供給不足

Apple Insiderの報道によると、Appleが次世代iPhone【iPhone 8（仮称）】に有機ELディスプレイ（OLED）を採用した場合はほぼその世界的な生産キャパを独占する形となり、一部のスマートフォンメーカーが人知れず水面下で競争を繰り広げており、自らのメーカーのために有機ELディスプレイの在庫を確保しようと必死になっているもようだ。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7】のネタのリークには飽きてきた頃に、先日パッケージ（梱包物）に【iPhone 6 SE】という製品名称がプリントされた画像が公開されたが、結局それはフェイクであることが確定した。そして今朝、今度は【iPhone 7 Plus】のパッケージ用ラベルの写真とされるものが中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@Cool玩科技からリークし、話題となっている。この【iPhone 7 Plus】のパッケージ用ラベルの写真は、中国語の繁体字＋簡体字を用いていて、右下にHKという文字が見えることから、香港版のものとみられる。

本日8月30日、Appleは今年秋の新製品発表スペシャルイベントの招待状をメディア等に向けて発送した。招待状の上の文字は非常に簡単で、【See you on the 7th】だ。そしてイベントの日程はその字の通り、9月7日（サンフランシスコ現地時間）となる。そしてAppleの各国の公式サイトでも、このスペシャルイベントのことがトップページで通知されている。

またいつものリーク屋さん、中国のWeibo（中国版Twitterの微博）ユーザの@KK低调がやってくれた。メディアでの間でも一般的に用いられていたAppleの次世代iPhoneの名称は、【iPhone 7】ではなく、実は【iPhone 6 SE】になるかもしれない。@KK低调がリークしたのは次世代iPhoneのものとされる梱包箱（個装箱、化粧箱）の側面や背面の写真、そして取説の写真だ。それらには全て製品名が【iPhone 6 SE】と刻印されており、非常に従来のAppleの書式と似通っている。

最近Appleの次世代iPhone【iPhone 7】の内蔵メモリ（NANDフラッシュストレージ）の情報が多く出回っているが、それらの情報の殆どは示し合わせたかのように一様で、32GBから始まり最大は256GB版がある、というものだ。そして最新のリーク画像が、その証拠として挙げられた。リークされたのは最新の部品規格表で、規格表ではメーカーの名称不明または固定されていない32GBと128GBのストレージと、Toshiba（東芝）の256GBのストレージが記載されている。このリークがどんな会社からリークされたのかはよくわかっていないが、リーク情報を出したTwitterユーザの@the_malignantによれば、このデバイスは来月に発売を控えたiPhone 7のものだという。

またまたフランスのNowhereelseより、Appleの次世代iPhone【iPhone 7】ものもとされるiSightカメラモジュールの部品写真がリークした（iSightカメラとは背面のメインカメラのこと）。もちろん記者はあの@OnleaksことSteve Hemmerstoffer氏。

高速充電は既に今のスマートフォン市場ではかなり成熟した技術になっていて、多くのフラッグシップ級のデバイスにはこのテクノロジーが導入されている。しかし数多のスマートフォンのフラッグシップの中でもフラッグシップといえる、AppleのiPhoneは特にこれまで高速充電にはこだわってこなかったといえよう。

既に相当食傷気味かもしれないが。。Apple次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のものとされるフロントパネルの新しい写真がまたリークした。

いよいよ来月に控えたAppleの次世代iPhone【iPhone 7】の発売日。昨夜、これまでもiPhone 7のリーク情報を流してきた中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@GeekBar创始人磊哥（上海のiPhone修理屋GeekBarの創始者張磊）が、今度はiPhone 7に搭載される予定のA10チップの写真をリークした。

本日、中国のテック系バイラルメディア”MyDrivers”上でAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のCPUのGeekbenchによるベンチマークテストスコアが暴露され、中国国内のアップルファンの注目を集めている。もしこの画像が本物であれば、これは初めてのiPhone 7の動作性能関連のリークとなる。

もし何か特別な事件でもない限り、Appleは今年秋（9月）に新型iPhone【iPhone 7（仮称）】をリリースするものとみられている。このそしてiPhone 7は従来と同様4.7インチと5.5インチの2つのサイズ展開になるといわれている。ではiPhone 7のディスプレイ解像度はどうだろうか？iPhone 6sに比べて大きな変化はあるだろうか？

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の外観についてはずいぶんとリークがあったが、内部についてはあまりリークがなかった。しかしリリース時期が近づくにつれ、iPhone 7の”内容”にまで迫るリークが現れた！今回はiPhone 7の心臓部ともいえるロジックボードPCB（プリント基板）のリークだ。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のリーク情報や噂が数多く流れる中、中国広東省深圳華強北市場の闇で流れる【iPhone 7】及び【iPhone 7 Plus】のモックを、小龍茶館が独自ルートで入手した！ということで写真と動画でご紹介したいと思う。

Nowhereelse.frの記者でこれまで多くのAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のリーク情報を流してきたSteve Hemmerstoffer氏が、昨日から本日にかけて2つのTwitterアカウントでそれぞれiPhone 7のものとされる4色のSIMトレイ部品の画像をリークした。

Apple Insiderによると、カナダのRBC Capital MarketsのアナリストAmit Daryanani氏が今週、投資者向けのメモで、今年9月にリリース予定のAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】について以下のような見解を述べている。