iPhone 7/iPhone 7 Plus

先日Appleの次世代iPhone【iPhone 7】には物理ホームボタンがなくなるかもしれないという情報がアナリストのレポートから流れたが、今度はAppleのサプライヤーへの発注状況から、どうやらそれはなさそうだという予測がメディアで流れている。 Apple、次世代【iPhone 7】用LCDディスプレイドライバを外部発注、内部開発TDDIチップは不採用か？ 台湾DigiTimesの報道によれば、Appleは次世代iPhone【iPhone 7】用のLCDディスプレイのドライバをタッチパネルサプライヤーのSynapticsに発注したとされている。これはつまり自社のタッチパネルとディスプレイドライバを統合したTDDIチップの研究開発に多くの時間がかかっていることを意味しているとみられる。 Synaptics社はiPhone 7の受注をとるためにLCDドライバのICサプライヤーを買収 Appleからの受注をとるために、Synapticsは当時iPhoneで唯一のLCDドライバICのサプライヤーだっ […]

iPhone 7の開発はまだ初期段階にあり、iPhone 6s/iPhone 6s Plusがリリースされたばかりではあるが、Appleファンとしてはどうしても次世代の【iPhone 7】についての情報も知りたいところだ。さて、以下は海外のメディアでのiPhone 7の、記事更新時点での噂や情報をまとめたものだ。

iPhone 6s/6s Plusの発売まであと2日と迫っているが、Appleは当然のことながら既に次世代のiPhone 7の開発に入っている。

日本時間9月10日午前2時から始まるAppleの新製品発表スペシャルイベントでリリース発表予定の次世代iPhone【iPhone 6s】もまだ発売されていないのに、来年の秋リリース予定のiPhoneメジャーアップデート版【iPhone 7】の情報がApple Insiderから入ってきた。

以前、iPhone 6sがAppleの最後のin-cellディスプレイパネルを使ったiPhoneになり、2016年からは伝統的なG+Gタッチパネルになるかもしれないという情報は流れていた。cnBetaの情報によると、本日サプライチェーンから流れてきた最新情報として、メーカーは既にAppleやコーニング(Corning)社に対して、全面貼り合わせタイプのG+Gタッチパネルのサンプルを納品し始めているという。日本の建材・ガラスを扱っている旭硝子も既にAppleに自社のガラスサンプルを支給したといい、これは来年発売予定の【iPhone 7】のための準備だという。

iPhone 6sのベースバンドチップ（モデムチップ）は100％クアルコム（及びTSMC）が支給し、インテルはまたも選ばれなかったことがわかった。

Appleが今年9月にリリースするとされている次世代iPhone、【iPhone 6s】と【iPhone 6s Plus】は、従来のiPhone 6やiPhone 6 Plusに比べても外観上はそれほどの変化がないといわれている。そんなわけで、来年にリリースされるはずの本当の意味でのグレードアップされた【iPhone 7】の方により注目が集まってしまうのは無理もないことだ。

iPhoneのホームボタンのTouch IDがなくなる日も近いかもしれない？

iPhone6の外観設計でユーザに最もツッコまれているのはどこだろうか？昨年iPhone6がリリースされたばかりの時に既にその答えは出ていた。

中国のメディアWeiPhoneの情報によれば、Appleのサプライヤーからの情報として、Appleは現在”全く新しいデザイン”のiPhoneをリリース予定とのことで、そのリリース時期は来年2016年秋とのこと。これは以前4インチiPhone（iPhone5と同じサイズのディスプレイモデル）が復活するという噂に続くものだ。新しい情報として、来年のiPhoneには3種類の新しいモデルがあるという。iPhone7、iPhone7 Plusと、そしていわゆる4インチiPhoneだ。 そして更に新しい情報によると、4インチiPhoneの最大の特徴は”これまで全く見たことがない”外観デザインとなるということで、iPhone5sやiPhone5cのデザインに戻るわけではないというのだ。

