3Dセンサー

Bloombergによると、Appleはソニーの次世代3Dセンサーチップに関心があるようです。このセンサーチップは、2019年以降のiPhoneやiPadなどモバイルデバイスにおいて、前面と背面の両方に用いられる可能性があります。

Appleは今年発売予定の次世代iPhoneやiPadにも、去年発売された現行最新最高峰の【iPhone X】と同様、3D顔認証システムの「Face ID」を搭載する予定のようです。そしてその顔認証用3Dセンサーユニットメーカーとして、現行のiPhone Xの同部品メーカーであるLG Innotekの製品が引き続き採用されることになりそうだ、と韓国のサイトThe Investorが伝えています。

Appleは再来年の2019年に販売するiPhoneモデルで、背面カメラにも3D Depthセンサーを搭載しようとしていることが、Bloombergの火曜日のレポートでわかりました。その3Dセンサーシステムは、現行のiPhone Xのフロント部分に搭載されているものとは異なり、スマートフォンが本当の意味でARデバイスへと進化するための次の大きな一歩となりそうです。

Appleが発表した新型iPhoneのうちの1つ、フラッグシップモデル【iPhone X】で、最も多くの人の注意を惹いたのはやはり3Dセンサー機能でしょう。この機能によって【iPhone X】はAR（拡張現実）機能を実現し、また顔認証システム「Face ID」も実現しました。実は何年も前に、Googleは既にARのテクノロジーの潜在能力に気づいていました。そこで2013年にはグーグルグラス（Google Glass）を、そして2014年にはスマートフォンにAR機能を実現するためのProject Tangoを発表していました。

次世代iPhone【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Plusとも）】には様々な新機能が搭載されるといわれていますが、それらの機能が実現するには、当然のことながらハードウェアとソフトウェアのしっかりとした連携が必要です。ただ、最近いくつかのソースから、Appleは特にソフトウェアの問題で、噂の新機能の搭載が【iPhone 8】端末のリリースに間に合わないのではないか、という情報が出てきています。Apple Insiderがまとめているのでご紹介します。

今年秋に発売されるという噂の次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】には、3Dセンサーモジュールが入ることで、ARやバイオセンサー（生体認証）の機能を実現するという噂が以前から流れています。