iPhone9

今朝の台湾メディアEconomic Daily（經濟日報）による新しいサプライチェーンレポートによると、Appleが来春リリースすると噂されているiPhone SEの後継機「iPhone SE2（またはiPhone 9）」によって、レンズとケース（シャーシ）の2社のサプライヤが恩恵を受けていると報告されています。

既に2018年モデルの次世代iPhone Xsシリーズ発表まであと1日と迫っていますが、そんなタイミングであのApple未発表製品リーカーのBenjamin Geskin氏がTwitter上で、新型iPhone 3機種のうち6.1インチLCDモデルの【iPhone Xc】のものとされるSIMトレイの写真をリークしています。【iPhone Xc】はデュアルSIMデュアルスタンバイ（DSDS）仕様になるともいわれていますが、その2枚仕様のSIMトレイの写真は今回入っていないようで、全てシングルSIMトレイとなっています。

中国からの次世代iPhoneのリークが続いています。今回は、次世代iPhoneの3機種の1つ、6.1インチLCDモデルの、中国のApple公式サイトとされる画像が、中国版Twitterとも呼ばれるWeibo（微博）ユーザ@科技吃土豪からリークされています。ただ、機種名称は噂の【iPhone Xc】ではなく、【iPhone 9】となっているのが気になります。

今月9月13日には発表されるとみられている、2018年モデルの次世代iPhone 3機種のうち、6.1インチLCDモデル（iPhone 9？）のものとされるロジックボード（マザーボード、基板）の写真が、Twitterでリークされています。6.1インチLCDモデルのものとされるロジックボードの写真をリークしたのは、Mr. White。名前の説明はLao Bai（老白）で、中国人でしょうね。彼のTwitterを見ると、彼はApple製品のプロトタイプ収集家のようです。

Appleは来月にリリースされると噂されている、3機種のiPhoneの予約受付を来月の2018年9月14日（金）から開始するもようです。もしこの情報が正しければ、AppleはiPhone新製品発表イベントをその週の早期に行うのではないかとみられ、恐らく9月12日（水）になるのではないかとみられます。

最近Apple未発表製品（特に電源周り）のリーク情報が多い中国のメディアChongdiantou（充电头网、充電頭網）が、今年2018年モデルの新型iPhoneに搭載されるという、ワイヤレス充電コイルの部品及び材料とされる画像をリークしています。サプライヤーから入手したとされていますが、信憑性のほどはわかりません。

8月5日にTheAppleHubがTwitterアカウント上で、今年2018年モデルの新型iPhone3機種の価格とカラーバリエーションの画像を投稿しています。

Forbesが、今年2018年秋にリリースされると噂されている3機種の次期iPhoneのうち、2種類の寸法入りCAD図面を公開しています。流出画像と思われますが、信憑性については不明です。

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏によると、Appleは2018年（今年）リリース予定の次期iPhone（iPhone 9？iPhone X Plus等）に搭載されるモデムチップ（ベースバンドチップ）はインテル（Intel）が単独のサプライヤーとなると予測しています。

KGI証券の著名なアナリスト、Ming-Chi Kuo（郭明錤）氏が、本日投資家向けのレポートで、Appleが来年リリースするiPhone（iPhone 9？）で、より多くのLCPアンテナモジュールを導入し、それによってLTEの伝送速度が更に向上すると予測しています。

Appleが既に台湾のサプライヤーのTSMC（主にSoCを提供）と、micro-LEDディスプレイの量産に関して製造上の問題を解決するために協力して作業に当たっていることが DigiTimesによって報道されました。

Appleは再来年の2019年に販売するiPhoneモデルで、背面カメラにも3D Depthセンサーを搭載しようとしていることが、Bloombergの火曜日のレポートでわかりました。その3Dセンサーシステムは、現行のiPhone Xのフロント部分に搭載されているものとは異なり、スマートフォンが本当の意味でARデバイスへと進化するための次の大きな一歩となりそうです。

Appleの未来志向の新型iPhone【iPhone X】が11月3日にリリースされてまだ時間が経っていないため、まだまだ新鮮な感じがしますが、Appleは当然のことながら既に来年、そして更に先のiPhoneの準備を進めています。

米Apple社とクアルコム（Qualcomm）社の特許を巡る係争がますます激しくなっている中、ウォールストリート・ジャーナル（以下WSJ）の新たな報道によれば、Appleは来年発売予定のiPhone（iPhone 9か）とiPad（セルラー版）を設計しているところですが、これらの製品にはクアルコム社製のチップは使われないということです。

本日は新型iPhone【iPhone X】の予約開始日ですが、次世代iPhoneの準備はとっくに始まっています。次世代iPhoneに搭載される予定の次世代SoC、A12チップは、台湾のTSMCと韓国のサムスン（SAMSUNG）が競っていましたが、最終的にはTSMCが全ての受注を勝ち取りました。当ブログでも今年7月にお伝えしたとおりです。