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「たまごは全てを1個のかごの中に入れてはいけない。。」こんな格言をAppleも信じているようだ。Appleは一貫して、多元化したサプライチェーンを作り上げようとしている。そうすることによって、Appleはコストを削減でき、またそのチェーンの中の1社から出荷が滞る、或いは製造不能という最悪の事態に陥ったとしても、全体の製品が出荷できないという事態になることを避けられるからだ。

高速充電は既に今のスマートフォン市場ではかなり成熟した技術になっていて、多くのフラッグシップ級のデバイスにはこのテクノロジーが導入されている。しかし数多のスマートフォンのフラッグシップの中でもフラッグシップといえる、AppleのiPhoneは特にこれまで高速充電にはこだわってこなかったといえよう。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の発売日は来月の初旬になるといわれており、直前になって様々なリーク情報が相次いで流されているのは、当ブログでも逐次お伝えしているとおりだ。そしてここ1〜2日の情報になるが、これまで比較的正確なリーク情報を流してきたWeibo（中国版Twitterの微博）ユーザの@KK低调が、iPhone 7に関する情報を2回ほどリークしている。ただ全て中国語なので日本語にしてご紹介。

フランスのNowhereelse.frより、Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の5.5インチ版、【iPhone 7 Plus（仮称）】のものとされるシャーシ（リアパネル、バックパネル）の盗撮写真がリークした。しかも、今回リークされたのはiPhoneの最大の組立委託先の中国フォックスコン（Foxconn、富士康）からで、シャーシの加工途中の半製品だ。

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】は従来の現行品iPhone 6s/6シリーズから外観がそれほど変わらないといわれているが、カラーバリエーションが追加或いは変更されるといわれている。iPhoneの最大の組立委託先工場フォックスコン（Foxconn、富士康）の内部からの情報によれば、iPhone 7で追加というより変更されるのが【ブラック】らしく、スペースグレイと置き換えになるのでないかといわれている。そんなブラック色のモックと思われる写真とハンズオン動画が、最近しょっちゅうリーク情報で登場するWeibo（中国版Twitter）ユーザの@KK低调から投稿されているのでご紹介。雰囲気がわかるのではないだろうか。

既にAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】については数々のリーク情報が出ていて当ブログでもお伝えしているとおりだが、今度は珍しく【iPhone 7】の製造に関する図面、その中でも恐らくQC工程図などQCに関わる生産図面の一部を盗撮したと思われる画像がリークした。

私も開発に関わっています！2015年度グッドデザイン賞と米国国防総省（ペンタゴン）のMIL規格をダブル取得した世界唯一の究極のiPhoneケースで、安心・安全・安定の片手持ちを実現する”Palmo(パルモ)”が、昨日よりタイ・バンコクにて販売を開始しました！香港に引き続きタイでも販売開始し、ますますグローバル化する【Palmo】です！

Appleの従業員はどんな車を運転して出勤しているのだろう？これはどの研究機関も調査してこなかったようだが、Business Insiderによると、Appleの従業員が暴露した1枚の写真で、Appleの従業員達はあるひとつのメーカーの自動車が大好きだということがわかった。

既に相当食傷気味かもしれないが。。Apple次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のものとされるフロントパネルの新しい写真がまたリークした。

いよいよ来月に控えたAppleの次世代iPhone【iPhone 7】の発売日。昨夜、これまでもiPhone 7のリーク情報を流してきた中国のWeibo（中国版Twitter）のユーザ@GeekBar创始人磊哥（上海のiPhone修理屋GeekBarの創始者張磊）が、今度はiPhone 7に搭載される予定のA10チップの写真をリークした。

台湾”Digitimes”の報道によれば、Appleとメインチップ製造委託先のTSMC（台積電）は共同で来年のリリースのiPhoneに搭載される予定の【A11チップ】の研究開発に取り組んでいるという。報道によれば、A11チップでTSMCは10nmプロセスを採用し、そこにはTSMC独自のInFO(integrated fan-out)やWLP (wafer-level packaging)といったテクノロジーが使われるという。

本日、中国のテック系バイラルメディア”MyDrivers”上でAppleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】のCPUのGeekbenchによるベンチマークテストスコアが暴露され、中国国内のアップルファンの注目を集めている。もしこの画像が本物であれば、これは初めてのiPhone 7の動作性能関連のリークとなる。

私も開発に関わっている、2015年度グッドデザイン賞とアメリカ国防総省のMIL規格をダブル取得した、世界唯一の究極のiPhoneケース【Palmo（パルモ）】が、キックボクシング四階級制覇世界チャンピオンでK-1選手でもあった佐藤嘉洋さんが大会実行委員長をつとめる、8月20日に行われる【Krush.68 〜in NAGOYA〜】に協賛します！

もし何か特別な事件でもない限り、Appleは今年秋（9月）に新型iPhone【iPhone 7（仮称）】をリリースするものとみられている。このそしてiPhone 7は従来と同様4.7インチと5.5インチの2つのサイズ展開になるといわれている。ではiPhone 7のディスプレイ解像度はどうだろうか？iPhone 6sに比べて大きな変化はあるだろうか？

Appleの次世代iPhone【iPhone 7（仮称）】の外観についてはずいぶんとリークがあったが、内部についてはあまりリークがなかった。しかしリリース時期が近づくにつれ、iPhone 7の”内容”にまで迫るリークが現れた！今回はiPhone 7の心臓部ともいえるロジックボードPCB（プリント基板）のリークだ。