Appleの次世代プロセッサ、A9チップ搭載のデバイス（iPhone6s）は今年秋にリリースされるといわれているが、そのA9チップがお目見えする前に、既に製造メーカー達は次の次のA10チップのオーダー受注に向けての戦いを始めている。そう、2016年に登場するといわれているiPhone7のために。 次世代のA9チップの受注を危うく完全に失注しそうになった台湾のTSMCは、間髪を入れず次々世代のA10チップの受注ができるようにその設備投資を始めたという。 このA10チップのために、TSMCは台湾の新竹にある12の違う工場で10nmプロセスの製造設備を立ち上げる予定で、しかもなんと直近の6月末に完成予定だという。またTSMCは更に半導体知的財産プログラムも開始し、そのサービスを年末までに潜在顧客向けに提供し始めるという。

世界はめまぐるしく変化している。デジタルの世界では尚更だ。 2015年、三大スマートフォンプラットフォーム（OS）が、今年になって最新のOSをリリースすることが明確になり、更に新しいテクノロジーの進化を見せてくれるだろう。 その三大スマートフォンプラットフォームとはいうまでもなくAppleのiOS9と、GoogleのAndroid MとMicrosoftのWindows 10モバイル版のことだが、今年の年末にはこれらのOSは1億台以上のスマートフォンにインストールされるものとみられている。端末の進化も相まって、ユーザはここに来てやはり新たに比較しなおさなければという気持ちになるかもしれない。 今日の記事は三大スマートフォンプラットフォームの中でも主流のiOS9とAndroid Mの比較に焦点を当ててみた。 iOS9とAndroid Mのリリース時期：だいたい秋？   iOS9のリリース時期 AppleとGoogleのこれまでの慣例と最新のニュース報道によれば、Appleは6月8日に自社 […]

Appleの次世代iPhone（iPhone6s/6s Plus？）に搭載予定のA9チップの莫大な発注に対して、サプライヤーは全ての力を出し切って対応しているという。しかし最終的にA9チップの製造プロセスに採用されたのは14nmか、それとも16nmなのだろうか？それとも2種類ともあるのだろうか？ Barron’sの報道によれば、内部事情に詳しい人物から提供された情報と、Appleサプライチェーンに対する調査をもとに導き出された結論とは、Appleの次世代モバイルデバイスに使用されるA9チップには、14nmプロセスが採用されるという。またGlobalFoundriesも一部受注をするものとみられている。 A9チップの情報が出現しだしたあたりから私たちが目にしていたのはSAMSUNGとTSMCの競争というニュースばかりで、GlobalFoundriesは後から来たという感じがする。 情報によれば、現在SAMSUNGとGlobalFoundriesのみが14nmプロセスでの製造が可能で、TSMCは16 […]

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が投資家向けに発表したレポートによると、Apple（アップル）のチップサプライヤーであるGlobalFoundriesがキャパシティ不足に陥った結果、Appleは”最終決定”を行い、次世代iPhone（iPhone6sかiPhone7）に搭載される予定のA9チップをTSMCに発注したという。■昨日私が台北駅前で撮影したKGI証券が入ったビルGlobalFoundriesが失注かMing-Chi Kuo氏によれば、GlobalFoundriesの現在のA9チップの歩留まりはたったの30％にとどまり、Appleの最低要求である50％に満たなかったという。より安定したサプライヤーの確保とTSMCの開発・製造の成功が原因かMing-Chi Kuo氏は、Appleがこのような決定をしたのは次世代チップの生産数量の不確定要素を取り除くと同時に、SAMSUNG（サムスン）のチップ部門が14nmプロセスの製品を十分に支給できないことも考慮に入れて […]

速報！Appleの公式Developer Center（デベロッパーセンター）ページにて、WWDC(Apple Worldwide Developers Conference) 2015の開催日が公開された。今回のWWDC 2015用画像はこれまでのイベント用デザインを踏襲しているが、アップルウォッチの形状を思わせる角が丸い四角形と、なにやら正体不明な丸い図形が見られる。丸い図形は新機種かもしれない？ただ、WWDCはあくまでもデベロッパ向けのイベントのため、最近のWWDCでは新しいMac用OS Xやモバイルデバイス用iOSのバージョンの内容について発表されることが常で、ハードウェアの新しい発表は期待できないが、新しいMac用OSやモバイルデバイス用iOSの新しい機能を知ることで、それらが搭載される予定の秋に発表されると思われる新機種のある程度の予測がつくため、Appleの一般ユーザでも新機種情報を追いかける人は興味を持っておいた方が良いかもしれない。とはいえ、今回は恐らく殆どがApple Wat […]