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Digitimesの報道によると、世界最大のファウンダリである台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、現行最新の7nmプロセスよりも更に微細な6nm（N6）プロセスを発表しました。これは、現行最新の7nm（N7）のテクノロジを大幅に強化したものでありつつ、N7ベースのデザインから直接移行が可能です。このN6プロセスによって、顧客は競争力のあるコストパフォーマンスの優位性を保つと共に、迅速な市場への投入が可能となります。

Digitimesの報道によると、業界筋からの情報として、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、ハイエンドスマートフォン向けに設計されたクアルコムのSnapdragon 855プロセッサの量産を間もなく開始するということです。

ここ2年ほど、AppleのAシリーズチップの委託生産先は、台湾のTSMCが独占し、サムスン半導体は蚊帳の外状態でした。しかし、現在サムスンは2019年にTSMCを技術的に凌駕し、Aシリーズチップの受注を取り戻そうと必死になっているようです。

台湾メディアDigitimesによると、台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が既に7nmプロセステクノロジー製品の商業的量産に入っていることが、同社のCC Wei CEOによって明かされました。TSMCは更に、新しい5nmノードテクノロジーの量産について、2019年の終わりから2020年の初め頃に開始する予定であることも、Wei CEOから暴露されています。Wei CEOは6月21日にTSMCが主催した台湾で行われたテクノロジーシンポジウムにおいて、最近TSMCの7nmプロセスの生産が予定よりも遅れているという指摘を払拭するためにこの発言をしています。