iPhone 8/iPhone 8 Plus

もう来週には発表されるとみられる、次世代iPhone【iPhone 8】シリーズ。そんな中、中国版TwitterのWeibo（微博）で、これまでもリーク実績のある@熊本科技が、【iPhone 8】の外箱用ラベルとみられるラベル写真を流出させています。

当ブログでもお伝えしたとおり、台湾のサプライチェーンからの情報によると、次世代iPhoneのうちiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルの【iPhone 8（仮称。iPhone 8 Edition、iPhone Xとも）】の製造（特に有機ELディスプレイ部品の供給）に問題があり、初期ロットは500万台に止まるという情報が流れています。またWSJ（Wall Street Journal）によると、iPhoneの組立委託先工場のうち最大のフォックスコン（Foxconn、富士康）が時間的な問題を解決するために従業員の追加募集をしていると報道したばかりです。更にTechCrunchからは信頼できる情報筋からとして、Appleは【iPhone 8】の出荷時期を遅らせるという情報も出ています。

Apple社が来たる9月12日（日本時間9月13日未明）に発表するとみられる新型iPhoneは、10周年記念アニバーサリーモデルの【iPhone 8 Edition（iPhone 8、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 8（或いはiPhone 8）】、【iPhone 8 Plus（或いはiPhone 7s Plus）】の3種類といわれています。そして次世代【iPhone 8】シリーズには新しくブラッシュ・ゴールド（Blush Gold）色が追加され、特に10周年記念アニバーサリーモデルはブラッシュ・ゴールドとシルバーとブラックの3色のみになるといわれています。

Appleは来る9月12日（日本時間9月13日未明）に行われる新製品発表イベントで、3機種の新型iPhoneを発表するのではないかと噂されています。これまでの慣例を破ってなぜ3機種かというと、そのうちの1機種、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルの【iPhone 8（仮称。iPhone 8 Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】がハイエンドモデルとなり、価格も大幅に高く設定されることから（最安値の64GBで999ドル、約11万円）、マーケティングの意味合いも込められているといいます。また外観や仕様なども大きく変わるため、製造のための部品の確保などが難しく、そのため初期ロットは非常に少なくなるといわれています。その分を、従来の【iPhone 7】のアップグレード版である【iPhone 7s（或いはiPhone 8）】シリーズ2機種で補う、というのが3機種になるもっともらしい理由といえるでしょう。

Appleがとうとう、正式に2017年9月12日午前10時より、（サンフランシスコ現地時間）に新製品発表イベントを行うことを発表しました。メディア等に以下のデザインの招待状が配られています。

マーケティングリサーチ会社のIDCが発表した最新のレポートによると、米Apple社（NASDAQ、ティッカーシンボル：APPL）の株価は昨日の段階で最高値の162.8ドルを記録しました。ちなみに記事更新現在、163.35ドルで更に高値を更新中で、Apple社の時価総額が1兆ドルに達する目前のレベルまで来ています。

昨日次世代【iPhone 7s】シリーズのロジックボードの写真が流出したことは当ブログでもお伝えしたとおりですが、更に多くの写真や動画がリークされてきました。リーク元は、リーク常習犯ともいえる中国のiPhone修理屋、GeekBarの創始者磊哥（張磊）です。また、Slashleaksにも高解像度の写真もアップされています。ここに来て一気に【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】のロジックボードの流出が相次いだことになります。

次世代iPhoneの部品リークが続いています。今度は【iPhone 7s/7s Plus】のうち、【iPhone 7s】のものとされるロジックボード（メイン基板）の写真が、もう既に名物リーク男となっているベンジャミン・ジェスキン（Benjamin Geskin）氏から流出しました。

次世代iPhoneといえば10周年記念アニバーサリーモデルでハイエンドモデルとされる【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone Pro、iPhone Xとも）】ばかりが注目されますが、Appleは同時に現行のiPhone 7/7 Plusの発展型の【iPhone 7s/7s Plus】もリリースするのではないかとみられています。そして中国版TwitterのWeibo（微博）ユーザで、以前も未発表のiPhoneの情報をリークしていたiPhone修理屋の@有没有搞措-瑞克科技が、【iPhone 7s】のものとされるフロントパネルの写真をリークしています。

来月にはリリース発表されるとみられるAppleの次世代iPhoneといえば、iPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルとされるハイエンドモデル【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】に注目が集まりがちで、現行のiPhone 7シリーズの発展系の【iPhone 7s/iPhone 7s Plus】には関心が集まらないからか、あまり情報がないのが現状です。

いよいよ来月にリリース発表が迫っている、次世代iPhone 【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】と【iPhone 7sシリーズ】。特に【iPhone 8】については既に中国の広東省深圳にある世界最大の電子市場、華強北市場にも既にモックが出回っています。まだ本物と確証のとれた部品のリークはありませんが（ワイヤレス充電モジュールのようなものがリークされましたが確証はありません）、本日中国版TwitterのWeibo（微博）でAppleの次世代チップ、A11のものとされる2枚の写真がリークしました。

次世代iPhoneのうち、フラッグシップモデルでiPhone発売10周年記念アニバーサリーモデルとされる【iPhone 8（仮称。iPhone Edition、iPhone X、iPhone Proとも）】ですが、今年9月の秋の新製品発表スペシャルイベント（基本は新型iPhone発表イベント）で発表されるものの、同時に発表されるといわれている【iPhone 7s/7s Plus】と比べて発売日が遅れるのではないかというニュースが以前から流れており、かと思えば量産が間に合うという情報が流れるなど錯綜しており、定まっていません。

もしあなたが7年前の2010年に、Appleの未発表の新製品について興味があったら、当時iPhone 4のプロトタイプがAppleの従業員が置き忘れたことによってメディアにリークされてしまったあの事件についてまだ覚えていることでしょう。当時、iPhone 4が正式に発表・発売される2ヶ月前に、このプロトタイプの端末が暴露されてしまったのですが、その端末にはFaceTimeやRetinaディスプレイ、そして全く新しい設計（実は初代iPhoneの開発の際に設計・検討されたプロトタイプ”Sandwich”を世代を超えて実現したものだったのですが）について、当時その端末を発見者から買い取ったGizmodoが研究し尽くして発表してしまったのでした（当時のCEO、スティーブ・ジョブズの怒りを買ったGizmodoは、その後数年間公式の発表イベントに招待されないという憂き目に遭うことになります）。

先日当ブログでもお知らせした、来年の米AppleiPhone/iPad等モバイルデバイス用のSoC（メインチップ）Aシリーズ（A12チップ）のチップの受注先について、韓国のサムスン半導体が復帰するという情報がありました。Appleは既に来年のiPhoneのチップの調達の動きを始めています。

また”Chipgate（チップゲート）”は勘弁してほしいものですが。。韓国のニュースによれば、昨年Appleが自社開発しているモバイルデバイス用プロセッサのOEM先としては外されてしまった形になったサムスン半導体（SAMSUNG Semi-Conductor）ですが、来年にはまたそのOEM先として復活するという情報が入っています。そうなると、また以前の台湾TSMCとのシェアの奪い合い、という図式が戻ることになりそうです。