次世代iPhone(iPhone5SかiPhone6?)のハードウェア情報が流出?

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Appleの次世代iPhoneはもうすぐ出ると言われていることもあり、
ここ最近次世代iPhoneについてのリーク(暴露)情報がますます増えてきている。

なんと今週だけでも、
国外の3つのメディアでiPhone5Sのメインボードとディスプレイがリークされている。
それに引き続き今日、
オランダのメディア「Simonlyradar」にて、
情報屋から手に入れたとされる、
次世代iPhone(iPhone5SまたはiPhone6)のハードウェア仕様が出てきているのでご紹介。

  威锋网 6 月 20 日消息,Simonlyradar 今天独家报道表示,他们已从一个消息贩子处获得了 iPhone 5S 的硬件规格(有可能是 iPhone 6)。具体如下:

  - 4 インチディスプレイ採用
  - 解像度:1136 x 640 ピクセル
  - IGZOディスプレイ採用
  - iOS7 搭載
  - 1200万画素のカメラ
  - 最大128 GB 内部ストレージ(選択可能)
  - NFCチップ指紋識別搭載(ロックスクリーン解除とサポートに使用)
  - 世界的な4G(LTE?)ネットワークサポート
  - A7チップ 1.2GHz クアッドコア 搭載
  - 2GB RAM
  - GPU:SGX554MP4搭載

Simonlyradarによると、 情報屋から、iPhone5S(またはiPhone6)のディスプレイサイズはiPhone5と同じだが、ディスプレイの品質はiPhone5より格段に良くなっている。というのも最新のIGZOディスプレイを採用しているから、とのこと。

写真はこちら。かなり薄くなっているじゃないか!?
iPhone5S

もちろん発売されるまで本当のところはわからないが、
期待大だ!

記事は以上。

■【iPhone5/4S SIMフリー版】
iPhone5/4Sを海外/docomoで使うなら、
やはりSIMフリー版の購入をオススメ。
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■【iPhone Trick Cover】
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■【Huawei モバイル Wi-Fiルータ E589】
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■【日本通信 b-mobile スマホ電話SIM】
SIMフリーiPhone、またはSIM下駄を履かせてSIMロック解除したiPhoneに。
docomoのFOMA 3Gネットワークを使用したMVNOの日本通信b-mobileのSIM。
通話もdocomoの回線を使いたい人に。
日本通信 bモバイル・スマホ電話SIM ドコモ FOMA3Gネットワーク利用 標準SIMパッケージ[BM-SP-AM]日本通信 bモバイル・スマホ電話SIM ドコモ FOMA3Gネットワーク利用 標準SIMパッケージ[BM-SP-AM] [エレクトロニクス]
商標:日本通信
(2012-08-25)

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