A10チップ

「この新機種にはxコアプロセッサが使われていて、業界をリードするものです」というのがアンドロイド（Android）スマートフォンの売り文句だ。スマートフォン業界全体を見れば、オクタコア（8コア）の製品が非常に多い。しかしAppleはスマートフォンにいくつのコアのプロセッサを載せているかということを売り文句にしたことが一度もない。それどころか、長い間iPhoneの製品ラインはデュアルコア（2コア）プロセッサを採用しており、この勢いは今年の新機種にまで続きそうだ。言い方を変えれば、iPhone 7に搭載される【A10チップ】もデュアルコアである可能性が高いのだ。

台湾のDigitimesの報道によると、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）の張忠謀代表が本日株主に向けたレポートの中で、同社が来年の前半に7nmプロセスのテスト生産を開始すると通知していたことがわかった。

Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。

AppleのプロセッサをOEMで製造している台湾のTSMCが、2月6日に台湾南部で発生した地震によって生産に影響があると発表した。以前当ブログでお伝えしたニュースでは特に影響がないということだったのが一転そうなったということは、詳細の調査をしたところ思ったより状況が深刻だったということのようだ。

韓国のThe Electronic Timesによると、台湾の半導体メーカーのTSMCが既にAppleと協議に合意しており、TSMCが次世代iPhone【iPhone 7】のメインプロセッサ（SoC）の【A10チップ】を独占的に受注したという。 TSMCはiPhone 6sとiPhone 6s PlusのA9チップにおいてはサムスン（SAMSUNG）との競争関係にあり、両社のA9チップの性能にわずかな差があることから一時期”チップゲート（Chipgate）”と呼ばれるスキャンダルに発展したこともあったが、結局そのことはiPhone 6s全体の売上げダウンには繋がらなかったようだが、Appleはこのようなことは二度と発生させたくないと考えたようだ。 TSMCは次世代”A”チップ（順当にいけば【A10】となる予定）の発注を10nmプロセスの実現によって獲得したとのことで、6月にはこの【A10チップ】が量産開始され、9月には次世代iPhone【iPhone 7】がリリースされるもようだ。 ちなみに一昨 […]

iPhone 6sに台湾のTSMC製と韓国のサムスン（SAMSUNG）製の2種類のメインチップ（SoC）が使われており、TSMC製の方が若干性能がいいということで話題となったiPhone 6sの”チップゲート（chipgate）”事件。これによってTSMCとサムスンの明暗が分かれたのかもしれない。

もしAppleがSoCのサプライヤーを1社に絞ったとしたら。。iPhone 6s/6s Plusで発生したA9チップのTSMCとSAMSUNGの2つのサプライヤー製品の性能差による”チップゲート(Chipgate)”問題のような恥ずかしい事態は避けられるかもしれない。

iPhone 7の開発はまだ初期段階にあり、iPhone 6s/iPhone 6s Plusがリリースされたばかりではあるが、Appleファンとしてはどうしても次世代の【iPhone 7】についての情報も知りたいところだ。さて、以下は海外のメディアでのiPhone 7の、記事更新時点での噂や情報をまとめたものだ。

日本時間9月10日午前2時から始まるAppleの新製品発表スペシャルイベントでリリース発表予定の次世代iPhone【iPhone 6s】もまだ発売されていないのに、来年の秋リリース予定のiPhoneメジャーアップデート版【iPhone 7】の情報がApple Insiderから入ってきた。

Appleの次世代プロセッサ、A9チップ搭載のデバイス（iPhone6s）は今年秋にリリースされるといわれているが、そのA9チップがお目見えする前に、既に製造メーカー達は次の次のA10チップのオーダー受注に向けての戦いを始めている。そう、2016年に登場するといわれているiPhone7のために。 次世代のA9チップの受注を危うく完全に失注しそうになった台湾のTSMCは、間髪を入れず次々世代のA10チップの受注ができるようにその設備投資を始めたという。 このA10チップのために、TSMCは台湾の新竹にある12の違う工場で10nmプロセスの製造設備を立ち上げる予定で、しかもなんと直近の6月末に完成予定だという。またTSMCは更に半導体知的財産プログラムも開始し、そのサービスを年末までに潜在顧客向けに提供し始めるという。