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A11チップに採用?Imagination Technologiesの新GPU&…
Appleは自社でモバイル用Aシリーズプロセッサを自主開発していることは知られているが、内部のCPUとGPUのコア・アーキテクチャそのものはAppleによって作られているものではない。 -
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将来的には2nmプロセスのチップも?TSMCが次世代チップ製造工場の建設を計画中
Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。 -
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来年のiPhone 8のA11チップのサプライヤーはやはりTSMCが有力か
昨日、サムスン(SAMSUNG)とクアルコム(Qualcomm)が提携を結び、次世代のQualcomm Snapdragon 835チップをサムスンの10nmプロセスによって製造することがメディアで報道された。これは、サムスンが10nmプロセスの競争の中で一歩先んじた形となった。しかしこのことはサムスンの半導体分野での最大のライバル、台湾のTSMCにとっては災難レベルの影響を与えるほどでもないようだ。 -
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SCM多元化!来年のiPhone 8には根幹部品にサプライヤーが更に2つ追加か
「たまごは全てを1個のかごの中に入れてはいけない。。」こんな格言をAppleも信じているようだ。Appleは一貫して、多元化したサプライチェーンを作り上げようとしている。そうすることによって、Appleはコストを削減でき、またそのチェーンの中の1社から出荷が滞る、或いは製造不能という最悪の事態に陥ったとしても、全体の製品が出荷できないという事態になることを避けられるからだ。 -
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既に受注戦争!Apple、TSMCと共同で来年のiPhone用A11チップを開発…
台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC(台積電)は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。 -
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サムスン失注?Appleの来年のiPhoneに採用されるA11チップ、またTSM…
台湾TSMCのAppleの受注について、台湾のメディア”経済日報”より速報が入ってきた。TSMCは2世代後のiPhoneに搭載される予定のA11チップの受注を独占的に受注したもようだ。これによって、今年秋(9月頃)にリリースされる予定の次世代iPhone【iPhone 7(仮称)】に搭載予定のA10チップと連続で2世代のチップを独占受注。宿敵だった韓国サムスン(SAMSUNG)を退け、独占受注の記録を更新したもようだ。そしてそれによって来年の営業収入については心配がいらなくなったもようだ。 -
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ARMのアーキテクチャが重大アップデート、来年のiPhone 7sでGPUが飛躍…
AppleのiOSデバイス、iPhoneやiPadに搭載されているAシリーズのSoC(System-on-a-Chip)はAppleによって自主開発されているが、実際はARMのアーキテクチャを元にしているものであり、AppleがAシリーズのSoCを開発するにあたり、ARMとは切っても切れない関係がある。つまり、ARMのアーキテクチャに何らかのアップデートがあれば、それがAppleのAシリーズのチップ(SoC)に影響するため、メディアは騒ぐというわけだ。