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MacRumorsによると、イスラエルのセレブライト（Cellebrite）社の取締役で、Forensics ResearchのShahar Tal氏が、iPhone 6とiPhone 6 Plusを合法的にロック解除し、端末の中の情報や証拠を取り出すことに成功した、と発表した。

ウィスコンシン大学が委託しているウィスコンシン大学学友研究基金会が、先日Apple（アップル）に対して訴訟を起こした。その内容とは、AppleのA7チップ（iPhone5s、iPad Air、iPad mini Retinaに搭載）が、当該大学が開発した技術特許権利を侵害しているという。その技術特許とは、コンピュータのプロセッサの効率と性能に関する技術だという。元ネタは、中国のニュースサイトWeiPhoneの記事（中国語）。訴状によると、侵害された特許の特許番号はNo. 5,781,752とのこと。題名は「並行処理コンピュータのボード型データ回路」。簡単に言うと、更に速くプロセッサにコマンドを処理させるための技術だ。前出のウィスコンシン大学学友研究基金会によれば、董事の研究社達がこの成果を上げたことは、コンピュータのナノレベル機構／デザインにおいて重要な道標となる発見であり、関連領域では最も影響力の強い賞を受けているという。AppleがA7プロセッサでこの技術特許を利用し、この特許が登録されてい […]

今年9月に販売された、Apple iPhoneのフラッグシップモデル、iPhone5s。そのiPhone5sのホームボタンの上には、初のTouch IDが搭載され、ロックスクリーン解除やApp Storeでの購入の際のパスコードやパスワード入力を指紋で行え、非常に便利になっている。このTouch IDの安全性について疑問を抱く人もいるだろう。しかし、Appleは当然この安全性については対策を施している。以前のiPhone5sのコマーシャル動画で、Appleのハードウェアエンジニアリングの上級副総裁のDan Riccioが強調したように、「ユーザの全ての指紋情報は暗号化され、A7チップのSecure Evclaveユニットの中に保存される。そこは全ての外部と遮断され、Touch IDのセンサーのみが指紋情報とアクセスできるようになっている。その他のソフトウェアは指紋情報にアクセスできず、Appleもそれらの指紋情報をサーバやiCloudにあげるようなことは絶対しない」としている。数日前、アメリカの […]

ウォールストリート・ジャーナルが本日のニュース記事の中で、彼らが得た内部情報として、明日（日本時間では10月23日AM2:00）には、Retinaディスプレイを搭載したiPad miniがAppleから発表されるとしている。ウォールストリート・ジャーナルにこの情報が掲載される前にも、著名なアナリストMing-chi Kuo（郭明池）もRetina iPad miniが22日の発表会でリリースされるとしていた。上記以外にも、Appleと関係が非常に深いテクニカルサイトAllthingsDも、同様の記事を発表しており、Retina iPad miniが発売されるのはほぼ基本的に確実と思っていいかもしれない。ウォールストリート・ジャーナルは、新しいiPad mini（iPad mini 2）にはRetinaディスプレイ以外にも、iPhone5sに搭載されているCPUのA7プロセッサが採用され、A6を飛び越して飛び級的なアップグレードをするという。また現行のiPad4の後継機となるiPad5に搭載される […]

iPhone5sの内部についてChipworksが初歩的な分析を行ったこととその内容は、当ブログの以前の記事でも書いた。今回Chipworksは引き続き、iPhone5sに搭載されたCPU「A7チップ」を更に詳細に分析し、A7チップにはデュアルコアと、クアッドコアの画像処理コア（GPU）が搭載されていることが判明した。以下がA7チップCPUの内部構造の画像だ。Chipworksは更にA7チップのSecure Enclaveについて特に詳細に研究分析を行っている。Appleの説明によると、Secure EnclaveはiPhone5sで追加されたTouch IDの指紋情報資料を保存するところで、Touch IDの回路以外に他の全てのシステムと全く関連がなく独立したものだとされている。しかし但し回路上でそれを証明することはできなかったようだ。ChipworksはA7チップに搭載されているのは、Apple自社設計によるデュアルコアのCPUであり、ARMx8構成になっているということを確認している。CP […]

9月20日に世界9カ国同時発売されたiPhone5s。iPhone5と比べても、外観デザインの変化よりも、今回のiPhone5sは内部のハードウェアのイノベーションに重点が置かれていると言える。既に実機が手に入る今、詳細に内部の技術がいかに優れているかを分析したいところ。先日の記事でiFixitがiPhone5sの分解修理マニュアルを公開し、当ブログ記事でも日本語で解説させていただいた。今回はChipWorksがiFixitが触れなかった更に詳細な仕様にまで踏み込んでいるので、以下に日本語で解説したい。特にiFixitが発見できていなかった、iPhone5sで追加されたM7チップも発見されているので注目だ。■iPhone5s ロジックボード（メイン基板）全体の設計A7チップと当時未知だった2種類のMEMS（マイクロ電子メカシステム）の他に、ロジックボード上にはこれまで見慣れた部品・チップがある。それ以外に、ドイツのDialog Semiconductor製の全く新しい電源管理回路と、Cirrus […]

昨日（9月2日の）のAppleサプライチェーンからの情報によると、まもなくリリース発表されると思われる、次世代iPhoneのフラッグシップモデル「iPhone5S」に搭載されるCPUは、Appleによって全く新しく設計し直されたもので、チップ名は「A7」であるという。それと同時に、台湾の工商時報はiPhone5Sに搭載されるA7チップは、SamsungとTSMC（台湾積体電子）によって同時生産され、28nmプロセスが採用されたデュアルコア設計であるという。他にもAppleは来年にはフラッグシップモデルにA8チップを用い、20nmプロセス（そしてデュアルコアである可能性が高い）を採用した上に、それはTSMC（台湾積体電子）による単独生産となるという。iPhone5Sについては、先月からバックパネル（ハウジング）の画像や映像のリークが続いている。それを見ると、iPhone5Sの外観デザインはiPhone5とほぼ一緒だが、内部に関しては大きな違いがあることが見てわかる。iPhone5S内はロジックボー […]