次期iPhone

未発売iPhoneなどApple製品のリークで有名なBenjamin Geskin氏が、Twitterで次世代iPhone 3機種のものとされるガラスパネルの写真をリークしています。

台湾メディアDigitimesの報道によると、韓国のメディアNewspimからの引用として、2018年後半にリリースされる米Apple社の次世代iPhoneのLCD（液晶ディスプレイ）とOLED（有機ELディスプレイ）に、韓国メーカーのLGディスプレイの製品が採用されそうなことがわかりました。既にAppleもLG Displayも購買契約にサインしていることから、これは確実な情報と思われます。

Appleが今年9月に発表するとみられる、次世代iPhoneシリーズ3機種には、全て現行の最新機種iPhone Xと同様のFace ID（顔認識3Dセンシング技術）が用いられると噂されています。そんな中、CNBCで、投資銀行のPiper Jaffrayのアナリストも同様の考えを持ち、そのおかげでFace IDが使用している3D True Depth機構に関する部品メーカー（サプライヤー）の株式を買うことを強く推奨していることが報じられています。

9to5Macが、あの著名なApple未発表製品に関して正確な予測を繰り出すアナリストMing-Chi Kuo（郭明錤）氏の本日の新たな予測を紹介しています。3機種になるといわれている次期iPhoneに関する情報ですが、まとめると以下の通りです。

Appleの2018年或いは2019年のiPhoneからはUSB-Cコネクタが採用されるという噂がありますが、そんな中、中国の充电头网（充電頭網、充电头は充電用電源アダプタのこと）より、3枚のApple USB-C（USB-PD）電源アダプタの工程用サンプルとされる写真が流出しています。

今朝日本国内のテック系ブログ等で、中国のネットニュースサイト「21财经」の記事を転載した海外テック系メディアの報道を紹介する記事として、今年2018年の新型iPhone3機種のうち、2機種が中国向けにデュアルSIMデュアル待受（DSDS、Dual SIM Dual Standby）仕様となるというものがいくつか出ていました。ただ、原文を読んでいない、或いは全く考察していないと思われる記事が多かったので、当ブログでは原文ではどうだったのか、また実現可能か、そして信憑性について考察したいと思います。

Forbesが、今年2018年秋にリリースされると噂されている3機種の次期iPhoneのうち、2種類の寸法入りCAD図面を公開しています。流出画像と思われますが、信憑性については不明です。

昨年2017年の秋、新製品発表スペシャルイベントの前には、多くのアナリストがiPhone Xが必ず大売れすると予測していました。なぜなら、以前非常に売れたiPhone 6を購入したユーザが一気に買い替えるとみられたため、Appleは昨年”スーパーサイクル”を迎えるとしていたのです。しかし実際にはiPhone Xの販売状況はとても”スーパーサイクル”と呼べるほどのものではありませんでした。では今年の2018年はどうでしょうか？

今年1月4日に、Patently Appleによって、今年2018年のiPhoneには台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）による7nmプロセスで製造されたA12プロセッサが搭載される、というレポートが報道されていました。今年、TSMCはSamusung Electronicsとのレースに勝ち、7nmの量産体制に入れることがわかり、これによって40を超える顧客に対して、モバイル通信機器やハイパフォーマンスコンピューティングやAI（artificial intelligence、人工知能）機能の実現のためにアドバンテージを持たせることができることが期待されています。そして1月19日には、同じくPatently Appleが、TSMCの7nmプロセスチップの量産は第二四半期（4〜6月）に開始されることが報じられています。

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは2018年（今年）リリース予定の次期iPhone（iPhone 9？iPhone X Plus等）に搭載されるモデムチップ（ベースバンドチップ）はインテル（Intel）が単独のサプライヤーとなると予測しています。