iPhone 8/iPhone 8 Plus

次世代【iPhone 8】の量産への道は平坦ではないようです。。既に小規模なテスト生産を終えた段階で量産を停止せざるを得ない状況に陥り、Appleは気がせいてイライラしていることでしょう。

ますますヒートアップする、Appleとクアルコム（Qualcomm）の間の闘い。。そしてその戦火は一層グレードアップして、クアルコムは、アメリカにて一部のiPhoneの販売差し止め要求を出しました。これはもちろん特許紛争に関する動きなのですが、あるアナリストによれば、もし本当にITC（アメリカ国際貿易委員会）が一部のiPhoneの販売を禁止したとしても、実際Appleは何も心配することはない、というのです。

先週金曜日、世界的に有名なApple関連のブログ”Darling Fireball”の著者でジャーナリストのジョン・グルーバー（John Gruber）氏がTwitter上で、Appleの次世代iPhone【iPhone 8（仮称、iPhone Edition、iPhone Xとも）】や【iPhone 7s（仮称）シリーズ】にはワイヤレス充電用のアダプタは付属しないとツイートしています。

The Outlineの報道によると、Appleが製品の秘密保持のため、情報漏洩の対策に躍起になっているようです。Apple内部にはセキュリティチームがあり、そこが開発中の製品の情報を競争相手やニセモノメーカー、そしてメディアに流れないように防止する責任を負っています。Appleは6月初めに、「Stopping Leakers – Keeping Confidential at Apple」という題名で社内秘密会議を開催し、そこで様々な情報交換とまとめが行われたとのことです。

次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】のリーク情報といえば、もう殆どこの人。。そう、ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏が集中して行っている状態です。さて、本日もTwitterでこんなCAD図面やモックか実機なのかわからない、解像度が低い写真が彼からリークしていますが、果たして。。

Asian Nikkei Reviewによると、AppleのiPhoneの3つの組立委託先工場のうちの1つ、ウィストロン（Wistron、緯創資通）のロバート・ファン（黃柏溥）CEOが、今秋にも発売されるとみられている新型iPhoneの5.5インチモデルに防水機能とワイヤレス充電機能があること、そのためにこれまでと違ったテストが必要だと発言していることがわかりました。

本日、Slashleaksが、内部事情をよく知る人からの提供だとして、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】の金属フレームとされる量産仕掛り品の写真をアップしています。アップされたのは3枚ですが、これらの写真はiPhoneの世界最大の組立委託先、フォックスコン（Foxconn、富士康）内部からリークされたとしており、フレームを加工している途中のものとされています。

MacRumorsによると、Redditに、次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】と【iPhone 7sシリーズ】のものとされる分とパネルとバックパネルの写真が投稿されています。これらの新型iPhoneについて、このような実際の製品・部品とされるものが流出するのは初めてです。

台湾Digitimesの報道によると、Appleのサプライヤー達は既に次世代iPhone 3機種【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】【iPhone 7s】【iPhone 7s Plus】に使用される部品の大量生産に入っているようです。また新しい情報として、iPhone 7s/7s Plusのシャーシにも強化ガラスとアルムによるメタルフレームが採用されるとされています（これまでは、従来のiPhone 6、6s、7シリーズと同様全体がアルミシャーシ採用とされてきました）。

Appleの次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】と、【iPhone 7s Plus】のものとされる図面が、最近は殆どこの1人によるリークといっても過言ではない、ベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から一昨日Twitter上でリークされました。

最近ほぼ毎日のように次世代iPhone【iPhone 8（iPhone Edition、iPhone Xとも）】のリーク情報をながし続けているベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin、Twitterアカウント@VenyaGeskin1）氏。本日、そのジェスキン氏がまたも【iPhone 8】のものとされるCAD図面を3枚ツイートしている。ただし、これが本物かどうかはわからない。

今年秋、Appleは3種類のiPhoneをリリースすると噂されている。そのうち2種類は従来のiPhone 7/7 Plusのアップグレード版で、iPhone 7s/iPhone 7s Plusとなるといわれていて、デザインを一新し多くの新機能を詰め込んだフラッグシップモデルは【iPhone 8】という名称がメディアでは一般的に使われている。最近多くのこの【iPhone 8】のリーク情報が流されている。しかし、【iPhone 8】は本当に【8】と名付けられるのだろうか？

もう次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】のリークではおなじみになってきたBenjamin Geskin氏（Twitterアカウント@VenyaGeskin1）が、前回リークしたiPhone 8とiPhone 7s、iPhone 7s Plusのケースのものとされる金型単独写真を4枚リークしている。

これまでも未発表のiPhoneのリーク情報を出してきた中国版Twitter、Weibo（微博）ユーザの@杨恩泽Eanlingが、次世代iPhoneの3機種とされるiPhone 8/iPhone 7s Plus/iPhone 7sのケース（バックパネル？）の金型として以下の3つの写真をWeiboで公開している。

iPhoneの携帯電話機能の根幹となる非常に重要な部品、ベースバンドモデムチップには、これまで伝統的にクアルコム（Qualcomm）が製造したものが採用されていた。昨年リリースされた現在最新のiPhone 7の実に40％の発注が著名なチップメーカーのインテル（Intel）に流れたことがニュースになった。このことでAppleとクアルコムの間には大きな溝ができただけではなく、Appleがクアルコムに対して技術特許の権利使用料を取り過ぎているという内容で訴訟を起こしていて、法廷戦は泥沼の様相を呈してきた。そのことも、Appleとクアルコムの協力体制に大きなマイナス面の影響を与えているようだ。