ベースバンドモデムチップ

著名なApple関連アナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、再来年の2023年に発売のiPhone（iPhone 15？）に、Apple自社開発による5Gモデムチップが搭載されると予測されています。

Appleは例年、iPhoneを9月に発表し9月中にリリースしていますが（一部機種を除く）、次世代iPhone 12はどうやら全体のリリースが10月にずれ込むことになりそうです。

インテル（Intel）は木曜日に2018年第三四半期（以降18Q3）の業績報告をしましたが、その数字は多くのアナリストの予測を超える好調なものでした。アナリスト達は、米中貿易戦争の影響があるとみていたようですが、どうやら利益率の高いデータセンタービジネスと、堅調なPC用チップ、そしてiPhone向けのモデムチップの伸びによって、その不安要素を吹き飛ばしたようです。

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは2018年（今年）リリース予定の次期iPhone（iPhone 9？iPhone X Plus等）に搭載されるモデムチップ（ベースバンドチップ）はインテル（Intel）が単独のサプライヤーとなると予測しています。

iPhoneの携帯電話機能の根幹となる非常に重要な部品、ベースバンドモデムチップには、これまで伝統的にクアルコム（Qualcomm）が製造したものが採用されていた。昨年リリースされた現在最新のiPhone 7の実に40％の発注が著名なチップメーカーのインテル（Intel）に流れたことがニュースになった。このことでAppleとクアルコムの間には大きな溝ができただけではなく、Appleがクアルコムに対して技術特許の権利使用料を取り過ぎているという内容で訴訟を起こしていて、法廷戦は泥沼の様相を呈してきた。そのことも、Appleとクアルコムの協力体制に大きなマイナス面の影響を与えているようだ。

Appleは2012年にiPhone 5をリリースし、その際に初めて4G(LTE)LTEを正式にサポートし始めた。しかし当時のスマホの同業他社に比べると、その導入は遅かったと言わざるを得ない。当時既に他のメーカーは4G対応端末を大量にリリースしていたからだ。