従来のSAMSUNGに代わってApple（アップル）のiPhone6/6 Plus用プロセッサ（CPU）「A8チップ」を製造している台湾のTSMCが、ARMと提携し共同開発を行った結果、16nm FinFETプロセスによるプロセッサの開発に成功したと発表した。そしてAppleは将来のデバイスにこの新しいプロセスを用いたプロセッサを採用する可能性がある。TSMCとARMが協力して凄いプロセッサを作っている新しいプロセッサはARM big.LITTLEテクノロジーとFinFETプロセスを組み合わせて作られた初めての試みで、今回の提携ではTSMCの最も先進的な16nm FinFET（以下16FF）製造プロセスが用いられ、ARM Cortex-A57とCortex-A53プロセッサが生み出された。16FFプロセスにより、ウェハーの成果は非常に優れているようで、Cortex-A57 “Big Core”プロセッサは動作クロックが2.3GHzまで達し、Cortex-A53 “Little Core”プロセッ […]
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