iPhone6s Plus

今年9月にリリース発表されるとみられている次世代iPhone、iPhone6sの情報が続々とリークしている。

これまでAppleのiPhoneの組立は大部分をフォックスコン（Foxconn、富士康）が委託先として受注していることは有名だが、iPhoneの組み立て工場としてはもう1つ、それほどシェアは大きくないがペガトロン（Pegatron、和碩）もあるのはご存じだろうか。

中国のメディアWeiPhoneの情報によれば、Appleのサプライヤーからの情報として、Appleは現在”全く新しいデザイン”のiPhoneをリリース予定とのことで、そのリリース時期は来年2016年秋とのこと。これは以前4インチiPhone（iPhone5と同じサイズのディスプレイモデル）が復活するという噂に続くものだ。新しい情報として、来年のiPhoneには3種類の新しいモデルがあるという。iPhone7、iPhone7 Plusと、そしていわゆる4インチiPhoneだ。 そして更に新しい情報によると、4インチiPhoneの最大の特徴は”これまで全く見たことがない”外観デザインとなるということで、iPhone5sやiPhone5cのデザインに戻るわけではないというのだ。

Appleの次世代プロセッサ、A9チップ搭載のデバイス（iPhone6s）は今年秋にリリースされるといわれているが、そのA9チップがお目見えする前に、既に製造メーカー達は次の次のA10チップのオーダー受注に向けての戦いを始めている。そう、2016年に登場するといわれているiPhone7のために。 次世代のA9チップの受注を危うく完全に失注しそうになった台湾のTSMCは、間髪を入れず次々世代のA10チップの受注ができるようにその設備投資を始めたという。 このA10チップのために、TSMCは台湾の新竹にある12の違う工場で10nmプロセスの製造設備を立ち上げる予定で、しかもなんと直近の6月末に完成予定だという。またTSMCは更に半導体知的財産プログラムも開始し、そのサービスを年末までに潜在顧客向けに提供し始めるという。

Appleの次世代iPhone（iPhone6s/6s Plus？）に搭載予定のA9チップの莫大な発注に対して、サプライヤーは全ての力を出し切って対応しているという。しかし最終的にA9チップの製造プロセスに採用されたのは14nmか、それとも16nmなのだろうか？それとも2種類ともあるのだろうか？ Barron’sの報道によれば、内部事情に詳しい人物から提供された情報と、Appleサプライチェーンに対する調査をもとに導き出された結論とは、Appleの次世代モバイルデバイスに使用されるA9チップには、14nmプロセスが採用されるという。またGlobalFoundriesも一部受注をするものとみられている。 A9チップの情報が出現しだしたあたりから私たちが目にしていたのはSAMSUNGとTSMCの競争というニュースばかりで、GlobalFoundriesは後から来たという感じがする。 情報によれば、現在SAMSUNGとGlobalFoundriesのみが14nmプロセスでの製造が可能で、TSMCは16 […]