iPhone7

記事更新時点でのApple次世代iPhone【iPhone 7】の噂をまとめてみた。

先ほど次世代iPhone【iPhone 7】の旧型のデモ機に使われていたデュアルレンズカメラがリークしたばかりだが、今度はリーク情報では定評のあるフランスのメディアNowhereElseより、【iPhone 7】のものとされるシャーシのCADレンダリング図面の隠し撮り写真がリークした！中国の工場からのリークと思われる。

iPhone 7のリリースまであと半年。。というところで、とうとう初めて”現物”の部品がリークした。中国版Twitter、ウェイボー（Weibo、微博）のユーザ@Kang________氏が暴露したのは、以前iPhone 7のデモ機（テスト機）のものとされるデュアルレンズカメラの部品だ。1つは大きく、1つは小さいというもので、横並びになっている。なお、手に入れたのは本人ではなく親友だとのこと。

Appleは来る3月22日（現地時間3月21日）の2016年最初の”スペシャルイベント”で、正式に新しいiPhone、あの噂の4インチiPhone【iPhone SE】を発表するのではないかとみられている。そして半年後に迫った今年秋には次世代iPhone【iPhone 7】の販売が控えているとみられる。

もしAppleがSoCのサプライヤーを1社に絞ったとしたら。。iPhone 6s/6s Plusで発生したA9チップのTSMCとSAMSUNGの2つのサプライヤー製品の性能差による”チップゲート(Chipgate)”問題のような恥ずかしい事態は避けられるかもしれない。

AppleはiPhoneの宣伝をするときに、一度も製品が防水仕様だと言ったことはない。しかしAppleはiPhoneの防水性能に一切関心がないのだろうか？答えは当然Noだ。実はiPodの開発の時期からAppleはありとあらゆる防水テストを行ってきたが、100％の防水効果が望めないことから、iPodも防水機能つきと発表されることは一度もなかった。ちなみにAppleのテストの過程では、動画を再生しているiPod Touchをゲーターレード（スポーツ飲料）に漬けても何の問題もなかったという。ただ、いくつものテストの中で毎回100％の防水効果があるという結論に至らなかったため、Appleは最終的に防水型iPodの開発計画を諦めるしかなかった。ということでiPhoneもその流れで防水になっていない。ただ最近Appleが取得した特許技術で、どうやらAppleの求める防水機能が実現するかもしれない。

先日Appleの次世代iPhone【iPhone 7】には物理ホームボタンがなくなるかもしれないという情報がアナリストのレポートから流れたが、今度はAppleのサプライヤーへの発注状況から、どうやらそれはなさそうだという予測がメディアで流れている。 Apple、次世代【iPhone 7】用LCDディスプレイドライバを外部発注、内部開発TDDIチップは不採用か？ 台湾DigiTimesの報道によれば、Appleは次世代iPhone【iPhone 7】用のLCDディスプレイのドライバをタッチパネルサプライヤーのSynapticsに発注したとされている。これはつまり自社のタッチパネルとディスプレイドライバを統合したTDDIチップの研究開発に多くの時間がかかっていることを意味しているとみられる。 Synaptics社はiPhone 7の受注をとるためにLCDドライバのICサプライヤーを買収 Appleからの受注をとるために、Synapticsは当時iPhoneで唯一のLCDドライバICのサプライヤーだっ […]

iPhone 7の開発はまだ初期段階にあり、iPhone 6s/iPhone 6s Plusがリリースされたばかりではあるが、Appleファンとしてはどうしても次世代の【iPhone 7】についての情報も知りたいところだ。さて、以下は海外のメディアでのiPhone 7の、記事更新時点での噂や情報をまとめたものだ。

iPhone 6s/6s Plusの発売まであと2日と迫っているが、Appleは当然のことながら既に次世代のiPhone 7の開発に入っている。

日本時間9月10日午前2時から始まるAppleの新製品発表スペシャルイベントでリリース発表予定の次世代iPhone【iPhone 6s】もまだ発売されていないのに、来年の秋リリース予定のiPhoneメジャーアップデート版【iPhone 7】の情報がApple Insiderから入ってきた。

以前、iPhone 6sがAppleの最後のin-cellディスプレイパネルを使ったiPhoneになり、2016年からは伝統的なG+Gタッチパネルになるかもしれないという情報は流れていた。cnBetaの情報によると、本日サプライチェーンから流れてきた最新情報として、メーカーは既にAppleやコーニング(Corning)社に対して、全面貼り合わせタイプのG+Gタッチパネルのサンプルを納品し始めているという。日本の建材・ガラスを扱っている旭硝子も既にAppleに自社のガラスサンプルを支給したといい、これは来年発売予定の【iPhone 7】のための準備だという。

iPhone 6sのベースバンドチップ（モデムチップ）は100％クアルコム（及びTSMC）が支給し、インテルはまたも選ばれなかったことがわかった。

Appleが今年9月にリリースするとされている次世代iPhone、【iPhone 6s】と【iPhone 6s Plus】は、従来のiPhone 6やiPhone 6 Plusに比べても外観上はそれほどの変化がないといわれている。そんなわけで、来年にリリースされるはずの本当の意味でのグレードアップされた【iPhone 7】の方により注目が集まってしまうのは無理もないことだ。

iPhoneのホームボタンのTouch IDがなくなる日も近いかもしれない？

iPhone6の外観設計でユーザに最もツッコまれているのはどこだろうか？昨年iPhone6がリリースされたばかりの時に既にその答えは出ていた。