以上のアナリストはその分析に懐疑的のようです。

Apple未発表製品について比較的正確な情報を出すことで有名な、中国の天風国際証券（TF International Securities）のアナリストMing-Chi Kuo氏が、2019年のApple製品のロードマップを概説した徹底的な調査ノートで、次のiPhoneラインナップをはじめ、様々な新製品の見通しについて独自の解説を繰り広げています。

台湾のEconomic Daily（經濟日報）によると、Appleの生産委託先のInventec（英業達）は既に第2世代のAirPods（AirPods 2？）を既に量産中であることを伝えています。Appleはイヤホンと充電ケースの両方に新しい外装素材を使用し、初代よりもグリップ力が向上しているとされています。

Digitimesの報道によると、業界筋からの情報として、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、ハイエンドスマートフォン向けに設計されたクアルコムのSnapdragon 855プロセッサの量産を間もなく開始するということです。

Digitimesによると、Appleのスマートフォンに使用されるレンズモジュールの大手サプライヤである台湾のLargan Precision（大立光電股份有限公司）は、2018年第4四半期の売上高と営業利益が、主に全世界でのiPhoneの売上減少により20％以上減少しましたが、3レンズ以上のモジュールの採用については依然として楽観的な見解を示しているようです。同社は主力のスマートフォンモデルのために、その生産能力を拡大していくとしていて、かなり強気です。

台湾のテック系メディアDigitimesによると、最近台湾の世界最大の半導体メーカー（ファウンダリ）のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、慎重な事業計画と全体的なチップ業界の見通しについて発表しています。それによれば、同社は今年も依然としてAppleのiPhone/iPadシリーズに使用されているAシリーズチップの独占的サプライヤーの地位を保つようです。

台湾メディアのDigitimesによると、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は今年の薄暗いビジネスや業界の見通しにもかかわらず、7nm以下のプロセス技術の開発において進歩を続けており、2020年内に新しい5nm EUVプロセス製品を量産に移行する計画です。