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フォックスコン内部情報:Apple、中国市場専用に”デュアルSIMデ…
Economic Daily News(聯合新聞網)の報道によると、Appleの最大のOEM(委託生産先)のフォックスコン(Foxconn、富士康)の従業員からの情報として、Appleが今年秋にリリース発表する予定の6.1インチLCD版iPhoneには、2種類のモデルがあるということです。そしてそのうちの1種類は、既に噂が伝わっている「デュアルSIMデュアル待受」のタイプのものとされていますが、Appleはその「デュアルSIM」機を中国での販売に限るとしていて、中国を特別扱いをすることで市場での巻き返しを図っているのではないかとみられています。 -
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新型6.5インチiPhone X Plusと6.1インチiPhoneのモック、ハ…
2018モデルの新型(次世代)6.5インチiPhone X Plusと6.1インチiPhoneのモックアップモデル(モック)の写真がリーカーのBenjamin Geskin氏によって公開されたばかりですが。。 -
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2018年の新型iPhone、6.5インチiPhone X Plusと6.1イン…
今年2018年秋(9月)にリリース発表されると噂されている、3機種の新型iPhone。未発表iPhoneのリークで有名なBenjamin Geskin氏が、Twitterで3機種のうち2機種の6.5インチモデル【iPhone X Plus】と6.1インチLCDモデルとされるiPhoneのモックアップ写真をアップしています。 -
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クアルコムCFO:Apple、2018年の新型iPhoneではクアルコムのモデム…
CNBCの報道によると、クアルコム(Qualcomm)社のジョージ・デイビス(George Davis)CFOが本日2018年Q2(第二四半期、会計年度)の会計報告の電話会議で、Appleは次世代iPhoneではクアルコムのベースバンドモデムチップを使わないことを発表しました。デイビスCFOはAppleが2018年のiPhoneには競争相手のチップを使うとして具体的な名指しを避けていますが、もちろんその競争相手とはインテル(Intel)のことを指すと思われます。 -
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新型6.1インチLCD搭載iPhoneはApple公式ケースと同色展開?ただし製…
今年2018年秋にリリース発表されるといわれている、3機種の新型iPhoneのうち、最も価格が安いとされる6.1インチLCD搭載iPhoneについて、最近様々な情報が飛び交っています。 -
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フォックスコン、2018年の新型iPhone量産開始に向けて従業員の引き留めと短…
Appleは2018年の新型iPhoneの量産を開始するため、準備を進めています。そして世界で3つのiPhoneの組立委託先(OEM)のうち、フォックスコン(Foxconn、富士康)は、現在の従業員への引き留めボーナスをオファーし、また短期雇用を強化しています。 -
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次期iPhone(2018)3機種のものとされるガラスパネルの写真がリーク
未発売iPhoneなどApple製品のリークで有名なBenjamin Geskin氏が、Twitterで次世代iPhone 3機種のものとされるガラスパネルの写真をリークしています。 -
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Digitimes: Apple、今年の新型iPhoneからLG Display…
台湾メディアDigitimesの報道によると、韓国のメディアNewspimからの引用として、2018年後半にリリースされる米Apple社の次世代iPhoneのLCD(液晶ディスプレイ)とOLED(有機ELディスプレイ)に、韓国メーカーのLGディスプレイの製品が採用されそうなことがわかりました。既にAppleもLG Displayも購買契約にサインしていることから、これは確実な情報と思われます。 -
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やはり次世代iPhoneには全てFace ID搭載か?Piper Jaffray…
Appleが今年9月に発表するとみられる、次世代iPhoneシリーズ3機種には、全て現行の最新機種iPhone Xと同様のFace ID(顔認識3Dセンシング技術)が用いられると噂されています。そんな中、CNBCで、投資銀行のPiper Jaffrayのアナリストも同様の考えを持ち、そのおかげでFace IDが使用している3D True Depth機構に関する部品メーカー(サプライヤー)の株式を買うことを強く推奨していることが報じられています。 -
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MingChi-Kuo:次期iPhoneのカラバリに新情報!6.1インチモデルは…
9to5Macが、あの著名なApple未発表製品に関して正確な予測を繰り出すアナリストMing-Chi Kuo(郭明錤)氏の本日の新たな予測を紹介しています。3機種になるといわれている次期iPhoneに関する情報ですが、まとめると以下の通りです。 -
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Appleの次世代Aチップ「A12」がGeekBenchに登場、GPU性能が大幅…
Appleの今年秋に発表されるとみられる新型iPhoneに搭載されると予想される、次世代モバイル端末向けSoC、Aシリーズの「A12チップ」。このA11 BIONICチップの後継とされるA12チップがGeekBenchのベンチマークスコアに早くも登場しています。現在は既に7月ということで、9月に発表されると思われる次期iPhoneのテストが行われていてもおかしくない時期ではあります。 -
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今年の新型iPhone、2機種が物理的デュアルSIMデュアル待受に対応か?ただし…
今朝日本国内のテック系ブログ等で、中国のネットニュースサイト「21财经」の記事を転載した海外テック系メディアの報道を紹介する記事として、今年2018年の新型iPhone3機種のうち、2機種が中国向けにデュアルSIMデュアル待受(DSDS、Dual SIM Dual Standby)仕様となるというものがいくつか出ていました。ただ、原文を読んでいない、或いは全く考察していないと思われる記事が多かったので、当ブログでは原文ではどうだったのか、また実現可能か、そして信憑性について考察したいと思います。 -
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AndroidからiPhoneに移行したユーザは、iPhone旧機種を好む傾向が…
アメリカの最新のアンケート調査結果によると、AndroidユーザがiPhoneに移行するユーザは多く、1四半期で通常iPhoneの総販売台数の15%〜20%にもなるといわれていますが、これらのユーザはAppleが一番売りたい最新機種ではなく、古いiPhoneを好む傾向があるようです。 -
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やはりiPhoneは3機種?著名なアナリストMing-Chi Kuo氏、2018…
Apple関係のアナリストといえばこの人、Ming-Chi Kuo(郭明錤)氏が、2018年〜2019年にリリースされるとされるAppleの未発表新製品について、TF International Securitiesの名義で初めてレポートを本日発表しました。 -
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Apple、2019年のiPhoneには7nm EUVのプロセッサ採用か。5nm…
台湾メディアDigitimesによると、台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)が既に7nmプロセステクノロジー製品の商業的量産に入っていることが、同社のCC Wei CEOによって明かされました。TSMCは更に、新しい5nmノードテクノロジーの量産について、2019年の終わりから2020年の初め頃に開始する予定であることも、Wei CEOから暴露されています。Wei CEOは6月21日にTSMCが主催した台湾で行われたテクノロジーシンポジウムにおいて、最近TSMCの7nmプロセスの生産が予定よりも遅れているという指摘を払拭するためにこの発言をしています。