iPhone 5G モデムチップ

Appleは、2022年までにiPhoneおよびiPadで使用する社内5G対応セルラーモデムチップを開発するために、2022年の厳しい期限を設定したとFast Companyによって伝えられています。このプロジェクトは、2023年までに同社のシステムオンチップデザインのベースバンドモジュール統合につながる可能性があります。

Appleがインテル（Intel）のスマートフォン用ベースバンドモデムチップ事業を買収することで自社のモデムチップを開発するという情報は当ブログでもお伝えした通りですが、ロイター通信の報道によると、Apple自社開発モデムチップは計画通りに進めば早くも2021年には登場し、少なくともいくつかの製品に搭載されるということです。

先日当ブログでお伝えした通り、Appleがインテル（Intel）のスマートフォン向けモデム事業の大部分の買収について交渉を進めていましたが、予想された来週での決定ではなく、なんと記事更新時点で既に決定事項とされ、Appleによって公式サイトにてプレスリリースで発表されています。

The Wall Street Journal（以下WSJ）によると、Appleは現在、インテル（Intel）のスマートフォン用モデムチップ事業を買収するための交渉を進めているということです。交渉が順調に進めば、10億ドル（約1080億円）以上の価値のある特許と技術者のポートフォリオをカバーする取引が来週にも成立する可能性があります。

The Informationの新しいレポートによると、AppleはIntelのスマートフォンモデム事業の一部をまだ買収しようとしているということです。AppleがIntelのモデム事業買収に興味があると噂されたのは今回が初めてではありませんが、今日のレポートで、Appleはいまだに潜在的な取引について同社と交渉中であることが示唆されています。

The Informationの最新のレポートによると、過去2年間のAppleのクアルコム（Qualcomm）との断絶に関する詳細と、今後のAppleの5G対応ベースバンドモデムチップの独自開発に関して報告されています。この記事では、特に後者について採り上げたいと思います。

クアルコム（Qualcomm）は本日、2019年代一四半期の決算を発表しました。その決算によれば、Appleとの最近の和解の和解の一環として、来四半期に受け取るであろう収益の金額に関する詳細が明らかになっています。

平成最後の日の記事にしてはあまり景気の良くない話で申し訳ないですが、Appleのワイヤレステクノロジにおいて、ハードウェアエンジニアリングの責任だったルーベン・カバレロ（Rubén Caballero）氏が離職したことをThe Informationが報じています。

当ブログでも何度かお伝えしている、Appleとインテル（Intel）、そしてクアルコム（Qualcomm）を巡る、将来のiPhoneに搭載される5G通信用ベースバンドモデムチップ（以下モデムチップ）の取引に関する駆け引きは、先週からまるでドラマのような急展開をみせています。しかし実はその舞台裏では、それぞれの会社の様々な思惑が入り乱れ、策略が張り巡らされていたようです。The Telegraphの新たなレポートによると、Appleは今年初めになんとインテルの上級取締役で、5Gモデムチップの開発責任者を引き抜いていたことがわかりました。

Appleが、ここ数年係争関係にあったクアルコム（Qualcomm）との世界中での全ての訴訟の取り下げをすることが、クアルコムの発表でわかりました。

当ブログの以前の記事で、Appleが2020年に販売予定のiPhoneに搭載が計画されている5Gモデムチップのサプライヤー、インテル（Intel）の5Gモデムチップ”XMM 8160 5G”開発の遅れに対して「自信を失った」との情報をお伝えしましたが、そんな八方塞がりのAppleに対し、意外なことに渦中のファーウェイ（HUAWEI）から、5Gモデムチップ供給の話が持ち上がってきました。

Fast Companyの情報によると、現在iPhoneに対してベースバンドモデムチップを100％供給しているインテル（Intel）は、2020年のiPhoneラインナップに5G通信ができるようにAppleが期待しているベースバンドモデムチップ”XMM 8160 5G”の開発において、Appleが設定している期限に間に合いそうもないことを指摘しています。